具有双面胶体的发光二极管封装结构制造技术

一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，包含金属支架、发光二极管芯片、上模制胶体以及下模制胶体。金属支架的第一贴片焊盘以一第二贴片焊盘之间保持透光间隙，使第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间不互相接触。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于金属支架的顶面。发光二极管芯片的第一电极以及一第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。上模制胶体结合于顶面以包覆发光二极管芯片。下模制胶体结合于金属支架的底面。上模制胶体以及下模制胶体填充于透光间隙并互相连接；第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘的外侧边缘分别突出于下模制胶体，并且下模制胶体与第一贴片焊盘、第二贴片焊盘的交界处形成L型截面结构。截面结构。截面结构。

【技术实现步骤摘要】
具有双面胶体的发光二极管封装结构


[0001]本技术有关于光电器件，特别是涉及一种具有双面胶体的发光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管是一种固态的半导体光电器件，用以将电能转化为光能。发光二极管包含一个半导体芯片。芯片的负极连接在一个金属支架上，芯片的正极连接电源，且整个芯片被环氧树脂封装。发光二极管芯片包含P型半导体以及N型半导体。当电流通过焊线作用于这个芯片的时候，芯片就会发光。发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘、潮湿、静电放电(ESD)和机械破坏。而施加电流时，在P-N内产生的热量需要去除，以防发光二极管芯片过热。现有技术不断提出新材料以及新的封装结构将发光二极管芯片产生的热量传导出来。
[0003]图1、图2以及图3所示为现有技术中的发光二极管封装结构1。其中，图1是前视剖面示意图，图2是俯视图，图3是底视图。如图所示发光二极管封装结构1包含印刷电路板2、发光二极管芯片3、第一焊线4、第二焊线5以及透明胶体6。印刷电路板2的顶面设置固晶垫2c以及焊线垫2d，印刷电路板2的底面设置二焊接垫2e。发光二极管芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，其特征在于，包含：金属支架，具有顶面以及一底面，并且该金属支架包含第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘之间保持透光间隙，该透光间隙连通该顶面以及该底面，并且使该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘之间不互相接触；发光二极管芯片，设置于该第一贴片焊盘，并且对应于该顶面；其中，该发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘；上模制胶体，结合于该顶面以包覆该发光二极管芯片；以及下模制胶体，结合于该底面；其中，该上模制胶体以及该下模制胶体填充于该透光间隙而透过该透光间隙互相连接；该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘的外侧边缘分别突出于该下模制胶体，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵树发，
申请(专利权)人：鸿盛国际有限公司，
类型：新型
国别省市：