【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片支架
[0001]本技术涉及LED领域,尤其是一种倒装LED芯片支架。
技术介绍
[0002]目前,LED芯片焊接多采用固晶或共晶工艺,在进行芯片焊接时存在一些问题,如在焊接芯片时,锡膏处于熔融状态,其流动方向不可控,容易导致芯片高度不一致、不平整或移位,当锡膏过多时容易流出焊盘区域,当锡膏过少时,容易产生空洞,影响导电性和导热性。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种倒装LED芯片支架,解决现有技术存在的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种倒装LED芯片支架,包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯;所述第一电极板的顶面对应倒装LED芯片的第一电极处设有第一凹槽,所述第二电极板的顶面对应倒装LED芯片的第二电极处设有第二凹槽。本技术原理:固晶时,先将锡膏点在第一凹槽和第二凹槽内,在凹槽的作用下约束锡膏的流动,然后将倒装芯片的两个电极分别插入对应的两个凹槽内,凹槽同时也约束了电极的移动,从而防止倒装芯片的位移,使电极能与锡膏可靠的结合;另外,凹槽限定了锡膏的流动,也就保证了两边的锡膏量一致,防止锡膏过少或过多而产生的影响。
[0005]作为改进,所述塑料碗杯底部的第一电极板和第二电极板的顶面设有防焊白油层。
[0006]作为改进,所述第一电极板和第二电极板均为铜基板,所述第一凹槽和第二凹槽通过冲压成型。
[0007]作为改进,所述塑料碗杯两侧中间位置设有定位凸起,所述定位凸起与塑料碗杯一体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片支架,包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯;其特征在于:所述第一电极板的顶面对应倒装LED芯片的第一电极处设有第一凹槽,所述第二电极板的顶面对应倒装LED芯片的第二电极处设有第二凹槽。2.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片支架,其特征在于:所述塑料碗杯底部的第一电极板和...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗鉴,黄巍,林德顺,翁平,杨永发,
申请(专利权)人:鸿利智汇集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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