线灯封装结构制造技术

本发明专利技术有关于一种线灯封装结构，包括有透光灯帽、电线、发光二极管以及透明胶体。透光灯帽包括有本体、二导引片以及二凸缘；本体的底面设有开口；二导引片互相平行地突出于本体的底部，开口位于二导引片之间。二凸缘由本体的底部边缘互为反向地向外延伸，并且对应于所述导沟的两端。电线具有裸露金属芯的焊接段，发光二极管的焊接面焊接于焊接段上。透明胶体包覆于所述焊接段，固定所述焊接段于导沟以及所述二凸缘，并延伸包覆于发光二极管的发光面。透光灯帽覆盖于发光二极管，使得发光二极管位于开口，发光面朝向本体的内部，焊接段位于二导引片之间，并且透明胶体粘着发光二极管于透光灯帽。通过所述线灯封装结构，可以强化对焊接段的固定。

【技术实现步骤摘要】
线灯封装结构
本专利技术有关于线灯，特别是关于一种线灯封装结构。现有技术线灯(Stringlight)是直接在电力线间隔地焊接多数光源，以形成一线状的照明装置，省去传统灯座的配置。对于小型光源，例如球泡、发光二极管而言，是一种经常被应用的配置方式。线灯(Stringlight)保有电力线原有可缠绕的特性，使得线灯(Stringlight)容易作任意型态的配置，而适合于特殊照明需求或是装饰。线灯(Stringlight)系直接在电线间隔地焊接多数光源，以形成一线状的照明装置，省去传统灯座的配置。对于小型光源，例如球泡、发光二极管而言，是一种经常被应用的配置方式。线灯(Stringlight)保有电线原有可缠绕的特性，使得线灯(Stringlight)容易作任意型态的配置，而适合于特殊照明需求或是装饰。传统焊接发光二极管的方式，直接移除电线的绝缘层之后，直接将发光二极管的电极焊接在外露的金属芯上，再对焊点进行绝缘处理。在有设置透光灯帽的情况下，透光灯帽是透过粘贴方式固定于光源上。线灯在大幅度弯折时，焊接的部份也会大幅弯折。但焊料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线灯封装结构，其特征在于，包括有：/n透光灯帽，包括有本体、二导引片以及二凸缘；所述本体的内部是中空的，且所述本体的底面设有开口，连通所述本体的内部；所述二导引片互相平行地突出于所述本体的底部，所述二导引片之间形成导沟，且所述开口位于所述二导引片之间；所述二凸缘由所述本体的底部边缘互为反向地向外延伸，并且所述二凸缘对应于所述导沟的两端；/n电线，具有裸露金属芯的焊接段；/n发光二极管，具有发光面以及焊接面，所述焊接面焊接于所述焊接段上，且所述焊接段平贴于所述焊接面；以及/n透明胶体，包覆于所述焊接段，并固定所述焊接段于导沟以及所述二凸缘，并延伸包覆于所述发光二极管的所述发光面；所述透光...

【技术特征摘要】
1.一种线灯封装结构，其特征在于，包括有：
透光灯帽，包括有本体、二导引片以及二凸缘；所述本体的内部是中空的，且所述本体的底面设有开口，连通所述本体的内部；所述二导引片互相平行地突出于所述本体的底部，所述二导引片之间形成导沟，且所述开口位于所述二导引片之间；所述二凸缘由所述本体的底部边缘互为反向地向外延伸，并且所述二凸缘对应于所述导沟的两端；
电线，具有裸露金属芯的焊接段；
发光二极管，具有发光面以及焊接面，所述焊接面焊接于所述焊接段上，且所述焊接段平贴于所述焊接面；以及
透明胶体，包覆于所述焊接段，并固定所述焊接段于导沟以及所述二凸缘，并延伸包覆于所述发光二极管的所述发光面；所述透光灯帽覆盖于所述发光二极管，使得所述发光二极管位于所述开口，所述发光面朝向所述本体的内部，所述焊接段位于所述二导引片之间，并且所述透明胶体粘着所述发光二极管于所述透...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵树发，
申请(专利权)人：鸿盛国际有限公司，
类型：发明
国别省市：安圭拉;AI