电子基板以及电子装置制造方法及图纸

本揭露提供一种电子基板以及电子装置。电子基板包括基底、凸出部以及接合垫。凸出部以及接合垫设置在基底上。接合垫不与凸出部的边界重叠。界重叠。界重叠。

【技术实现步骤摘要】
电子基板以及电子装置


[0001]本揭露涉及一种电子基板以及包括此电子基板的电子装置。

技术介绍

[0002]电子基板和/或电子装置在出厂前，须通过一连串的信赖性(reliability)测试。其中，焊接有发光二极管(light emitting diode，LED)的基底在进行冷热冲击测试时，容易因发光二极管与基底(如玻璃)之间的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)不匹配，而导致基底龟裂或发光二极管剥离，造成暗点的产生。

技术实现思路

[0003]本揭露提供一种电子基板以及电子装置，其有助于提升信赖性。
[0004]根据本揭露的一个实施例，电子基板包括基底、凸出部以及接合垫。凸出部以及接合垫设置在基底上。接合垫不与凸出部的边界重叠。
[0005]根据本揭露的另一个实施例，电子装置包括上述的电子基板以及电子元件。电子元件与接合垫电性连接。
[0006]为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。r/>附图说明...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子基板，其特征在于，包括：基底；凸出部，设置在所述基底上；以及接合垫，设置在所述基底上；其中所述接合垫不与所述凸出部的边界重叠。2.根据权利要求1所述的电子基板，其特征在于，所述接合垫与所述边界之间的间隙落在5μm至100μm的范围内。3.根据权利要求1所述的电子基板，其特征在于，所述凸出部由平坦层形成。4.根据权利要求3所述的电子基板，其特征在于，所述平坦层为有机绝缘层。5.根据权利要求3所述的电子基板，其特征在于，还包括：绝缘层设置在所述凸出部上，其中所述接合垫设置在所述绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：粘觉元，宋朝钦，谢佳宏，刘美丞，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：