【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及管芯装配领域，特别涉及在管芯装配在例如聚酰亚胺等柔性基板上时提高精度。用于管芯装配的自适应光刻技术包括测量特定预先存在的结构(例如管芯键合焊盘或已有金属层上的基准标记)的未对准，并修改金属线和通孔的布设，以对应于这些未对准。如果人们是采用常规光刻设备，这类似于制造用于对每个特定部件曝光的原图的每层的定制掩模。虚拟掩模的使用(即，从计算机存储器直接写到部件上的掩模)和原图的自动定型可以防止成本过高。但是，这种方法仍存在缺点。资金投入高，需要使互连原图定型自动化以便允许管芯的对不准和布线的前几层变形的定制设备。在再布线时，必须遵循最小线宽和间距的设计规则，每个原图对它要表示的部件来说是唯一的，这时需要进行大量计算。最后，最重要的是，目前实行的这种程序仍保持了高劳动力投入。每个管芯不良对准和柔性基板变形的精确测量尚未充分自动化。已开发了一些技术，能够产生柔性变形，并减少测量数，可采用定制“元件映射系统(CMS)”减少取得精确定制用于每个独特部件的原图需要的数据所需要的工时数。但设置、判断(补充/补偿CMS的自动观察系统)和跟踪仍需要大量操作者介入...
【技术保护点】
一种对准（３０２）管芯（１０８）与柔性基板（１００）上的通孔掩模层（１０２）形成至少一个电子芯片封装（１）的方法，包括以下步骤： 在所说柔性基板（１００）的下表面上在所说通孔掩模层（１０２）中构图（１２）用于形成通孔的掩模；及 自适应对准（３０２）至少一个所说管芯（１０８）的至少一个键合焊盘（１０６）与所说通孔掩模层（１０２）的至少一个局部基准（１１４）。
【技术特征摘要】
US 1999-12-22 09/4697491．一种对准(302)管芯(108)与柔性基板(100)上的通孔掩模层(102)形成至少一个电子芯片封装(1)的方法，包括以下步骤在所说柔性基板(100)的下表面上在所说通孔掩模层(102)中构图(12)用于形成通孔的掩模；及自适应对准(302)至少一个所说管芯(108)的至少一个键合焊盘(106)与所说通孔掩模层(102)的至少一个局部基准(114)。2．根据权利要求1的方法，所说局部基准(114)包括下通孔开口。3．根据权利要求1的方法，还包括以下步骤将所说至少一个键合焊盘(106)贴装(13,14,104)到所说柔性基板(100)的上表面上。4．根据权利要求3的方法，所说局部基准(114)包括下通孔开口，还包括以下步骤开出(15)从所说柔性基板(100)的所说下表面到所说下通孔开口处的所说键合焊盘(106)的通孔(110)。5．根据权利要求4的方法，还包括以下步骤在所说柔性基板(100)的所说下表面上，淀积(16)、构图和腐蚀(17)互连金属(112)。6．根据权利要求4的方法，开出(15)所说通孔(110)的所说步骤还包括准分子激光烧蚀所说通孔(110)的步骤。7．根据权利要求4的方法，开出(15)所说通孔(110)的所说步骤还包括等离子刻蚀所说通孔(110)的步骤。8．根据权利要求1的方法，自适应对准(302)所说键合焊盘(106)与所说局部基准(114)的所说步骤还包括以下步骤利用第一摄像机(500)定位所说局部基准(114)；利用第二摄像机(600)定位所说键合焊盘(106)；及根据由所说第一摄像机(500)定位的所说局部基准(114)的位置和所说第二摄像机(600)定位的所说键合焊盘(106)的位置，利用控制系统(502)和调节器(508,608)，使相互自适应对准(302)所说键合焊盘(106)和所说局部基准(114)。9．一种电子芯片封装(1)，由对准(302)管芯(108)与柔性基板(100)上的通孔掩模层(102)的工艺制造，包括以下步骤在所说柔性基板(100)的下表面上在所说通孔掩模层(102)中构图(12)用于形成通孔的掩模；及自适应对准(302)至少一个所说管芯(108)的至少一个键合焊盘(106)与所说通孔掩模层(102)的至少一个局部基准(114)。10．根据权利要求9的电子芯片封装，所说局部基准(114)包括下通孔开口。...
【专利技术属性】
技术研发人员：RJ赛尔，KM杜罗切尔，JW罗斯，LR杜格拉斯，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。