半导体发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体发光装置。该装置具备：半导体发光元件；基板，其供半导体发光元件搭载且具备基板接合面，该基板接合面上固接有具有环形形状的基板金属层；透光盖，其由玻璃构成并具备窗部和凸缘，其中，窗部供半导体发光元件的放射光透过，凸缘在其底面固接具有环形形状的凸缘固接层，该凸缘固接层具有与基板金属层对应的大小，凸缘固接层与基板金属层接合而具有收纳半导体发光元件的空间，透光盖与基板密封接合。凸缘固接层由熔接于凸缘的陶瓷层和在陶瓷层上形成的金属层构成。层和在陶瓷层上形成的金属层构成。层和在陶瓷层上形成的金属层构成。

【技术实现步骤摘要】
半导体发光装置


[0001]本专利技术涉及半导体发光装置、特别是涉及在内部封入有放射紫外光的半导体发光元件的半导体发光装置。

技术介绍

[0002]以往，已知有将半导体元件封入半导体封装件(package)内部的一种半导体装置。在半导体装置是半导体发光模块的情况下，在载置有半导体发光元件的支承体上接合有供发光元件的光透过的玻璃等透明窗部件并被气密密封。
[0003]例如，在专利文献1和专利文献2中公开了一种半导体发光模块，在该半导体发光模块上，基板和窗部件接合，其中，基板上设置有收容半导体发光元件的凹部。
[0004]另外，在专利文献3和专利文献4中公开了一种紫外线发光装置，在该紫外线发光装置上，搭载有紫外线发光元件的安装基板、间隔件和由玻璃形成的外罩接合。
[0005]另外，在专利文献5中公开了用陶瓷喷镀覆膜包覆表面的石英玻璃及陶瓷上的喷镀覆膜的附着性。
[0006]另外，在非专利文献1和非专利文献2中公开了陶瓷的喷镀技术。在非专利文献3中公开了黑色色调的氧化铝系陶瓷“黑氧化铝(AR(B))”。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光装置，其特征在于，具有：半导体发光元件；基板，其供所述半导体发光元件搭载且具备基板接合面，该基板接合面上固接有具有环形形状的基板金属层；以及透光盖，其由玻璃构成并具备窗部和凸缘，其中，所述窗部供所述半导体发光元件的放射光透过，所述凸缘在其底面固接具有环形形状的凸缘固接层，该凸缘固接层具有与所述基板金属层对应的大小，所述凸缘固接层与所述基板金属层接合而具有收纳所述半导体发光元件的空间，所述透光盖与所述基板密封接合；所述凸缘固接层由熔接于所述凸缘的陶瓷层和在所述陶瓷层上形成的金属层构成。2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，所述陶瓷层具有陶瓷层内周部，该陶瓷层内周部从所述凸缘的底面延伸到所述透光盖的内侧面，并以遍及所述凸缘的内周面整周的方式固接于该内周面上。3.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其特征在于，所述凸缘在内周部上具有凹部，所述陶瓷层内周部形成为陶瓷熔接于所述凹部。4.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其特征在于，所述凸缘的上表面在所述半导体发光元件的光出射方向上位于比所述半导体发光元件的光出射面靠后方的位置。5.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其特征在于，在沿所述半导体发光元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：裏谷雄大，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：