一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法，涉及LED灯珠封装领域，所述封装方法的步骤如下：步骤一：将支架翻转，再将鳍片散热板放置在支架底部的凹槽内，使鳍片散热板与金属镀层贴紧，在鳍片散热板与支架的空隙中滴入第一封装胶水，第一封装胶水的液面不超过鳍片散热板鳍片的四分之一；步骤二：将步骤一所得的支架放入烤箱，将第一封装胶水烤干，接着将支架翻转。本发明专利技术通过在支架底部设置凹槽，在凹槽内使用第一封装胶水固定与金属镀层紧贴的鳍片散热板，芯片产生的热量可通过金属镀层传递到鳍片散热板上，热量最终通过鳍片散热板的鳍片散出，散热效果更好。散热效果更好。散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法


[0001]本专利技术涉及LED灯珠封装领域，具体为一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法。

技术介绍

[0002]进入二十一世纪以来，背光源技术发展迅速，不断有新技术、新产品推出，LED背光已成为市场主流，与传统的CCFL背光源相比，LED背光具有高色域、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控等诸多优点，特别是高色域的LED背光源使应用其的电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕具有更加鲜艳的颜色，色彩还原度更高，目前常用的LED背光源采用蓝光芯片激发YAG黄光荧光粉的形式，因背光源中缺少红光成分，色域值只能达到NTSC65％～72％，为了进一步提高色域值，技术人员普遍采用了蓝光芯片同时激发红光荧光粉、绿光荧光粉的方式，但由于现用荧光粉的半波宽较宽，故即使采用这种方式，也只能将背光源的色域值提升至NTSC80％左右，同时，现有荧光粉的激发效率低，为实现高色域白光需要大量荧光粉，导致LED封装过程中荧光粉的浓度(荧光粉占封装胶水的比例)很高，从而极大地增加了封装作业的难度以及产品的不良率。
[0003]现有的LED灯珠在封装时，填充固定芯片的封装胶水一般为一次添加到一定的量，接着进行烘干即可。
[0004]但一次填充完成，胶水内可能存在气泡，影响封装质量，且芯片与金属层均被胶水及支架包裹，散热较差。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术的目的是提供一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法，以解决现有的LED灯珠封装方法在封装时，胶水内可能存在气泡，且封装完成后芯片散热较差的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法，所述封装方法的步骤如下：
[0007]步骤一：将支架翻转，再将鳍片散热板放置在支架底部的凹槽内，使鳍片散热板与金属镀层贴紧，在鳍片散热板与支架的空隙中滴入第一封装胶水，第一封装胶水的液面不超过鳍片散热板鳍片的四分之一；
[0008]步骤二：将步骤一所得的支架放入烤箱，将第一封装胶水烤干，接着将支架翻转；
[0009]步骤三：取一定量的第二封装胶水倒入固定好芯片和键合线的支架内，第二封装胶水的量不没过芯片，将其烘干固定胶水；
[0010]步骤四：再次取第二封装胶水倒入步骤三所得的支架内，接着震动支架，使第二封装胶水内的气泡排出，然后待第二封装胶水顶面自流平后，放入烤箱烘烤固化，第二封装胶水总量不超过支架容积的60％
‑
80％；
[0011]步骤五：称取分量相等的第一发光材料和第二发光材料混合，且第一发光材料为
量子点荧光粉；
[0012]步骤六：称取和第一发光材料和第二发光材料混合物为1:50
‑
350的量子点膜材和第一发光材料和第二发光材料混合物搅拌均匀；
[0013]步骤七：将步骤四所得的胶水混合物涂覆于治具上，通过旋涂的方式制得出厚度为10
‑
250μm的量子点荧光膜前驱物，进行烘烤处理，使其固化；
[0014]步骤八：根据支架顶部开口的大小切割量子点荧光膜，然后将切割好的量子点荧光膜贴附在步骤四所得灯珠的第二封装胶水之上；
[0015]步骤九：将第三封装胶水涂覆在步骤八所得的量子点荧光膜的上表面，接着静置支架，待第三封装胶水流动填满量子点荧光膜与支架的缝隙中；
[0016]步骤十：将步骤九所得的支架放入烤箱进行烘干处理，直至涂覆在量子点荧光膜之上的第三封装胶水固化，即得量子点荧光膜型LED灯珠。
[0017]通过采用上述技术方案，通过在支架底部的凹槽内使用第一封装胶水固定与金属镀层紧贴的鳍片散热板，芯片产生的热量可通过金属镀层传递到鳍片散热板上，热量最终通过鳍片散热板的鳍片散出，散热效果更好，在灌装第二封装胶水时，先灌装一部分不没过芯片的第二封装胶水，将其烘干后，再灌装剩下的封装胶水，进行震动对第二封装胶水进行排气泡处理，使得第二封装胶水更加通透。
[0018]本专利技术进一步设置为，所述第二封装胶水与第三封装胶水为有机硅类封装胶。
[0019]通过采用上述技术方案，有机硅类封装胶粘接效果更好，无需底漆。
[0020]本专利技术进一步设置为，所述芯片的波长为230
‑
480nm。
[0021]通过采用上述技术方案，芯片波长为230nm
‑
480nm可配合发光材料发白光。
[0022]本专利技术进一步设置为，所述第一发光材料的组成为：BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1
‑
x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3、SiC、Si、AI2O3中的至少一种。
[0023]通过采用上述技术方案，上述单独一种材料或多种材料混合制成第一发光材料，发光效果更好。
[0024]本专利技术进一步设置为，所述第二发光材料为掺杂稀土元素的荧光粉，且荧光粉为硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种。
[0025]通过采用上述技术方案，上述材料混合稀土元素制成第二发光材料，发光效果更好。
[0026]本专利技术进一步设置为，所述步骤三中的烘干温度为50℃
‑
180℃，烘干时间为0.2h
‑
4h。
[0027]通过采用上述技术方案，烘干温度为50℃
‑
180℃，烘干时间为0.2h
‑
4h对第二封装胶水进行烘干，干燥速度更快。
[0028]本专利技术进一步设置为，所述步骤四的烘烤温度为50℃
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180℃，烘干时间为0.4h
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8h。
[0029]通过采用上述技术方案，通过烘烤温度为50℃
‑
180℃，烘干时间为0.4h
‑
8h对第二封装胶水进行烘干，烘干效果更好。
[0030]本专利技术进一步设置为，所述步骤十的烘干温度为30℃
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60℃，烘干时间为2h
‑
14h。
[0031]通过采用上述技术方案，通过烘干温度为30℃
‑
60℃，烘干时间为2h
‑
14h对第三封装胶水进行烘干，烘干效果更好。
[0032]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：
[0033]1、本专利技术通过在支架底部设置凹槽，在凹槽内使用第一封装胶水固定与金属镀层紧贴的鳍片散热板，芯片产生的热量可通过金属镀层传递到鳍片散热板上，热量最终通过鳍片散热板的鳍片散出，散热效果更好；
[0034]2、本专利技术通过在灌装第二封装胶水时，先灌装一部分不没过芯片的第二封装胶水，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法，其特征在于：所述封装方法的步骤如下：步骤一：将支架(1)翻转，再将鳍片散热板(3)放置在支架(1)底部的凹槽内，使鳍片散热板(3)与金属镀层(2)贴紧，在鳍片散热板(3)与支架(1)的空隙中滴入第一封装胶水(4)，第一封装胶水(4)的液面不超过鳍片散热板(3)鳍片的四分之一；步骤二：将步骤一所得的支架(1)放入烤箱，将第一封装胶水(4)烤干，接着将支架(1)翻转；步骤三：取一定量的第二封装胶水(7)倒入固定好芯片(5)和键合线(6)的支架(1)内，第二封装胶水(7)的量不没过芯片(5)，将其烘干固定胶水；步骤四：再次取第二封装胶水(7)倒入步骤三所得的支架(1)内，接着震动支架(1)，使第二封装胶水(7)内的气泡排出，然后待第二封装胶水(7)顶面自流平后，放入烤箱烘烤固化，第二封装胶水总量不超过支架(1)容积的60％
‑
80％；步骤五：称取分量相等的第一发光材料(9)和第二发光材料(10)混合，且第一发光材料(9)为量子点荧光粉；步骤六：称取和第一发光材料(9)和第二发光材料(10)混合物为1:50
‑
350的量子点膜材(8)和第一发光材料(9)和第二发光材料(10)混合物搅拌均匀；步骤七：将步骤四所得的胶水混合物涂覆于治具上，通过旋涂的方式制得出厚度为10
‑
250μm的量子点荧光膜前驱物，进行烘烤处理，使其固化；步骤八：根据支架(1)顶部开口的大小切割量子点荧光膜，然后将切割好的量子点荧光膜贴附在步骤四所得灯珠的第二封装胶水(7)之上；步骤九：将第三封装胶水(11)涂覆在步骤八所得的量子点荧光膜的上表面，接着静置支架，待第三封装胶水(11)流动填满量子点荧光膜与支架(1)的缝隙中；步骤十：将步骤九所得的支架(1)放入烤箱进行烘干处理，直至涂覆在量子点荧光膜之上的第三封装胶水(11)固化，即得量子点荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖志宏，
申请(专利权)人：钠泽新材料科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：