本发明专利技术提供一种键盘装置，包括按键、薄膜组件、软性电路板及压抵组件。薄膜组件包含第一薄膜、第二薄膜及配置于第一薄膜的第一导电层。软性电路板包括连接端部、第一线路与第一保护层、第二保护层，第一线路配置于连接端部上并具有第一连接端子，第一保护层、第二保护层上下覆盖于连接端部并暴露第一连接端子。压抵组件包括第一压抵元件、第二压抵元件。第一薄膜、第二薄膜上下包覆软性电路板，第一压抵元件、第二压抵元件上下夹固薄膜组件与软性电路板，确保第一连接端子与第一导电层交叠接触以维持电性连接。本发明专利技术中的键盘装置能有效改善其与系统电路板之间的讯号传输。善其与系统电路板之间的讯号传输。善其与系统电路板之间的讯号传输。
【技术实现步骤摘要】
键盘装置
[0001]本专利技术涉及一种键盘装置，尤其涉及一种可有效改善键盘与系统电路板之间的讯号传输的键盘装置。
技术介绍
[0002]现有技术的键盘通常设置有薄膜组件，供连接电子产品的系统电路板，以传递输入讯号。在实际使用上，软性电路板的连接部(一般称金手指)会被插设于薄膜组件中构成电性连接，以连接系统电路板与键盘。然而，软性电路板的连接部插设于薄膜组件中时，连接部经常无法确实与薄膜组件接触从而难以维持稳定的电性连接，造成搭接不良的情形，影响键盘与系统电路板之间的讯号传输。举例来说，软性电路板的连接部插设于薄膜组件中时，软性电路板的上下保护层造成软性电路板的连接端子与薄膜组件的电路层之间的高低差及空隙，导致搭接不良的情形。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种键盘装置，其可有效改善键盘与系统电路板之间的讯号传输。
[0004]根据本专利技术的一方面，本专利技术提出一种键盘装置，包括：
[0005]多个按键；
[0006]薄膜组件，该薄膜组件位于该多个按键下方，该薄膜组件包含相对的第一薄膜与第二薄膜，以及配置于该第一薄膜上的第一导电层；
[0007]软性电路板，包括连接端部、第一线路、第一保护层以及第二保护层，该第一线路配置于该连接端部上并具有位于该连接端部的末端的第一连接端子，该第一保护层与该第二保护层分别上下覆盖该连接端部并暴露该第一连接端子；以及
[0008]压抵组件，该压抵组件包括第一压抵元件以及第二压抵元件；
[0009]其中，该薄膜组件的该第一薄膜与该第二薄膜上下包覆该软性电路板，且该第一压抵元件及该第二压抵元件上下夹固该薄膜组件与该软性电路板，确保该第一线路的该第一连接端子与该薄膜组件的该第一导电层交叠接触以维持电性连接。
[0010]作为可选的技术方案，该第一压抵元件具有第一基材以及第一压抵块，该第一压抵块凸设于该第一基材的面向该薄膜组件的表面上，该第一压抵块及该第二压抵元件上下夹固该薄膜组件与该软性电路板，该第一压抵块确保该第一线路的该第一连接端子与该薄膜组件的该第一导电层交叠接触以维持电性连接。
[0011]作为可选的技术方案，该第一基材为金属基材且该第一压抵块为弹性块体，或者，该第一基材为金属基材且该第一压抵块为金属块。
[0012]作为可选的技术方案，该第二压抵元件具有第二基材以及第二压抵块，该第二压抵块凸设于该第二基材的面向该薄膜组件的表面上，该第一压抵块及该第二压抵块上下夹固该薄膜组件与该软性电路板，确保该第一线路的该第一连接端子与该薄膜组件的该第一导电层交叠接触以维持电性连接。
[0013]作为可选的技术方案，该第二基材为金属基材且该第二压抵块为弹性块体，或者，该第二基材为金属基材且该第二压抵块为金属块。
[0014]作为可选的技术方案，该薄膜组件还包括配置于该第二薄膜上的第二导电层，该软性电路板还包括第二线路，该第二线路配置于该连接端部上并具有第二连接端子，该第一连接端子与该第二连接端子分别上下配置于该连接端部的该末端，该第一保护层与该第二保护层暴露该第二连接端子，该第一压抵元件及该第二压抵元件确保该第二线路的该第二连接端子与该薄膜组件的该第二导电层交叠接触以维持电性连接。
[0015]作为可选的技术方案，该第一薄膜具有相接的第一开口段以及第一接线段，该第二薄膜具有相接的第二开口段以及第二接线段，该第二接线段与该第一接线段位置相对，该第二开口段与该第一开口段之间形成开口，该第二接线段与该第一接线段之间形成容槽，该容槽与该开口连通，该第一导电层具有第一接线区以及第一延伸区，该第一接线区设于该第一接线段上，该第一延伸区设于该第一开口段上，该第二导电层具有第二接线区以及第二延伸区，该第二接线区设于该第二接线段上，该第二延伸区设于该第二开口段上，该软性电路板经由该开口插设于该容槽中，该连接端部位于该第一延伸区和该第一接线区及该第二延伸区和该第二接线区之间，该第一压抵元件压抵于该第一开口段及该第一接线段，该第二压抵元件压抵于该第二开口段及该第二接线段，从而确保该第一接线区与该第一连接端子交叠接触以维持电性连接，该第二接线区与该第二连接端子交叠接触以维持电性连接。
[0016]作为可选的技术方案，该第一导电层包括第一金属层以及第一碳材层，该第一金属层配置于该第一薄膜，该第一碳材层配置于该第一金属层，该第一碳材层与该第一连接端子交叠接触，该第二导电层包括第二金属层以及第二碳材层，该第二金属层配置于该第二薄膜，该第二碳材层配置于该第二金属层，该第二碳材层与该第二连接端子交叠接触。
[0017]作为可选的技术方案，该第一碳材层的宽度大于该第一金属层的宽度，该第二碳材层的宽度大于该第二金属层的宽度。
[0018]作为可选的技术方案，还包括固定元件，该第一压抵元件及该第二压抵元件经由该固定元件相对固定。
[0019]作为可选的技术方案，还包括附加电路板及固定元件，该薄膜组件配置于该附加电路板上，该第一压抵元件与该附加电路板经由该固定元件相对固定。
[0020]作为可选的技术方案，该薄膜组件还包括第三薄膜，该第三薄膜配置于该第一薄膜与该第二薄膜之间，且该第三薄膜与该软性电路板的该连接端部之间具有间隙。
[0021]作为可选的技术方案，该软性电路板的该连接端部具有固定孔，该固定孔供该压抵组件固定。
[0022]作为可选的技术方案，还包括附加电路板，该薄膜组件配置于该附加电路板上，且该软性电路板还包含后折段，该后折段位于该附加电路板的底侧。
[0023]作为可选的技术方案，该第二压抵元件压抵该后折段于该附加电路板的底侧。
[0024]作为可选的技术方案，该软性电路板还包括弯曲段，该弯曲段与该连接端部连接，且该弯曲段延伸于该薄膜组件的侧面，该第一压抵元件还包括侧基材，该侧基材覆盖于该弯曲段远离该薄膜组件的一侧。
[0025]综上所述，在本专利技术的键盘装置中，藉由第一压抵元件以及第二压抵元件上下夹
固薄膜组件与软性电路板，可消除第一连接端子与第一导电层之间的高低差，避免第一连接端子与第一导电层之间产生空隙，确保第一线路的第一连接端子与第一导电层交叠接触，使得第一连接端子与第一导电层之间维持电性连接，解决电性连接不良的问题，有效改善键盘与系统电路板之间的讯号传输。
[0026]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0027]图1A为本专利技术一实施例的键盘装置的局部立体示意图；
[0028]图1B为本专利技术一实施例的键盘装置的爆炸示意图；
[0029]图1C为本专利技术一实施例的键盘装置的局部剖面示意图；
[0030]图2为本专利技术一实施例的键盘装置的局部剖面示意图；
[0031]图3为本专利技术一实施例的键盘装置的第一导电层的俯视示意图；
[0032]图4为本专利技术一实施例的键盘装置的第二导电层的俯视示意图；
[0033]图5为本专利技术一实施例的键盘装置的剖面示意本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种键盘装置，其特征在于，包括：多个按键；薄膜组件，该薄膜组件位于该多个按键下方，该薄膜组件包含相对的第一薄膜与第二薄膜，以及配置于该第一薄膜上的第一导电层；软性电路板，包括连接端部、第一线路、第一保护层以及第二保护层，该第一线路配置于该连接端部上并具有位于该连接端部的末端的第一连接端子，该第一保护层与该第二保护层分别上下覆盖该连接端部并暴露该第一连接端子；以及压抵组件，该压抵组件包括第一压抵元件以及第二压抵元件；其中，该薄膜组件的该第一薄膜与该第二薄膜上下包覆该软性电路板，且该第一压抵元件及该第二压抵元件上下夹固该薄膜组件与该软性电路板，确保该第一线路的该第一连接端子与该薄膜组件的该第一导电层交叠接触以维持电性连接。2.根据权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该第一压抵元件具有第一基材以及第一压抵块，该第一压抵块凸设于该第一基材的面向该薄膜组件的表面上，该第一压抵块及该第二压抵元件上下夹固该薄膜组件与该软性电路板，该第一压抵块确保该第一线路的该第一连接端子与该薄膜组件的该第一导电层交叠接触以维持电性连接。3.根据权利要求2所述的键盘装置，其特征在于，该第一基材为金属基材且该第一压抵块为弹性块体，或者，该第一基材为金属基材且该第一压抵块为金属块。4.根据权利要求2所述的键盘装置，其特征在于，该第二压抵元件具有第二基材以及第二压抵块，该第二压抵块凸设于该第二基材的面向该薄膜组件的表面上，该第一压抵块及该第二压抵块上下夹固该薄膜组件与该软性电路板，确保该第一线路的该第一连接端子与该薄膜组件的该第一导电层交叠接触以维持电性连接。5.根据权利要求4所述的键盘装置，其特征在于，该第二基材为金属基材且该第二压抵块为弹性块体，或者，该第二基材为金属基材且该第二压抵块为金属块。6.根据权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该薄膜组件还包括配置于该第二薄膜上的第二导电层，该软性电路板还包括第二线路，该第二线路配置于该连接端部上并具有第二连接端子，该第一连接端子与该第二连接端子分别上下配置于该连接端部的该末端，该第一保护层与该第二保护层暴露该第二连接端子，该第一压抵元件及该第二压抵元件确保该第二线路的该第二连接端子与该薄膜组件的该第二导电层交叠接触以维持电性连接。7.根据权利要求6所述的键盘装置，其特征在于，该第一薄膜具有相接的第一开口段以及第一接线段，该第二薄膜具有相接的第二开口段以及第二接线段，该第二接线段与该第一接线段位置相对，该第二开口段与该第一开口段之间形成开口，该...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭勋昆，蔡柏伟，颜志仲，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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