微型发光二极管显示设备制造技术

技术编号:32127841 阅读:19 留言:0更新日期:2022-01-29 19:20
本发明专利技术提供一种微型发光二极管显示设备,其包括电路基板、多个定位凸起以及多个微型发光二极管。所述多个定位凸起配置于电路基板上。每一个定位凸起具有定位侧表面与底面。每一个定位侧表面与对应的底面之间夹有第一夹角,且第一夹角小于90度。所述多个定位凸起于电路基板上构成多个定位空间。所述多个微型发光二极管分别配置于相异的所述多个定位空间内并电性连接于电路基板。每一个微型发光二极管具有出光面及侧表面。每一个出光面位于对应的微型发光二极管远离电路基板的一侧,且每一个侧表面与对应的出光面之间夹有第二夹角。第二夹角大于或等于第一夹角。二夹角大于或等于第一夹角。二夹角大于或等于第一夹角。

【技术实现步骤摘要】
微型发光二极管显示设备


[0001]本专利技术涉及一种显示设备,尤其涉及一种微型发光二极管显示设备。

技术介绍

[0002]微型发光二极管是基于发光二极管的结构进行薄化及微化,自晶粒边长约略1毫米微缩至小于100微米。相较于发光二极管而言,微型发光二极管具备高像素密度、高亮度、高对比度度、广色域、高响应速度及高发光效率的数量具备着高分辨率等优势,已成为新一代显示技术的主流。
[0003]就微型发光二极管显示设备的制作程序而论,首先,经磊晶及切割等程序在成长基板上形成数百万颗的微型发光二极管,接着,将微型发光二极管自成长基板剥离,并通过暂时基板吸附微型发光二极管,最后由暂时基板将微型发光二极管转移至电路基板上,并使微型发光二极管电性接合于电路基板上的导电凸块。上述微型发光二极管的转移程序称为巨量转移(mass transfer),且所有微型发光二极管的位置均须精准控制。一旦微型发光二极管的转移程序产生偏移或失误,微型发光二极管上的一个电极可能搭接于电路基板上的二个导电凸块而形成短路,或者是,微型发光二极管上的二个电极可能同时电性接合于电路基板上的一个导电凸块而形成短路,又或者是,微型发光二极管上的电极可能偏离于电路基板上的导电凸块而无法形成有效的电性接合(例如断路),导致良率不佳,甚至是转移程序失败。

技术实现思路

[0004]本专利技术是针对一种微型发光二极管显示设备,具有极佳的转移良率与精准度。
[0005]根据本专利技术的一实施例,微型发光二极管显示设备包括电路基板、多个定位凸起以及多个微型发光二极管。所述多个定位凸起配置于电路基板上。每一个定位凸起具有定位侧表面与对应的底面。每一个定位侧表面与底面之间夹有第一夹角。所述多个定位凸起于电路基板上构成多个定位空间。所述多个微型发光二极管分别配置于相异的所述多个定位空间内并电性连接于电路基板。每一个微型发光二极管具有出光面及侧表面。每一个出光面位于对应的微型发光二极管远离电路基板的一侧,且侧表面与对应的出光面之间夹有第二夹角。第二夹角小于90度,且大于或等于第一夹角。
[0006]在根据本专利技术的一实施例中,任一个微型发光二极管位于相邻的二个定位凸起的二个定位侧表面之间,且微型发光二极管具有连接出光面的另一个侧表面。所述二个侧表面分别面对二个定位侧表面。
[0007]在根据本专利技术的一实施例中,微型发光二极管包括位于同一侧的第一电极与第二电极,且第一电极与第二电极的连线的延伸线通过二个定位凸起的二个定位侧表面。
[0008]在根据本专利技术的一实施例中,多个定位凸起的多个定位侧表面包围任一个定位空间。
[0009]在根据本专利技术的一实施例中,每一个定位空间仅对应配置一个微型发光二极管。
[0010]在根据本专利技术的一实施例中,第二夹角介于15度至75度。
[0011]在根据本专利技术的一实施例中,第二夹角与第一夹角的角度差值小于或等于15度。
[0012]在根据本专利技术的一实施例中,微型发光二极管显示设备还包括多个导电凸块,其中每一个定位空间内设置有至少一个导电凸块,且每一个微型发光二极管经由对应的导电凸块接合于电路基板上。每一个定位凸起具有顶面,且所述多个顶面于电路基板的厚度方向上的高度等于所述多个微型发光二极管的所述多个出光面。
[0013]在根据本专利技术的一实施例中,微型发光二极管显示设备还包括共电极层。共电极层覆盖所述多个定位凸起的所述多个顶面及电性连接所述多个微型发光二极管。
[0014]在根据本专利技术的一实施例中,电路基板定义有显示区,且所述多个微型发光二极管配置于显示区内。微型发光二极管显示设备还包括设置于显示区外的共电极接垫,且共电极层连接共电极接垫。
[0015]在根据本专利技术的一实施例中,所述多个定位凸起的一部分位于显示区外,且所述多个定位凸起具有相对于定位侧表面的连接侧表面。共电极层覆盖连接侧表面并延伸连接共电极接垫,且连接侧表面与底面夹有第三夹角。第三夹角小于第一夹角。
[0016]在根据本专利技术的一实施例中,每一个定位凸起的截面宽度自电路基板往顶面渐减。
[0017]在根据本专利技术的一实施例中,每一个定位凸起的截面轮廓为梯形。
[0018]在根据本专利技术的一实施例中,所述多个定位凸起与所述多个微型发光二极管交替排列于电路基板上。
[0019]在根据本专利技术的一实施例中,定位空间内设置有二个导电凸块,且每一个微型发光二极管包括位于同一侧的第一电极与第二电极。每一个微型发光二极管的第一电极与第二电极分别接合于对应的定位空间内的所述二个导电凸块。第一电极与第二电极之间具有第一距离,且所述二个导电凸块之间具有第二距离,且第二距离与第一距离的比值介于2至10。
[0020]在根据本专利技术的一实施例中,微型发光二极管的其中一个侧表面与对应的定位侧表面之间具有间隙,且间隙的宽度小于或等于5微米(μm)。
[0021]基于上述,在本专利技术的微型发光二极管显示设备中,所述多个定位凸起与所述多个导电凸块交替排列于电路基板上,且每一个微型发光二极管配置于任二相邻的定位凸起之间。在巨量转移的过程中,所述多个微型发光二极管的位置可通过所述多个定位凸起进行精准定位,以使每一个微型发光二极管精准地电性接合于对应的导电凸块,避免因定位失准或失误而产生短路或断路等情况,进而提升转移良率与精准度。
附图说明
[0022]图1A与图1B是本专利技术一实施例的微型发光二极管显示设备的转移程序的局部截面示意图;
[0023]图2是图1B的微型发光二极管显示设备的局部俯视示意图;
[0024]图3是本专利技术另一实施例的微型发光二极管显示设备的局部俯视示意图;
[0025]图4是本专利技术又一实施例的微型发光二极管显示设备的局部截面示意图;
[0026]图5是本专利技术再一实施例的微型发光二极管显示设备的局部截面示意图;
[0027]图6是本专利技术更一实施例的微型发光二极管显示设备的局部截面示意图。
具体实施方式
[0028]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0029]图1A与图1B是本专利技术一实施例的微型发光二极管显示设备的转移程序的局部截面示意图。图2是图1B的微型发光二极管显示设备的局部俯视示意图。请参考图1A与图1B,先将多个微型发光二极管120自成长基板(图未示)剥离,并通过暂时基板10吸附多个微型发光二极管120,最后由暂时基板10将多个微型发光二极管120移至电路基板110上,并使多个微型发光二极管120分别电性接合于电路基板110上的多个导电凸块112,以完成微型发光二极管显示设备100的转移程序。
[0030]请参考图1A、图1B及图2,在本实施例中,微型发光二极管显示设备100包括电路基板110、多个定位凸起113及多个微型发光二极管120,其中所述多个定位凸起113配置于电路基板110上,且每一个定位凸起113具有第一定本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型发光二极管显示设备,其特征在于,包括:电路基板;多个定位凸起,配置于所述电路基板上,每一个所述定位凸起具有定位侧表面以及底面,每一个所述定位侧表面与对应的所述底面之间夹有第一夹角,所述多个定位凸起于所述电路基板上构成多个定位空间;以及多个微型发光二极管,分别配置于相异的所述多个定位空间内并电性连接于所述电路基板,每一个所述微型发光二极管具有出光面及连接所述出光面的侧表面,每一个所述出光面位于对应的所述微型发光二极管远离所述电路基板的一侧,且所述侧表面与对应的所述出光面之间夹有第二夹角,所述第二夹角小于90度且大于或等于所述第一夹角。2.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示设备,其特征在于,任一个所述微型发光二极管位于相邻的二个所述定位凸起的二个所述定位侧表面之间,且所述微型发光二极管具有连接所述出光面的另一侧表面,所述二个侧表面分别面对二个所述定位侧表面。3.根据权利要求2所述的微型发光二极管显示设备,其特征在于,所述微型发光二极管包括位于同一侧的第一电极与第二电极,且所述第一电极与所述第二电极的连线的延伸线通过二个所述定位凸起的二个所述定位侧表面。4.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示设备,其特征在于,多个所述定位凸起的所述多个定位侧表面包围任一个所述定位空间。5.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示设备,其特征在于,每一个所述定位空间仅对应配置一个所述微型发光二极管。6.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示设备,其特征在于,所述第二夹角介于15度至75度。7.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示设备,其特征在于,所述第二夹角与所述第一夹角的角度差值小于或等于15度。8.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示设备,其特征在于,还包括多个导电凸块,其中每一个所述定位空间内设置有至少一个所述导电凸块,且每一个所述微型发光二极管经由对应的所述导电凸块接合于所述电路基板上,每一个所述定位凸起具有顶面,且所述多个顶面于所述电路基板的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗玉云吴柏威蔡昌峯杨翔甯
申请(专利权)人:錼创显示科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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