一种紫外LED封装器件制造技术

技术编号:33163059 阅读:12 留言:0更新日期:2022-04-22 14:22
本实用新型专利技术公开了一种紫外LED封装器件,涉及紫外LED封装技术领域,该紫外LED封装器件,包括支撑底板,所述支撑底板的表面连接有放置壳,所述放置壳的内部设置有紫外LED本体,所述放置壳与凸镜卡接,所述放置壳与凸镜之间通过粘结胶连接,所述放置壳的表面连接有压板,所述压板压接在凸镜的表面,所述压板的表面连接有光反射环。本实用新型专利技术通过设置反光单元、压板、光反射环以及放置壳,当凸镜意外破碎后,平面镜可以继续起到密封的效果,具备结构简单,结构强度高,安装方便,防护性能好的优点,解决了现有的一些封装结构依然难以有效的利用光线,导致了紫外LED的工作效率较低,而且缺少相应的保护措施,造成内部紫外LED容易受到损伤的问题。到损伤的问题。到损伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED封装器件


[0001]本技术涉及紫外LED封装
,具体为一种紫外LED封装器件。

技术介绍

[0002]紫外LED指发光中心波长在400nm以下的LED,但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED,而短于300nm时称为深紫外LED,因短波长光线的杀菌效果高,因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途,紫外LED主要应用在生物医疗、防伪鉴定、净化领域、计算机数据存储和军事等方面。
[0003]现有的一些紫外LED在封装时,虽然大都采用了有机封装,但是现有的一些封装结构依然难以有效的利用光线,导致了紫外LED的工作效率较低,而且缺少相应的保护措施,造成内部紫外LED容易受到损伤的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种紫外LED封装器件,具备结构简单,结构强度高,安装方便,防护性能好的优点,以解决现有的一些封装结构依然难以有效的利用光线,导致了紫外LED的工作效率较低,而且缺少相应的保护措施,造成内部紫外LED容易受到损伤的问题。
[0005]为实现结构简单,结构强度高,安装方便的目的,本技术提供如下技术方案:一种紫外LED封装器件,包括支撑底板,所述支撑底板的表面连接有放置壳,所述放置壳的内部设置有紫外LED本体,所述放置壳与凸镜卡接,所述放置壳与凸镜之间通过粘结胶连接,所述放置壳的表面连接有压板,所述压板压接在凸镜的表面,所述压板的表面连接有光反射环。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案,所述支撑底板的表面连接有卡接件,所述卡接件的表面与紫外LED本体的表面连接,所述卡接件的表面设置有橡胶凸起。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,所述支撑底板的表面连接有橡胶垫,所述橡胶垫的表面与紫外LED本体的表面连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述放置壳的内壁侧连接有集热片,所述放置壳的内部连接有散热块,所述集热片连接在散热块的表面,所述散热块的一侧贯穿支撑底板。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,所述光反射环靠近凸镜的一侧连接有反光单元,所述光反射环靠近凸镜的一侧设置为斜面。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述放置壳的内部卡接有平面镜,所述平面镜的表面连接有橡胶环,所述橡胶环的表面与凸镜的表面连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案,所述压板的表面连接有延伸板,所述延伸板卡接在放置壳的凹槽内。
[0012]与现有技术相比,本技术提供了一种紫外LED封装器件,具备以下有益效果:
[0013]1、该紫外LED封装器件,通过设置平面镜、橡胶环、光反射环以及卡接件,光反射环
上的反光单元可以将光线反射到凸镜上,进而进入到放置壳的内部,当凸镜意外破碎后,平面镜可以继续起到密封的效果,可以暂时代替凸镜继续工作,卡接件和压板将凸镜固定牢固,增强了结构的稳定性,解决了现有的一些封装结构依然难以有效的利用光线,导致了紫外LED的工作效率较低,而且缺少相应的保护措施,造成内部紫外LED容易受到损伤的问题。
[0014]2、该紫外LED封装器件,通过设置放置壳,集热片以及散热块,在使用的过程中,放置壳的内部会聚集较多的热量,集热片可以迅速吸收大量的热,并通过散热块将热量散失,降低内部的温度,解决了内部温度较高,可能会对紫外LED造成影响,甚至会被烧坏的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图;
[0016]图2为本技术图1中凸镜处轴测剖视图;
[0017]图3为本技术图2中A处结构放大图;
[0018]图4为本技术放置壳内部结构示意图;
[0019]图5为本技术支撑底板结构示意图;
[0020]图6为本技术集热片结构示意图。
[0021]图中:1、支撑底板;2、放置壳;3、紫外LED本体;4、凸镜;5、压板;6、光反射环;7、卡接件;8、橡胶垫;9、集热片;10、散热块;11、延伸板;12、反光单元;13、平面镜;14、橡胶环。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1

图6,本技术公开了一种紫外LED封装器件,包括支撑底板1,所述支撑底板1的表面连接有放置壳2,所述放置壳2的内部设置有紫外LED本体3,所述放置壳2与凸镜4卡接,所述放置壳2与凸镜4之间通过粘结胶连接,所述放置壳2的表面连接有压板5,所述压板5压接在凸镜4的表面,所述压板5的表面连接有光反射环6。
[0024]具体的,所述支撑底板1的表面连接有卡接件7,所述卡接件7的表面与紫外LED本体3的表面连接,所述卡接件7的表面设置有橡胶凸起。
[0025]本实施方案中,卡接件7的表面连接有橡胶凸起,安装紫外LED本体3时,两个卡接件7可以对紫外LED本体3卡接,其表面设置的橡胶凸起可以起到限位的作用,安装时,橡胶凸起可以受挤压变形,方便安装,安装后,橡胶凸起复位,可以对紫外LED本体3限位,防止焊接引脚时晃动。
[0026]具体的,所述支撑底板1的表面连接有橡胶垫8,所述橡胶垫8的表面与紫外LED本体3的表面连接。
[0027]本实施方案中,在安装紫外LED本体3时,需要对紫外LED本体3进行按压,防止其发生晃动,紫外LED本体3的安装方式有引脚朝上安装和引脚朝下安装,安装橡胶垫8,不仅可以在安装紫外LED本体3时起到缓冲的作用,也可以在紫外LED本体3采用引脚向下安装时,对其引脚起到一定的保护,防止按压折断。
[0028]具体的,所述放置壳2的内壁侧连接有集热片9,所述放置壳2的内部连接有散热块10,所述集热片9连接在散热块10的表面,所述散热块10的一侧贯穿支撑底板1。
[0029]本实施方案中,由于光线反射到放置壳2的内部,其内部温度较高,集热片9可以迅速吸收大量的热量,并通过散热块10将热量导出,降低放置壳2内部的温度,防止紫外LED本体3被烧毁。
[0030]具体的,所述光反射环6靠近凸镜4的一侧连接有反光单元12,所述光反射环6靠近凸镜4的一侧设置为斜面。
[0031]本实施方案中,光反射环6可以将光线反射到凸镜4上,其表面设置的反光单元12可以增大反射效率,进而使紫外LED本体3监测效率更高。
[0032]具体的,所述放置壳2的内部卡接有平面镜13,所述平面镜13的表面连接有橡胶环14,所述橡胶环14的表面与凸镜4的表面连接。
[0033]本实施方案中,由于凸镜4裸漏在外部,容易受到撞击而破碎,平面镜13可以起到防护的作用,保护内部紫外LE本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED封装器件,包括支撑底板(1),其特征在于:所述支撑底板(1)的表面连接有放置壳(2),所述放置壳(2)的内部设置有紫外LED本体(3),所述放置壳(2)与凸镜(4)卡接,所述放置壳(2)与凸镜(4)之间通过粘结胶连接,所述放置壳(2)的表面连接有压板(5),所述压板(5)压接在凸镜(4)的表面,所述压板(5)的表面连接有光反射环(6)。2.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装器件,其特征在于:所述支撑底板(1)的表面连接有卡接件(7),所述卡接件(7)的表面与紫外LED本体(3)的表面连接,所述卡接件(7)的表面设置有橡胶凸起。3.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装器件,其特征在于:所述支撑底板(1)的表面连接有橡胶垫(8),所述橡胶垫(8)的表面与紫外LED本体(3)的表面连接。4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄仕琴唐春玉
申请(专利权)人:深圳市名联创鑫光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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