具有双面胶体的发光二极管封装结构制造技术

一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，包含金属支架、发光二极管芯片以及透明胶体。金属支架具有顶面以及底面，并且金属支架包含第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间保持透光间隙，透光间隙连通顶面以及底面，并且使第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间不互相接触。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于顶面。发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。透明胶体覆盖于顶面以及底面，并且包覆发光二极管芯片以及填充透光间隙，并且第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘的外侧边缘分别外露于透明胶体。片焊盘的外侧边缘分别外露于透明胶体。片焊盘的外侧边缘分别外露于透明胶体。

【技术实现步骤摘要】
具有双面胶体的发光二极管封装结构


[0001]本专利技术有关于光电器件，特别是涉及一种具有双面胶体的发光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管是一种固态的半导体光电器件，用以将电能转化为光能。发光二极管包含一个半导体芯片。芯片的负极连接在一个金属支架上，芯片的正极连接电源，且整个芯片被环氧树脂封装。发光二极管芯片包含P型半导体以及N型半导体。当电流通过焊线作用于这个芯片的时候，芯片就会发光。发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘、潮湿、静电放电(ESD)和机械破坏。而施加电流时，在P-N内产生的热量需要去除，以防发光二极管芯片过热。现有技术不断提出新材料以及新的封装结构将发光二极管芯片产生的热量传导出来。
[0003]图1、图2以及图3所示为现有技术中的发光二极管封装结构1。其中，图1是前视剖面示意图，图2是俯视图，图3是底视图。如图所示发光二极管封装结构1包含印刷电路板2、发光二极管芯片3、第一焊线4、第二焊线5以及透明胶体6。印刷电路板2的顶面设置固晶垫2c以及焊线垫2d，印刷电路板2的底面设置二焊接垫2e。发光二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，其特征在于，包含：金属支架，具有顶面以及底面，该金属支架包含第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘之间保持透光间隙，该透光间隙连通该顶面以及该底面，并且使该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘之间不互相接触；发光二极管芯片，设置于该第一贴片焊盘，并且对应于该顶面；其中，该发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘；以及一透明胶体，覆盖于该顶面以及该底面，并且包覆该发光二极管芯片以及填充该透光间隙，并且该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘的外侧边缘分别外露于该透明胶体。2.如权利要求1所述的具有双面胶体的发光二极管封装结构，其特征在于，更包含第一焊线以及第二焊线，该第一焊线连接于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵树发，
申请(专利权)人：鸿盛国际有限公司，
类型：发明
国别省市：