一种紫色发光二极管芯片的外延结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种紫色发光二极管芯片的外延结构，包括外延片本体和封装框架，封装框架由两组封装框对接组合而成，封装框纵向贯穿设置有开口，且封装框内腔设置有连通开口的卡接槽，封装框外壁均匀设置有贯穿连通卡接槽的散热孔，封装框外侧贴合设置有对接散热孔外侧的散热贴片，封装框上端贯穿设置有连通卡接槽的出线孔，两组封装框的对接面的一侧设置有对接孔，两组封装框的对接面的另一侧设置与对接孔插接配合的对接销，封装框上端设置有连通对接孔的注胶孔。本实用新型专利技术整体结构设置简单合理，能够对现有的外延片本体进行封装保护的同时还具有良好的密封以及散热性能，使用效果佳，值得现有二极管芯片领域推广使用。值得现有二极管芯片领域推广使用。值得现有二极管芯片领域推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种紫色发光二极管芯片的外延结构


[0001]本技术涉及二极管相关领域，具体涉及一种紫色发光二极管芯片的外延结构。

技术介绍

[0002]众所周知，二极管是用半导体材料制成的一种电子器件。它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。其应用非常广泛，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。
[0003]在发光二极管的相关领域中，涉及到外延片的安装和使用，目前，申请号为CN201610012544.9的中国专利公开了一种发光二极管外延片、发光二极管及外延片的制作方法，所述发光二极管外延片包括衬底、以及依次层叠在所述衬底上的缓冲层、未掺杂GaN层、N型层、Al金属薄膜层、N型AlN层、N型AlxGa1？xN层、N型GaN层、多量子阱层和P型层，所述多量子阱层包括交替生长的GaN层和InGaN层。
[0004]但是现有的二极管的外延结构在安装时对于依次生产层叠的缓冲层、未掺杂GaN层、N型层等等功能层的外侧边缘并未设置安装密封防护结构，长久使用下层叠的功能层的外侧面之间的容易发生磨损或者粘附灰尘和水分增加损坏的风险，因此针对现有的二极管芯片的外延结构基础上有必要增加一层封装防护机构。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种自带防护封装框架的紫色发光二极管芯片的外延结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的二极管芯片的外延结构基础上有必要增加一层封装防护机构的问题。
[0006]为实现上述目的，一种紫色发光二极管芯片的外延结构，包括外延片本体和封装框架，所述封装框架由两组封装框对接组合而成，所述封装框纵向贯穿设置有开口，且封装框内腔设置有连通开口的卡接槽，两组所述封装框内置的卡接槽与外延片本体之间卡接配合，所述封装框外壁均匀设置有贯穿连通卡接槽的散热孔，所述封装框外侧贴合设置有对接散热孔外侧的散热贴片，所述封装框上端贯穿设置有连通卡接槽的出线孔，两组所述封装框的对接面的一侧设置有对接孔，两组所述封装框的对接面的另一侧设置与对接孔插接配合的对接销，所述封装框上端设置有连通对接孔的注胶孔。
[0007]作为上述方案的进一步描述，两组所述封装框的对接面的一侧设置有防滑槽，两组所述封装框的对接面的另一侧设置有与防滑槽卡接配合的防滑垫。
[0008]作为上述方案的进一步描述，所述开口的边缘与外延片本体的接触面设置有密封垫。
[0009]作为上述方案的进一步描述，所述散热贴片从外至内依次由硅胶层、石墨烯层以
及金属层贴合组成，所述硅胶层采用导热硅胶材质，所述金属层采用铜片材质，且铜片的厚度在0.1mm
‑
0.15mm之间。
[0010]作为上述方案的进一步描述，所述出线孔的上端固定连接有密封胶套，所述密封胶套采用弹性橡胶材质设计。
[0011]作为上述方案的进一步描述，所述对接孔的直径大于对接销的直径，且对接孔与对接销的直径差数值在0.1mm
‑
0.2mm之间。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]本技术基于现有的发光二极管芯片的外延片结构设计并且进行改进，通过外置封装框架对接外延片本体的边缘对外延片本体组成的功能层的外侧进行密封保护，避免安装使用过程中存在的磨损以及降低其损坏风险；对于封装结构采用限位对接的方式配合加注密封胶连接并且实现密封安装；通过封装框架外置散热孔配合散热贴片组成的散热结构，能够在实现密封的情况下通过热传递导热原理进行辅助散热；在出线孔的外侧设置密封胶套对线路连接位置进行密封。综上，本技术整体结构设置简单合理，能够对现有的外延片本体进行封装保护的同时还具有良好的密封以及散热性能，实用效果佳，值得现有二极管芯片领域作推广使用。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中封装框架结构示意图；
[0016]图3为本技术图1中封装框结构示意图；
[0017]图4为本技术图1中散热贴片结构剖面示意图。
[0018]附图标记为：
[0019]1‑
外延片本体，2
‑
封装框，201
‑
防滑槽，202
‑
防滑垫，3
‑
卡接槽，4
‑
开口，5
‑
散热孔，6
‑
散热贴片，601
‑
硅胶层，602
‑
石墨烯层，603
‑
金属层，7
‑
出线孔，701
‑
密封胶套，8
‑
对接孔，9
‑
对接销，10
‑
注胶孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
‑
4，一种紫色发光二极管芯片的外延结构，包括外延片本体1和封装框架，封装框架由两组封装框2对接组合而成，封装框2纵向贯穿设置有开口4，且封装框2内腔设置有连通开口4的卡接槽3，两组封装框2内置的卡接槽3与外延片本体1之间卡接配合，实现对外延片本体1外侧进行封装保护，封装框2外壁均匀设置有贯穿连通卡接槽3的散热孔5，封装框2外侧贴合设置有对接散热孔5外侧的散热贴片6在实现散热的同时起到密封效果，封装框2上端贯穿设置有连通卡接槽3的出线孔7方便线路的连接，两组封装框2的对接面的一侧设置有对接孔8，两组封装框2的对接面的另一侧设置与对接孔8插接配合的对接销9，封装框2上端设置有连通对接孔8的注胶孔10方便加注环氧树脂密封胶将两组封装框2连接。
[0022]如说明书附图3所示，本技术的一个实施例为，两组封装框2的对接面的一侧设置有防滑槽201，两组封装框2的对接面的另一侧设置有与防滑槽201卡接配合的防滑垫202，防滑槽201的深度控制在1mm
‑
2mm之间，避免两组封装框2对接后出现左右松动。
[0023]如说明书附图1所示，本技术的一个实施例为，开口4的边缘与外延片本体1的接触面设置有密封垫，增加对外延片本体1安装后的密封效果。
[0024]如说明书附图4所示，本技术的一个实施例为，散热贴片6从外至内依次由硅胶层601、石墨烯层602以及金属层603贴合组成，硅胶层601采用导热硅胶材质，在起到散热的同时还具备绝缘、减振、密封的作用，金属层603采用铜片材质，具有良好的导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紫色发光二极管芯片的外延结构，包括外延片本体(1)和封装框架，其特征在于：所述封装框架由两组封装框(2)对接组合而成，所述封装框(2)纵向贯穿设置有开口(4)，且封装框(2)内腔设置有连通开口(4)的卡接槽(3)，两组所述封装框(2)内置的卡接槽(3)与外延片本体(1)之间卡接配合，所述封装框(2)外壁均匀设置有贯穿连通卡接槽(3)的散热孔(5)，所述封装框(2)外侧贴合设置有对接散热孔(5)外侧的散热贴片(6)，所述封装框(2)上端贯穿设置有连通卡接槽(3)的出线孔(7)，两组所述封装框(2)的对接面的一侧设置有对接孔(8)，两组所述封装框(2)的对接面的另一侧设置与对接孔(8)插接配合的对接销(9)，所述封装框(2)上端设置有连通对接孔(8)的注胶孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种紫色发光二极管芯片的外延结构，其特征在于：两组所述封装框(2)的对接面的一侧设置有防滑槽(201)，两组所述封装框(2)的对接面的另一侧设置有与防滑槽(201...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄仕琴，唐春玉，
申请(专利权)人：深圳市名联创鑫光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：