一种非热电分离结构的发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非热电分离结构的发光二极管，包括基板、导电胶、LED芯片及封装胶体，基板包括中间层的导热绝缘基材、正面的线路层和背面的焊接面，且基板上设有贯穿孔；导电胶填充至贯穿孔内，导电胶使线路层与焊接面电连接，导电胶在线路层上形成固晶功能区，固晶功能区覆盖贯穿孔，固晶功能区包括左功能区和右功能区；LED芯片固化在固晶功能区上，且同时与左功能区和右功能区电连接；封装胶体覆盖在LED芯片上。本实用新型专利技术结构简单，更加轻薄，同时制作工艺简化，可实施性强。可实施性强。可实施性强。

【技术实现步骤摘要】
一种非热电分离结构的发光二极管


[0001]本技术涉及发光装置领域，特别涉及一种非热电分离结构的发光二极管。

技术介绍

[0002]发光二极管LED的优势已广为人知，其在亮度和色彩的动态控制容易、外形尺寸小、长寿命、光束中不含红外线和紫外线、很强的发光方向性等特点是LED大规模进军各个领域的优势。目前，市场上的LED主要是以应用领域的需求为主，不同领域需求的颜色、线路、尺寸、配光均不同，有单晶、双晶要求，也有2D、3D的发光要求，不同的颜色，线路要求使其LED都需要不同的制程工艺和基板结构来配合，使得生产制造成本巨大、生产管理复杂，投资LED器件生产又需要耗费大量的成本，再者，从LED基板到封装器件生产的设备和人力的投入量都非常大，并且生产周期长，大大增加了LED生产制造的成本。所以要适用于不同市场，必须减少LED基板种类，统一制程工艺，从而提供成本较低且性能较好的LED。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种非热电分离结构的发光二极管，包括：
[0004]基板，所述基板包括中间层的导热绝缘基材、正面的线路层和背面的焊接面，且所述基板上设有贯穿孔；
[0005]导电胶，所述导电胶填充至所述贯穿孔内，所述导电胶使所述线路层与所述焊接面电连接，所述导电胶在所述线路层上形成固晶功能区，所述固晶功能区覆盖所述贯穿孔，所述固晶功能区包括左功能区和右功能区；
[0006]LED芯片，所述LED芯片固化在所述固晶功能区上，且同时与所述左功能区和右功能区电连接；
[0007]封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述LED芯片上。
[0008]所述LED芯片的数量为一个或多个，所述固晶功能区的位置、形状和面积根据所述LED芯片的位置和/或数量调整。
[0009]优选地，所述LED芯片为倒装芯片，或者，所述LED芯片为正装芯片；所述正装芯片的晶粒正极和负极分别通过导线与所述线路层连接。
[0010]作为一种可选的方案，所述LED芯片与所述基板之间无LED支架。
[0011]作为另一种可选的方案，所述基板下表面未设置与所述LED芯片相对的凹槽。
[0012]优选地，所述封装胶体呈透镜状或平面状。
[0013]作为一种可选的方案，所述导热绝缘基材为不透明导热绝缘基材，以制成2D发光二极管。
[0014]作为一种可选的方案，所述导热绝缘基材为透明导热绝缘基材，以制成3D发光二极管。
[0015]优选地，所述基板的中间层为蓝宝石或PET或玻璃或陶瓷。
[0016]优选地，所述线路层和所述焊接面分别利用导电可焊性金属在所述中间层上印刷
或电镀制得。
[0017]本技术提供的技术方案带来的有益效果如下：
[0018]a.基板上的线路层和焊接层使LED的应用功能的共同性更强，更加轻薄；
[0019]b.减少了从LED封装基板到器件封装生产的工艺步骤、物料以及人力的投入，优化成本，简化工艺；
[0020]c.结构简单，可实施性强，适合批量生产，同时，生产周期相对较短，生产管理相对简单。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术实施例提供的发光二极管的制作过程的示意图；
[0023]图2是本技术实施例提供的发光二极管的爆炸结构示意图；
[0024]图3是本技术实施例提供的发光二极管的总体示意图。
[0025]其中，附图标记包括：1
‑
基板，2
‑
线路层，3
‑
贯穿孔，4
‑
导电胶，5
‑
LED芯片，6
‑
封装胶体。
具体实施方式
[0026]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，更清楚地了解本技术的目的、技术方案及其优点，以下结合具体实施例并参照附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，附图中未绘示或描述的实现方式，为所属
中普通技术人员所知的形式。另外，虽然本文可提供包含特定值的参数的示范，但应了解，参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。除此，本技术的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0027]在本技术的一个实施例中，提供了一种非热电分离结构的发光二极管，如图2、3所示，所述发光二极管包括基板1、导电胶4、LED芯片5和封装胶体6。
[0028]所述基板1包括中间层的导热绝缘基材、正面的线路层2和背面的焊接面，且所述基板1上设有贯穿孔3，所述贯穿孔3内填充有导电胶4，所述导电胶4使所述线路层2与所述焊接面电连接，且所述导电胶4在所述线路层2上形成固晶功能区，所述固晶功能区包括左功能区和右功能区，所述固晶功能区覆盖所述贯穿孔3，所述LED芯片5固化在所述固晶功能区上，所述LED芯片5与所述固晶功能区面接触，且同时与所述左功能区和右功能区电连接，
所述封装胶体6覆盖在所述LED芯片5上。
[0029]需要注意的是，所述LED芯片5的数量为一个或多个，所述固晶功能区的位置、形状和面积根据所述LED芯片5的位置和/或数量调整。并且，所述LED芯片5可以是倒装芯片，也可以是正装芯片，对于正装芯片，其晶粒正极和负极需要分别通过导线与所述线路层2连接。
[0030]另外，所述封装胶体6呈透镜状或平面状；所述基板1的中间层为蓝宝石、PET、玻璃或者陶瓷等其他材料；所述线路层2和所述焊接面分别利用导电可焊性金属，比如银、锡、铜等在所述中间层上印刷或电镀而制得。
[0031]在本实施例中，所述LED芯片5通过具有填充贯穿孔3和所述固晶功能区的所述导电胶4固定在带有所述线路层2和所述焊接面的绝缘基板1上，所述LED芯片5和所述基板1的电气连接可以通过焊接金丝或者直接倒装芯片方式达成。所述导电胶4为银胶或锡膏。在LED芯片5上使用混合有荧光粉或者染剂的环氧树脂或者硅树脂经行封胶(压膜或者点胶方式)作业，待产品成形后直接测试。
[0032]在本技术的一个实施例中，所述封装胶体6呈透镜状或平面状。
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非热电分离结构的发光二极管，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)包括中间层的导热绝缘基材、正面的线路层(2)和背面的焊接面，且所述基板(1)上设有贯穿孔(3)；导电胶(4)，所述导电胶(4)填充至所述贯穿孔(3)内，所述导电胶(4)使所述线路层(2)与所述焊接面电连接，所述导电胶(4)在所述线路层(2)上形成固晶功能区，所述固晶功能区覆盖所述贯穿孔(3)，所述固晶功能区包括左功能区和右功能区；LED芯片(5)，所述LED芯片(5)固化在所述固晶功能区上，且同时与所述左功能区和右功能区电连接；封装胶体(6)，所述封装胶体(6)覆盖在所述LED芯片(5)上。2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述LED芯片(5)的数量为一个或多个，所述固晶功能区的位置、形状和面积根据所述LED芯片(5)的位置和/或数量调整。3.根据权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述LED芯片(5)为倒装芯片，或者，所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁秀琴，卞长友，卢俊生，吴磊，陈玉伟，
申请(专利权)人：昆山兴协和科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：