发光均匀的LED芯片组件制造技术

本实用新型专利技术公开了发光均匀的LED芯片组件，涉及LED芯片设备技术领域，该发光均匀的LED芯片组件，包括壳体，所述壳体的内部设置有支撑板，所述支撑板的表面设置有放置槽，所述放置槽的内部通过支撑座设置有芯片本体，所述放置槽的内部设置有反光环，所述放置槽的内侧壁连接有散光罩，所述散光罩的表面设置有散光凸起。本实用新型专利技术通过设置散光罩、导光板，反光环以及放置槽，达到了结构简单，发光体发光均匀的效果，解决了现有的一些LED芯片组件在使用的过程中，会存在发光不均匀的情况，其中心区域的光强要大于四周区域，在一些对照明均匀度要求较高的场合中，难以满足需求，导致可能需要借助辅助工具才能达到照明需求的问题。需要借助辅助工具才能达到照明需求的问题。需要借助辅助工具才能达到照明需求的问题。

【技术实现步骤摘要】
发光均匀的LED芯片组件


[0001]本技术涉及LED芯片设备
，具体为发光均匀的LED芯片组件。

技术介绍

[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件，也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P
‑
N结，其主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
[0003]现有的一些LED芯片组件在使用的过程中，会存在发光不均匀的情况，其中心区域的光强要大于四周区域，在一些对照明均匀度要求较高的场合中，难以满足需求，导致可能需要借助辅助工具才能达到照明需求的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了发光均匀的LED芯片组件，具备结构简单，发光均匀，散热效果好的优点，以解决现有的一些LED芯片组件在使用的过程中，会存在发光不均匀的情况，其中心区域的光强要大于四周区域，在一些对照明均匀度要求较高的场合中，难以满足需求，导致可能需要借助辅助工具才能达到照明需求的问题。
[0005]为实现结构简单，发光均匀，散热效果好的目的，本技术提供如下技术方案：发光均匀的LED芯片组件，包括壳体，所述壳体的内部设置有支撑板，所述支撑板的表面设置有放置槽，所述放置槽的内部通过支撑座设置有芯片本体，所述放置槽的内部设置有反光环，所述放置槽的内侧壁连接有散光罩，所述散光罩的表面设置有散光凸起。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述反光环的表面设置有反光凸起，所述反光凸起环绕设置在反光环的表面，所述反光环与反光凸起一体成形。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑座的表面设置有限位凸起，所述限位凸起的表面与芯片本体的表面连接，所述限位凸起与支撑座一体成形。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑座内侧壁的底部设置有吸热纹，所述芯片本体卡接在支撑座的内部。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑板的底部连接有散热件，所述散热件贯穿支撑板并与支撑座的表面连接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述壳体的表面设置有导光板，所述导光板的表面设置有导光矩阵，所述壳体的表面设置有封闭环，所述封闭环的表面与导光板的表面连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述壳体的内侧壁设置有散热器，所述壳体的表面设置有过滤板，所述过滤板的位置与散热器的位置相对应。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了发光均匀的LED芯片组件，具备以下有益效果：
[0013]1、该发光均匀的LED芯片组件，通过设置反光环、散光罩、导光板以及支撑座，反光环表面的反光凸起可以将芯片本体发出的光线分散，再通过散光罩进行第二次分散，最后
导光板可以使光线更加均匀，达到了结构简单，发光体发光均匀的效果，解决了现有的一些LED芯片组件在使用的过程中，会存在发光不均匀的情况，其中心区域的光强要大于四周区域，在一些对照明均匀度要求较高的场合中，难以满足需求，导致可能需要借助辅助工具才能达到照明需求的问题。
[0014]2、该发光均匀的LED芯片组件，通过设置散热器、散热件和过滤板，散热件可以将支撑座吸收的热量吸收，并通过散热器进行散热，使散热件可以不断吸收热量。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术内部剖视图；
[0017]图3为本技术支撑座结构示意图。
[0018]图中：1、壳体；2、支撑板；3、放置槽；4、支撑座；5、反光环；6、散光罩；7、反光凸起；8、限位凸起；9、芯片本体；10、散热件；11、导光板；12、封闭环；13、散热器；14、过滤板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
图3，本技术公开了发光均匀的LED芯片组件，包括壳体1，所述壳体1的内部设置有支撑板2，所述支撑板2的表面设置有放置槽 3，所述放置槽3的内部通过支撑座4设置有芯片本体9，所述放置槽3的内部设置有反光环5，所述放置槽3的内侧壁连接有散光罩6，所述散光罩6的表面设置有散光凸起。
[0021]具体的，所述反光环5的表面设置有反光凸起7，所述反光凸起7环绕设置在反光环5的表面，所述反光环5与反光凸起7一体成形。
[0022]本实施方案中，反光环5表面的反光凸起7可以将芯片本体9发出的光线进行分散，分散后的光线照射到散光罩6的内侧壁上，散光罩6为凸镜结构，可以将放置槽3内部的光线进行分散，再通过其表面的散光凸起再次进行分散，使光线更加均匀。
[0023]具体的，所述支撑座4的表面设置有限位凸起8，所述限位凸起8的表面与芯片本体9的表面连接，所述限位凸起8与支撑座4一体成形。
[0024]本实施方案中，限位凸起8为软质橡胶材料，在安装芯片本体9时不会对其造成损坏，限位凸起8可以将芯片本体9卡住，防止掉落。
[0025]具体的，所述支撑座4内侧壁的底部设置有吸热纹，所述芯片本体9卡接在支撑座4的内部。
[0026]本实施方案中，支撑座4为绝缘吸热材料，通过吸热纹可以将芯片本体9 产生的热量吸收，并传递给散热件10。
[0027]具体的，所述支撑板2的底部连接有散热件10，所述散热件10贯穿支撑板2并与支撑座4的表面连接。
[0028]本实施方案中，散热件10可以将支撑座4吸收的热量导出放置槽3，降低放置槽3内
部的温度，包装芯片本体9的正常运作。
[0029]具体的，所述壳体1的表面设置有导光板11，所述导光板11的表面设置有导光矩阵，所述壳体1的表面设置有封闭环12，所述封闭环12的表面与导光板11的表面连接。
[0030]本实施方案中，导光板11可以将散光罩6发出的光线导出，并在其表面的导光矩阵的作用下，再次进行分散，使散出的光线均匀。
[0031]具体的，所述壳体1的内侧壁设置有散热器13，所述壳体1的表面设置有过滤板14，所述过滤板14的位置与散热器13的位置相对应。
[0032]本实施方案中，散热器13可以对壳体1的内部进行散热，通过冷风将散热件10上的热量吹散，降低散热件10的温度，使其可以持续吸收支撑座4 表面的热量。
[0033]本技术的工作原理及使用流程：在使用时，先将芯片本体9与支撑座4相对应，并向下按压，使支撑座4表面的限位凸起8与芯片本体9卡接，随后将散光罩6安装在放置槽3的内部，最后将导光板11安装在壳体1的表面，最后通过封闭环12进行封装，支撑座4底部的吸热纹可以将芯片本体9 运行过程中产生的热量吸收，并提供支撑座4传递给散热件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.发光均匀的LED芯片组件，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)的表面设置有放置槽(3)，所述放置槽(3)的内部通过支撑座(4)设置有芯片本体(9)，所述放置槽(3)的内部设置有反光环(5)，所述放置槽(3)的内侧壁连接有散光罩(6)，所述散光罩(6)的表面设置有散光凸起。2.根据权利要求1所述的发光均匀的LED芯片组件，其特征在于：所述反光环(5)的表面设置有反光凸起(7)，所述反光凸起(7)环绕设置在反光环(5)的表面，所述反光环(5)与反光凸起(7)一体成形。3.根据权利要求1所述的发光均匀的LED芯片组件，其特征在于：所述支撑座(4)的表面设置有限位凸起(8)，所述限位凸起(8)的表面与芯片本体(9)的表面连接，所述限位凸起(8)与支撑座(4)一体成形。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄仕琴，唐春玉，
申请(专利权)人：深圳市名联创鑫光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：