半导体工厂自动化系统及用于控制测量设备的方法技术方案

控制在半导体工厂自动化系统中测量半导体晶片的测量设备的方法，包括：在操作者接口服务器和测量设备间，建立从离线通信模式至在线通信模式的通信模式；将容纳半导体晶片的半导体晶片盒装至测量设备；向测量设备发送测量方法和由操作者直接输入的命令；根据测量方法，测量在半导体晶片盒中的半导体晶片，以产生测量数据；比较测量数据和基准数据，以判定测量数据是否一致；如测量数据不一致，命令测量设备再次测量半导体晶片；和将测量数据存储于实时数据库中。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体工厂自动化(FA)系统，更具体地讲是涉及半导体FA系统以及控制用于测量半导体晶片的测量设备的方法。一般情况下，常规的半导体FA系统包括设备(下称EQ)，它包括测量设备和加工设备；储料器；以及自动导引车(下称AGV)。EQ加工半导体晶片或者测量所加工的半导体晶片。例如，用作测量设备的椭圆测量仪(ellipsometer)测量淀积在半导体晶片的衬底上的薄膜的厚度。储料器储存容纳半导体晶片的半导体晶片盒，后者要在EQ中被加工或测量。另外，储料器还储存已在EQ中被加工或测量的半导体晶片盒。AGV将半导体晶片盒从EQ传送到另一EQ。另外，AGV将半导体晶片盒从储料器传送到EQ。再者，AGV将半导体晶片盒从EQ传送到储料器。常规的半导体FA系统还包括EQ服务器(下称EQS)，后者耦连至EQ，例如椭圆测量仪。EQS控制椭圆测量仪，以控制半导体测量。另外，在椭圆测量仪完成半导体测量之后，EQS存储测量数据。当EQS控制半导体测量和存储测量数据时，EQS中可能产生过载。因此，常规的半导体FA系统非常需要能够有效地避免EQS中产生过载的技术方案。因此，本专利技术的目的是要提供一种半导体FA系统以及控制测量设备的方法，它能够有效地避免耦连至测量设备的设备服务器中产生的过载。根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括测量装置，用于根据测量方法测量容纳于半导体晶片盒中的半导体晶片，由此产生测量数据，其中，所述测量装置根据通信模式转换命令将通信模式从离线通信模式转换为在线通信模式，并且测量方法代表与半导体晶片盒对应的一组测量条件；操作者接口装置，用于将测量方法和由操作者直接输入的命令发送至所述测量装置，其中，命令包括控制所述测量装置的控制命令，并且控制命令包括通信模式转换命令；和存储装置，它耦连至所述操作者接口装置，用于存储测量数据，其中，操作者将半导体晶片盒装至所述测量装置；将测量数据与基准数据相比较以判定测量数据是否是一致的；并且如果测量数据不一致，命令所述测量装置再次测量半导体晶片。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于控制测量设备的方法，所述测量设备用于在半导体工厂自动化(FA)系统中测量半导体晶片，该方法包括以下步骤a)在操作者接口服务器和测量设备之间，建立从离线通信模式至在线通信模式的通信模式；b)将容纳半导体晶片的半导体晶片盒装至测量设备；c)向测量设备发送测量方法和由操作者直接输入的命令，其中，测量方法代表与半导体晶片盒对应的一组测量条件，并且该命令包括控制测量设备的控制命令；d)根据测量方法，测量容纳于半导体晶片盒中的半导体晶片，由此产生测量数据；e)比较测量数据和基准数据，以判定测量数据是否是一致的；f)如果测量数据是不一致的，命令测量设备再次测量半导体晶片；和g)将测量数据存储于实时数据库中。从结合附图对本专利技术的优选实施例所做的以下说明，本专利技术的上述和其它目的和特征将变得更为清楚，附图中附图说明图1是描绘根据本专利技术的半导体FA系统的方框图，该系统用于控制测量设备；图2是显示图1中所示的传送控制部分的方框图；图3-6是显示根据本专利技术的用于控制测量设备的方法的流程图。参照图1，其中所示的方框图显示出根据本专利技术的用于控制测量设备的半导体工厂自动化(FA)系统。如图所示，该半导体FA系统包括至少一个单元(cell)，此单元具有预定数量的‘例如4个’半导体制造间(productionbay)400。半导体制造间400设有包括测量设备和加工设备的设备(EQ)204、储料器216以及自动导引车(AGV)24。用作加工设备的EQ 204对半导体晶片进行加工，以获得半导体器件。用作测量设备的EQ 204对所加工的半导体晶片进行测量。EQ 204包括例如蚀刻设备、光刻设备、加热设备、用作测量设备的椭圆测量仪等。具体地讲，椭圆测量仪测量淀积在半导体晶片的衬底上的薄膜的厚度。储料器216暂时存储多个半导体晶片盒。每个半导体晶片盒具有预定数量的半导体晶片，它们被称为一批。通过使用AGV 214，半导体晶片盒被选择性地传送至EQ 204。储放在储料器216中的半导体晶片盒被传送至另一半导体制造间400。一个设备服务器(EQS)202耦连至一公共通信线500，例如由Xerox公司提供的EthemetTM通信线。一个AGV控制器(AGVC)212控制AGV214。该半导体FA系统还包括一个单元管理部分100、连接至单元管理部分100的一个实时数据库300、一个暂时存储部件310、连接至暂时存储部件310的一个历史记录管理部分312以及连接至历史记录管理部分312的一个历史记录数据库314。单元管理部分100和历史记录管理部分312分别连接至公共通信线500，以实现其间的通信。单元管理部分100包括一个单元管理服务器(CMS)206、一个操作者接口服务器(下称OIS)201和一个数据收集服务器(下称DGS)207。DGS 207将与该批相关的半导体加工数据存储在实时数据库300中。用作测量设备的EQ 204根据测量方法(recipe)测量容纳于半导体晶片盒中的半导体晶片，由此产生测量数据。测量方法代表与半导体晶片盒对应的一组测量条件。当测量设备例如椭圆测量仪基于在线模式(online mode)并且半导体晶片盒由操作者装至椭圆测量仪时，椭圆测量仪工作于作为其工作模式的半自动模式。另外，当测量设备例如椭圆测量仪基于在线模式并且半导体晶片盒由AGV 214装至椭圆测量仪时，椭圆测量仪工作于作为其工作模式的全自动模式。OIS 201向测量设备发送测量方法，半导体晶片盒标识符和操作者直接输入的命令，其中命令包括控制测量设备的控制命令，并且，控制命令包括通信模式转换命令。DGS 207收集测量数据。实时数据库300实时地存储测量数据。操作者将半导体晶片盒装至测量设备，并且将测量数据与基准数据进行比较，以判定测量数据是否一致。如果测量数据不一致，操作者就命令测量设备再次测量半导体晶片。EQS 202将测量设备连接至OIS 201，以实现通信。随后，测量设备例如椭圆测量依测量淀积在半导体晶片的衬底上的薄膜的厚度，直到全部半导体晶片被测量。如果测量数据与基准数据大致相同，OIS 201就通知测量设备测量数据是一致的。另外，如果测量数据与基准数据实质上不相同，OIS 201就通知测量设备测量数据是不一致的。如果测量数据是一致的，测量设备就通过EQS 202向OIS 201发送数据一致性报告，其中包含半导体晶片盒标识符。另外，如果测量数据是不一致的，测量设备就通过EQS 202向OIS 201发送数据非一致性报告，其中包含半导体晶片盒标识符。参照图2，其中所示的方框图显示出图1中的传送控制部分。如图所示，传送控制部分116包括间内(intrabay)控制服务器(ICS)210和储料器控制服务器(SCS)218，ICS210耦连至公共通信线500。ICS 210将来自于公共通信线500的传送信息转换为传送命令。SCS 218根据传送命令产生储料器控制命令，以控制储料器216。AGVC 212根据传送命令产生AGV控制命令，以控制AGV 214。参照图3-6，这些流程图显示出根据本专利技术的用于控制测量半导体晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体工厂自动化（ＦＡ）系统，包括：测量装置，用于根据测量方法测量容纳于半导体晶片盒中的半导体晶片，由此产生测量数据，其中，所述测量装置根据通信模式转换命令将通信模式从离线通信模式转换为在线通信模式，并且测量方法代表与半导体晶片盒对 应的一组测量条件；操作者接口装置，用于将测量方法和由操作者直接输入的命令发送至所述测量装置，其中，命令包括控制所述测量装置的控制命令，并且控制命令包括通信模式转换命令；和存储装置，它耦连至所述操作者接口装置，用于存储测量数据，其 中，操作者将半导体晶片盒装至所述测量装置；将测量数据与基准数据相比较以判定测量数据是否是一致的；并且如果测量数据不一致，命令所述测量装置再次测量半导体晶片。

【技术特征摘要】
KR 1999-6-28 24870/99;KR 1999-6-28 24934/991．一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括测量装置，用于根据测量方法测量容纳于半导体晶片盒中的半导体晶片，由此产生测量数据，其中，所述测量装置根据通信模式转换命令将通信模式从离线通信模式转换为在线通信模式，并且测量方法代表与半导体晶片盒对应的一组测量条件；操作者接口装置，用于将测量方法和由操作者直接输入的命令发送至所述测量装置，其中，命令包括控制所述测量装置的控制命令，并且控制命令包括通信模式转换命令；和存储装置，它耦连至所述操作者接口装置，用于存储测量数据，其中，操作者将半导体晶片盒装至所述测量装置；将测量数据与基准数据相比较以判定测量数据是否是一致的；并且如果测量数据不一致，命令所述测量装置再次测量半导体晶片。2．根据权利要求1的半导体FA系统，还包括基于在线通信模式的通信连接装置，用于为了通信而将所述测量装置连接至所述操作者接口装置。3．根据权利要求1的半导体FA系统，其中，所述测量装置包括椭圆测量仪，用于测量淀积在半导体晶片的衬底上的薄膜的厚度。4．根据权利要求3的半导体FA系统，其中，测量方法包括半导体晶片盒标识符。5．根据权利要求4的半导体FA系统，其中，如果测量数据与基准数据相同，所述操作者接口装置就通知所述测量装置测量数据是一致的。6．根据权利要求5的半导体FA系统，其中，如果测量数据与基准数据不相同，所述操作者接口装置就通知所述测量装置测量数据是不一致的。7．根据权利要求6的半导体FA系统，其中，如果测量数据是一致的，所述测量装置就通过所述通信连接装置向所述操作者接口装置发送数据一致性报告，其中包含半导体晶片盒标识符。8．根据权利要求7的半导体FA系统，其中，如果测量数据是不一致的，所述测量装置就通过所述通信连接装置向所述操作者接口装置发送数据非一致性报告，其中包含半导体晶片盒标识符。9．根据权利要求8的半导体FA系统，其中，所述存储装置包括收集装置，用于收集测量数据；和实时数据库，...

【专利技术属性】
技术研发人员：河圣海，曹荣洙，高明载，
申请(专利权)人：现代电子产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]