本发明专利技术提供的键盘，包括按键开关、键帽、剪刀脚，通过使按键开关包括隔板、粘接在隔板上下表面的膜片和底板，在隔板上开设若干通孔，使通孔内壁、膜片下表面及底板上表面围成按压腔，在底板上设有向上延伸并贯穿隔板及膜片的卡扣，使卡扣与剪刀脚的下缘相连接，在底板的上表面设有与底板绝缘的线路层，使线路层包括多条用于输出按压信号的按压线路，摒弃了薄膜开关三层结构中的下膜片，既节省了材料，降低了成本，又能够进一步减薄，突破键盘的厚度极限，还能够利用底板强度高的特点，方便线路层及隔板、上膜片的设置，优化组装工艺，同时，使薄膜开关和底板融为一体，无需设置铆接位，简化了底板的加工，不影响底板强度，不占用布线空间。空间。空间。
【技术实现步骤摘要】
一种键盘
[0001]本专利技术属于电开关
，具体涉及一种笔记本电脑用超薄键盘。
技术介绍
[0002]键盘是笔记本电脑的必备部件，用于将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到笔记本电脑中，从而发出命令或输入信息。
[0003]早期的键盘大多为机械式键盘，结构复杂，厚度厚，重量重，为适应笔记本电脑轻薄化的发展驱使，逐渐被结构简单、厚度薄、重量轻的薄膜键盘所替代，现有的薄膜键盘大多包括键帽、剪刀脚、薄膜开关、用于支撑的底板等部件，由于键帽及剪刀脚等部件的厚薄会影响按压舒适性、键程、按压反馈等核心性能，难以进一步减薄，而薄膜开关中三层结构的厚度及底板厚度已接近极限，导致现有键盘的厚度无法进一步减薄，难以突破极限，并且，薄膜开关和底板的分体式设计，需要在底板上设置专门的铆接位进行对位连接，不仅使底板的加工更为复杂，还会占用薄膜开关宝贵的布线空间。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种能够进一步减薄、使薄膜开关和底板融为一体的笔记本电脑用超薄键盘。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案中的产品是，键盘，包括：按键开关，所述按键开关具有若干按压腔；键帽，所述键帽位于所述按键开关的上方并与所述按压腔对应设置；剪刀脚，所述剪刀脚设置在所述键帽下方，所述剪刀脚的上缘与所述键帽相连接；所述按键开关包括隔板，以及通过粘接层分别粘接在所述隔板的上下表面的膜片和底板，所述隔板上开设有若干通孔，所述通孔的内壁、所述膜片的下表面及所述底板的上表面围成所述按压腔，所述底板上设有向上延伸并贯穿所述隔板及所述膜片的卡扣，所述卡扣与所述剪刀脚的下缘相连接，所述底板的上表面设有与所述底板绝缘的线路层，所述线路层包括多条用于输出按压信号的按压线路。
[0006]优选地，所述线路层还包括多条发光线路，所述发光线路具有用于连接发光颗粒的连接端。
[0007]进一步优选地，所述按键开关还包括与所述键帽对应设置的发光颗粒，所述发光颗粒架设在两个相间隔的所述连接端上，在所述发光线路通电时，所述发光颗粒发光，照亮所述键帽。
[0008]进一步优选地，所述发光颗粒为LED晶粒，所述发光颗粒外侧设有用于配合所述底板、所述连接端对所述发光颗粒进行封装的层状结构。
[0009]进一步优选地，所述层状结构由包裹在所述发光颗粒外侧的胶固化而成，或者，所述层状结构为粘接在所述发光颗粒上的保护片。
[0010]进一步优选地，所述隔板上设有用于避让所述发光颗粒及所述层状结构的避让
孔。
[0011]进一步优选地，所述避让孔沿上下方向贯穿所述隔板，所述膜片上开设有与所述避让孔相对应的贯穿孔。
[0012]进一步优选地，单个所述发光颗粒对应一个所述键帽，该发光颗粒位于该键帽对应的所述按压腔的一侧；或者，多个所述发光颗粒对应一个所述键帽，这些所述发光颗粒分布在该键帽对应的所述按压腔的四周。
[0013]进一步优选地，所述线路层有多层并自上向下依次设置，相邻的所述线路层之间设有起保护及绝缘作用的保护层，所述保护层不遮挡所述发光线路的所述连接端及所述按压线路的触点。
[0014]进一步优选地，所述发光线路与所述按压线路分布在不同的所述线路层中，或者，部分所述发光线路与所述按压线路分布在同一所述线路层中，或者，部分所述按压线路与所述发光线路分布在同一所述线路层中。
[0015]进一步优选地，所述保护层由涂覆的绝缘油墨或绝缘漆固化而成，或者，所述保护层为绝缘薄膜。
[0016]优选地，所述线路层由覆设的金属层蚀刻而成，或者，所述线路层由印刷的导电浆料固化而成。
[0017]优选地，所述卡扣与所述底板一体成型，或者，所述卡扣的下端部伸入所述底板上的定位槽内。
[0018]进一步优选地，在所述卡扣的下端部伸入所述底板上的定位槽内时，所述卡扣与所述底板热压铆合。
[0019]优选地，所述底板为铝板、铝合金板或不锈钢板。
[0020]进一步优选地，所述底板与所述线路层之间设有绝缘层，所述绝缘层由涂覆在所述底板上的绝缘树脂固化而成。
[0021]进一步优选地，所述底板与公共负极相导通，所述绝缘层上设有与所述按压线路相对应的镂空口，所述按压线路的负极端延伸至所述镂空口并穿过所述镂空口与所述底板导通。
[0022]优选地，所述底板为塑料板。
[0023]优选地，所述粘接层为水胶层或热熔胶层。
[0024]优选地，所述底板的下表面连接有防水层。
[0025]由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术提供的键盘，包括：具有若干按压腔的按键开关、位于按键开关上方并与按压腔对应设置的键帽，以及设置在键帽下方、上缘与键帽相连接的剪刀脚，通过使按键开关包括隔板，以及通过粘接层分别粘接在隔板的上下表面的膜片和底板，在隔板上开设有若干通孔，使通孔的内壁、膜片的下表面及底板的上表面围成按压腔，在底板上设有向上延伸并贯穿隔板及膜片的卡扣，使卡扣与剪刀脚的下缘相连接，在底板的上表面设有与底板绝缘的线路层，使线路层包括多条用于输出按压信号的按压线路，摒弃了薄膜开关三层结构中的下膜片，既节省了材料，降低了成本，又能够进一步减薄，突破键盘的厚度极限，还能够利用底板强度高的特点，方便线路层及隔板、上膜片的设置，优化组装工艺，同时，使薄膜开关和底板融为一体，无需设置铆接位，简化了底板的加工，不影响底板强度，不占用布线空
间。
附图说明
[0026]图1是本专利技术实施例一单个键帽处的剖视放大示意图。
[0027]图2是本专利技术实施例二单个键帽处的剖视放大示意图。
[0028]图3是本专利技术实施例三单个键帽处的剖视放大示意图。
[0029]图4是本专利技术实施例四单个键帽处的剖视放大示意图。
[0030]图5是本专利技术实施例五单个键帽处的剖视放大示意图。
[0031]图6是本专利技术实施例六单个键帽处的剖视放大示意图。
[0032]图7是本专利技术实施例七单个键帽处的剖视放大示意图。
[0033]图8是本专利技术实施例八中底板与卡扣连接处的剖视放大示意图。
[0034]其中：10.按键开关；10a.按压腔；11.隔板；111.通孔；112.避让孔；12.膜片；121.贯穿孔；122.上按压线路；1221.上触点；13.底板；131.卡扣；132.保护层；1321.第三镂空口；133.下按压线路；1331.下触点；134.发光线路；1341.连接端；135.定位槽；136.绝缘层；1361.第一镂空口；1362.第二镂空口；137.定位槽；141.上粘接层；142.下粘接层；15.发光颗粒；151.层状结构；20.键帽；30.剪刀脚；31.弹性按键。
具体实施方式
[0035]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0036]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种键盘，包括：按键开关，所述按键开关具有若干按压腔；键帽，所述键帽位于所述按键开关的上方并与所述按压腔对应设置；剪刀脚，所述剪刀脚设置在所述键帽下方，所述剪刀脚的上缘与所述键帽相连接；其特征在于：所述按键开关包括隔板，以及通过粘接层分别粘接在所述隔板的上下表面的膜片和底板，所述隔板上开设有若干通孔，所述通孔的内壁、所述膜片的下表面及所述底板的上表面围成所述按压腔，所述底板上设有向上延伸并贯穿所述隔板及所述膜片的卡扣，所述卡扣与所述剪刀脚的下缘相连接，所述底板的上表面设有与所述底板绝缘的线路层，所述线路层包括多条用于输出按压信号的按压线路。2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于：所述线路层还包括多条发光线路，所述发光线路具有用于连接发光颗粒的连接端。3.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于：所述按键开关还包括与所述键帽对应设置的发光颗粒，所述发光颗粒架设在两个相间隔的所述连接端上，在所述发光线路通电时，所述发光颗粒发光，照亮所述键帽。4.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于：所述发光颗粒为LED晶粒，所述发光颗粒外侧设有用于配合所述底板、所述连接端对所述发光颗粒进行封装的层状结构。5.根据权利要求4所述的键盘，其特征在于：所述层状结构由包裹在所述发光颗粒外侧的胶固化而成，或者，所述层状结构为粘接在所述发光颗粒上的保护片。6.根据权利要求4所述的键盘，其特征在于：所述隔板上设有用于避让所述发光颗粒及所述层状结构的避让孔。7.根据权利要求6所述的键盘，其特征在于：所述避让孔沿上下方向贯穿所述隔板，所述膜片上开设有与所述避让孔相对应的贯穿孔。8.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于：单个所述发光颗粒对应一个所述键帽，该发光颗粒位于该键帽对应的所述按压腔的一侧；或者，多个所述发光颗粒对应一个所述键帽，这些所述发光颗粒分布在...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁秀琴，卢俊生，顾松，张勰军，吴磊，卞长友，黄三明，
申请(专利权)人：昆山兴协和科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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