【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装件和发光二极管模块
[0001]本技术涉及二极管
,具体是涉及发光二极管封装件和发光二极管模块。
技术介绍
[0002]二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,能够起到封装作用,达到防护效果,但是现在在使用时封装件一般与基板固定连接,当封装件或基板发生损坏后,工作人员需要将其整个进行更换,从而造成了材料浪费,提升了产品的生产成本,降低了装置的使用效果。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是提供发光二极管封装件和发光二极管模块以解决
技术介绍
中提出的基板与封装件之间一般为固定连接的方式,这种方式容易造成材料浪费的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供以下技术方案:发光二极管封装件,包括基板、设置于基板上的封装件和贴装于封装件内部的芯片,还包括防护装置,所述防护装置包括防护板,所述防护板设置于封装件顶端,所述防护板内部填充有透气层。
[0005]优选的,所述防护板底端固定连接有插销,所述封装件顶端内壁开设有插销孔,所述插
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.发光二极管封装件,包括基板(1)、设置于基板(1)上的封装件(2)和贴装于封装件(2)内部的芯片(3),其特征在于:还包括防护装置,所述防护装置包括防护板(511),所述防护板(511)设置于封装件(2)顶端,所述防护板(511)内部填充有透气层(514)。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件,其特征在于:所述防护板(511)底端固定连接有插销(512),所述封装件(2)顶端内壁开设有插销孔(513),所述插销(512)内嵌于插销孔(513)。3.发光二极管模块,其中,在基板(1)上通过安装装置连接有根据权利要求1或2所述的发光二极管封装件,所述安装装置包括固定块(411)、衔接块(412)、腔室(413)和固定组件,所述固定块(411)固定连接于基板(1)顶端,所述衔接块(412)固定连接于封装件...
【专利技术属性】
技术研发人员:方成应,
申请(专利权)人:安徽泓冠光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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