可侧发光的发光二极管封装结构制造技术

一种可侧发光的发光二极管封装结构，包含绝缘基板、第一贴片焊盘、第二贴片焊盘、发光二极管芯片以及模制胶体。绝缘基板具有顶面、底面、第一侧面以及第二侧面，第一侧面与第二侧面相对配置且连接顶面以及底面。第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘分别包覆于第一侧面以及第二侧面；第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘共同包覆顶面并保持第一间隙，并共同包覆底面而保持第二间隙。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于顶面。发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。模制胶体对应于顶面设置，局部地覆盖于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，并且包覆发光二极管芯片以及填充第一间隙。并且包覆发光二极管芯片以及填充第一间隙。并且包覆发光二极管芯片以及填充第一间隙。

【技术实现步骤摘要】
可侧发光的发光二极管封装结构


[0001]本专利技术有关于光电器件，特别是关于一种可侧发光的发光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管是一种固态的半导体光电器件，用以将电能转化为光能。发光二极管包含一个半导体芯片。芯片的负极连接在一个金属支架上，芯片的正极连接电源，且整个芯片被环氧树脂封装。发光二极管芯片包含P型半导体以及N型半导体。当电流通过焊线作用于这个芯片的时候，芯片就会发光。发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘、潮湿、静电放电(ESD)和机械破坏。而施加电流时，在P-N内产生的热量需要去除，以防发光二极管芯片过热。现有技术不断提出新材料以及新的封装结构将发光二极管芯片产生的热量传导出来。
[0003]图1、图2以及图3所示为现有技术中的发光二极管封装结构1。其中，图1是前视图，图2是俯视图，图3是底视图。如图所示发光二极管封装结构1包含印刷电路板2、发光二极管芯片3、第一焊线4、第二焊线5以及模制胶体6。印刷电路板2的顶面设置固晶垫2c以及焊线垫2d，印刷电路板2的底面设置二焊接垫2e。发光二极管芯片3设置于固晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，包含：绝缘基板，具有顶面、底面、第一侧面以及第二侧面，该第一侧面与该第二侧面相对配置，且该第一侧面与该第二侧面连接该顶面以及该底面；第一贴片焊盘，包覆于该第一侧面；第二贴片焊盘，包覆于该第二侧面；该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘共同包覆该顶面并保持一第一间隙，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘共同包覆该底面并保持一第二间隙；发光二极管芯片，设置于该第一贴片焊盘，并且对应于该顶面；其中，该发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘；以及模制胶体，对应于该顶面设置，局部地覆盖于该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘，并且包覆该发光二极管芯片以及填充该第一间隙。2.如权利要求1所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，定义通过该顶面以及该底面的高度方向，该模制胶体于该高度方向具有胶体厚度，且该绝缘基板于该高度方向具有基板厚度，该胶体厚度大于该基板厚度。3.如权利要求2所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶体厚度至少是该基板厚度的二倍。4.如权利要求2所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，定义通...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵树发，
申请(专利权)人：鸿盛国际有限公司，
类型：发明
国别省市：