电子基板以及电子装置制造方法及图纸

本揭露提供一种电子基板以及电子装置。电子基板包括基底、凸出部以及接合垫。凸出部以及接合垫设置在基底上。接合垫不与凸出部的边界重叠。界重叠。界重叠。

【技术实现步骤摘要】
电子基板以及电子装置


[0001]本揭露涉及一种电子基板以及包括此电子基板的电子装置。

技术介绍

[0002]电子基板和/或电子装置在出厂前，须通过一连串的信赖性(reliability)测试。其中，焊接有发光二极管(light emitting diode，LED)的基底在进行冷热冲击测试时，容易因发光二极管与基底(如玻璃)之间的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)不匹配，而导致基底龟裂或发光二极管剥离，造成暗点的产生。

技术实现思路

[0003]本揭露提供一种电子基板以及电子装置，其有助于提升信赖性。
[0004]根据本揭露的一个实施例，电子基板包括基底、凸出部以及接合垫。凸出部以及接合垫设置在基底上。接合垫不与凸出部的边界重叠。
[0005]根据本揭露的另一个实施例，电子装置包括上述的电子基板以及电子元件。电子元件与接合垫电性连接。
[0006]为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0007]图1是根据本揭露的第一实施例的电子装置的局部剖面示意图；
[0008]图2是图1中电子基板的局部上视示意图；
[0009]图3是根据本揭露的第二实施例的电子装置的局部剖面示意图；
[0010]图4是根据本揭露的第三实施例的电子装置的局部上视示意图；
[0011]图5是根据本揭露的第四实施例的电子装置的局部剖面示意图。
具体实施方式
[0012]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露。须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置/显示装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
[0013]本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“具有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“包括但不限定为
…”
之意。
[0014]本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考
附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。应了解到，当元件或膜层被称为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时，所述元件或膜层可以直接在所述另一元件或膜层上或直接连接到所述另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件或膜层被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0015]本文中所提到的术语“大约”、“等于”、“相等”、“相同”、“实质上”或“大致上”通常代表落在给定数值或范围的10％范围内，或代表落在给定数值或范围的5％、3％、2％、1％或0.5％范围内。此外，用语“给定范围为第一数值至第二数值”、“给定范围落在第一数值至第二数值的范围内”表示所述给定范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
[0016]在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“电性连接”、“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
[0017]在下述实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。此外，不同实施例中的特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意混合搭配使用，且依本说明书或权利要求所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本揭露涵盖的范围内。另外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名不同的元件或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限，也并非用以限定元件的制造顺序或设置顺序。
[0018]本揭露的电子装置可包括显示装置、天线装置、感测装置、发光装置、或拼接装置，但不以此为限。电子装置可包括可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括液晶(liquid crystal)层或发光二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot LED，可包括QLED、QDLED)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)或其他适合的材料、或上述组合，但不以此为限。下文将以显示装置做为电子装置以说明本揭露内容，但本揭露不以此为限。
[0019]本揭露的显示装置可以是任何种类的显示装置，如自发光显示装置或非自发光显示装置。自发光显示装置可包括发光二极管、光转换层或其他适合的材料、或上述组合，但不以此为限。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot LED，可包括QLED、QDLED)，但不以此为限。光转换层可包括波长转换材料和/或光过滤材料，光转换层可例如包括荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、量子点(Quantum Dot，QD)、其他合适的材料或上述的组合，但不以此为限。非自发光显示装置可包括液晶显示装置，但不以此为限。
[0020]图1是根据本揭露的第一实施例的电子装置的局部剖面示意图。图2是图1中电子基板的局部上视示意图。为简化图示，图2仅以两点链线、虚线以及一点链线分别标示出图1中凸出部、第一导电层以及接垫定义层的边缘，并省略示出出其他元件及膜层。图2中的剖线A
‑
A
’
的剖面可参照图1。
[0021]请参照图1及图2，电子装置1可包括基板10以及电子元件12。例如，基板10可为电
子基板。电子基板(基板10)可包括基底100、凸出部101以及接合垫102，但不以此为限。
[0022]基底100可用于承载凸出部101以及接合垫102。举例来说，基底100的材质可包括玻璃，但不以此为限。在一些实施例中，基底100可为刚性基底或柔性基底。在一些实施例中，基底100的材质可包括玻璃、塑胶、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、石英、蓝宝石(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子基板，其特征在于，包括：基底；凸出部，设置在所述基底上；以及接合垫，设置在所述基底上；其中所述接合垫不与所述凸出部的边界重叠。2.根据权利要求1所述的电子基板，其特征在于，所述接合垫与所述边界之间的间隙落在5μm至100μm的范围内。3.根据权利要求1所述的电子基板，其特征在于，所述凸出部由平坦层形成。4.根据权利要求3所述的电子基板，其特征在于，所述平坦层为有机绝缘层。5.根据权利要求3所述的电子基板，其特征在于，还包括：绝缘层设置在所述凸出部上，其中所述接合垫设置在所述绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：粘觉元，宋朝钦，谢佳宏，刘美丞，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：