一种高指向性的发光二极管芯片制造技术

本实用新型专利技术公开一种高指向性的发光二极管芯片，包括芯片本体和对接芯片本体上端的绝缘套，芯片本体上下端分别固定设置有上电极片、下电极片，所述绝缘套下端固定设置有套设芯片本体上端的卡接槽，所述绝缘套上端设置有连通卡接槽的安装槽，所述卡接槽底部的内壁粘接设置有密封垫圈，所述安装槽内可拆卸安装有连接盘，所述连接盘贯穿设置有对接配合上电极片的焊接槽，所述连接盘上端设置有连通焊接槽的防溢槽，且防溢槽的内径远大于焊接槽的内径。本实用新型专利技术整体结构设置简单合理，能够对芯片本体外侧的电极片锡焊的锡膏进行有效的防溢隔离，避免发生短路的意外，其整体的使用安全效果佳，值得现有二极管生产领域推广使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种高指向性的发光二极管芯片


[0001]本技术涉及二极管相关领域，具体涉及一种高指向性的发光二极管芯片。

技术介绍

[0002]众所周知，二极管是用半导体材料制成的一种电子器件。它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。其应用非常广泛，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。
[0003]在发光二极管的相关领域中，申请号为CN201821012343.X的中国专利公开了一种高指向性的发光二极管芯片。但是现有的高指向性的发光二极管封装的具体过程是把具有PN结的芯片上的电路管脚与引线框架进行焊接相连，再将对焊接有芯片的引线框架进行注塑封装，封装体能够隔绝芯片与外界环境，能够防止空气中的杂质对芯片电路造成腐蚀等不良影响。然而现有技术中，二极管芯片在的两侧均设有电极，在封装焊接过程中，位于二极管芯片顶部电极的锡膏容易从四周溢出至底部电极，最终导致二极管芯片被短路。针对上述问题，本技术设计了一种高指向性的发光二极管芯片。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种高指向性的发光二极管芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的二极管芯片的在封装过程中容易出现短路的问题。
[0005]为实现上述目的，一种高指向性的发光二极管芯片，包括芯片本体和对接芯片本体上端的绝缘套，芯片本体上下端分别固定设置有上电极片、下电极片，所述绝缘套下端固定设置有套设芯片本体上端的卡接槽，所述绝缘套上端设置有连通卡接槽的安装槽，所述卡接槽底部的内壁粘接设置有密封垫圈，所述安装槽内可拆卸安装有连接盘，所述连接盘贯穿设置有对接配合上电极片的焊接槽，所述连接盘上端设置有连通焊接槽的防溢槽，且防溢槽的内径远大于焊接槽的内径。
[0006]作为上述方案的进一步描述，所述卡接槽的内径大于芯片本体的直径，所述卡接槽的内径与芯片本体的直径差数值在0.15mm
‑
0.3mm。
[0007]作为上述方案的进一步描述，所述绝缘套外侧贯穿设置有连通卡接槽的注胶孔，所述卡接槽内腔与芯片本体之间的缝隙经过注胶孔加注有环氧树脂胶。
[0008]作为上述方案的进一步描述，所述安装槽的内径小于卡接槽的内径，所述安装槽的内径大于上电极片的直径，所述安装槽与连接盘螺纹可拆卸连接。
[0009]作为上述方案的进一步描述，所述连接盘安装后上端竖直方向上低于安装槽的顶部0.5mm
‑
1.0mm。
[0010]作为上述方案的进一步描述，所述防溢槽内径从上至下依次增大。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]本技术在芯片本体的上端粘接套设一体成型的绝缘套，并且在绝缘套的上端设置可根据电极片大小调整更换的连接盘，通过连接盘上端的焊接槽对接电极片，并且在连接盘的上端设置了防止锡膏溢出的防溢槽有效的避免锡膏溢出至下电极片的外侧造成短路；此外连接盘与安装槽的顶部依旧存留一端距离可避免锡膏过多从防溢槽渗出，对上电极片锡焊的锡膏起到二次隔离防溢的效果；且绝缘套与芯片本体之间的缝隙通过环氧树脂胶填充，在实现芯片本体与绝缘套连接的同时，还变相的增加了整体的连接密封效果。综上，本技术整体结构设置简单合理，能够对芯片本体外侧的电极片锡焊的锡膏进行有效的防溢隔离，避免发生短路的意外，其整体的实用安全效果佳，值得现有二极管生产领域作推广使用。
附图说明
[0013]图1为本技术俯视视角结构示意图。
[0014]图2为本技术仰视视角结构示意图。
[0015]图3为本技术图1中绝缘套结构示意图；
[0016]图4为本技术结构剖面示意图。
[0017]附图标记为：
[0018]1‑
芯片本体，2
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绝缘套，3
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上电极片，4
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下电极片，5
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卡接槽，501
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注胶孔，6
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安装槽，7
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密封垫圈，8
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连接盘，9
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焊接槽，10
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防溢槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]如图1
‑
4，一种高指向性的发光二极管芯片，包括芯片本体1和对接芯片本体1上端的绝缘套2，芯片本体1上下端分别固定设置有上电极片3、下电极片4，上电极片3、下电极片4外侧通过锡焊连接导电引脚，绝缘套2下端固定设置有套设芯片本体1上端的卡接槽5，绝缘套2上端设置有连通卡接槽5的安装槽6，卡接槽5底部的内壁粘接设置有橡胶材质的密封垫圈7，安装槽6内螺纹可拆卸安装有连接盘8，连接盘8贯穿设置有对接配合上电极片3的焊接槽9，连接盘8上端设置有连通焊接槽9的防溢槽10，且防溢槽10的内径远大于焊接槽9的内径。
[0021]如说明书附图1、3所示，本技术的一个实施例为，卡接槽5的内径大于芯片本体1的直径，卡接槽5的内径与芯片本体1的直径差数值在0.15mm
‑
0.3mm，绝缘套2外侧贯穿设置有连通卡接槽5的注胶孔501，卡接槽5内腔与芯片本体1之间的缝隙经过注胶孔501加注有环氧树脂胶，在实现芯片本体与绝缘套连接的同时，还变相的增加了整体的连接密封效果。
[0022]如说明书附图4所示，本技术的一个实施例为，安装槽6的内径小于卡接槽5的内径，安装槽6的内径大于上电极片3的直径，安装槽6与连接盘8螺纹可拆卸连接，根据上电
极片3的尺径在连接盘8上开设匹配的焊接槽9，同时将连接盘8螺纹转动安装于绝缘套2上端的安装槽6内。
[0023]如说明书附图4所示，本技术的一个实施例为，连接盘8安装后上端竖直方向上低于安装槽6的顶部0.5mm
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1.0mm，当锡膏过多时部分锡膏会防溢槽10溢出至安装槽6内进行缓冲存储起到辅助防溢效果，防溢槽10内径从上至下依次增大，锡膏在防溢槽10内流通时起到一定的导向效果，使得锡膏溢出防溢槽10时呈现向中心堆叠的趋势而降低其向外围扩散的趋势，起到辅助防溢的效果。
[0024]本技术的实施例为：本技术使用时，通过绝缘套2底部的卡接槽5对接于芯片本体1的上端，此时卡接槽5底部边缘的橡胶材质的密封垫圈7贴合束紧芯片本体1的外侧，随后经过绝缘套2外侧的注胶孔501加注环氧树脂胶将绝缘套2与芯片本体1固定连接，同时增加了对卡接槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高指向性的发光二极管芯片，包括芯片本体(1)和对接芯片本体(1)上端的绝缘套(2)，芯片本体(1)上下端分别固定设置有上电极片(3)、下电极片(4)，其特征在于：所述绝缘套(2)下端固定设置有套设芯片本体(1)上端的卡接槽(5)，所述绝缘套(2)上端设置有连通卡接槽(5)的安装槽(6)，所述卡接槽(5)底部的内壁粘接设置有密封垫圈(7)，所述安装槽(6)内可拆卸安装有连接盘(8)，所述连接盘(8)贯穿设置有对接配合上电极片(3)的焊接槽(9)，所述连接盘(8)上端设置有连通焊接槽(9)的防溢槽(10)，且防溢槽(10)的内径远大于焊接槽(9)的内径。2.根据权利要求1所述的一种高指向性的发光二极管芯片，其特征在于：所述卡接槽(5)的内径大于芯片本体(1)的直径，所述卡接槽(5)的内径与芯片本体(1)的直径差数值在0.15mm

【专利技术属性】
技术研发人员：黄仕琴，唐春玉，
申请(专利权)人：深圳市名联创鑫光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：