键盘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种键盘装置，包括按键、薄膜组件、软性电路板及压抵组件。薄膜组件包含第一薄膜、第二薄膜及配置于第一薄膜的第一导电层。软性电路板包括连接端部、第一线路与第一保护层、第二保护层，第一线路配置于连接端部上并具有第一连接端子，第一保护层、第二保护层上下覆盖于连接端部并暴露第一连接端子。压抵组件包括第一压抵元件、第二压抵元件。第一薄膜、第二薄膜上下包覆软性电路板，第一压抵元件、第二压抵元件上下夹固薄膜组件与软性电路板，确保第一连接端子与第一导电层交叠接触以维持电性连接。本发明专利技术中的键盘装置能有效改善其与系统电路板之间的讯号传输。善其与系统电路板之间的讯号传输。善其与系统电路板之间的讯号传输。

【技术实现步骤摘要】
键盘装置


[0001]本专利技术涉及一种键盘装置，尤其涉及一种可有效改善键盘与系统电路板之间的讯号传输的键盘装置。

技术介绍

[0002]现有技术的键盘通常设置有薄膜组件，供连接电子产品的系统电路板，以传递输入讯号。在实际使用上，软性电路板的连接部(一般称金手指)会被插设于薄膜组件中构成电性连接，以连接系统电路板与键盘。然而，软性电路板的连接部插设于薄膜组件中时，连接部经常无法确实与薄膜组件接触从而难以维持稳定的电性连接，造成搭接不良的情形，影响键盘与系统电路板之间的讯号传输。举例来说，软性电路板的连接部插设于薄膜组件中时，软性电路板的上下保护层造成软性电路板的连接端子与薄膜组件的电路层之间的高低差及空隙，导致搭接不良的情形。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种键盘装置，其可有效改善键盘与系统电路板之间的讯号传输。
[0004]根据本专利技术的一方面，本专利技术提出一种键盘装置，包括：
[0005]多个按键；
[0006]薄膜组件，该薄膜组件位于该多个按键下方，该薄膜组件包含相对的第一薄膜与第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘装置，其特征在于，包括：多个按键；薄膜组件，该薄膜组件位于该多个按键下方，该薄膜组件包含相对的第一薄膜与第二薄膜，以及配置于该第一薄膜上的第一导电层；软性电路板，包括连接端部、第一线路、第一保护层以及第二保护层，该第一线路配置于该连接端部上并具有位于该连接端部的末端的第一连接端子，该第一保护层与该第二保护层分别上下覆盖该连接端部并暴露该第一连接端子；以及压抵组件，该压抵组件包括第一压抵元件以及第二压抵元件；其中，该薄膜组件的该第一薄膜与该第二薄膜上下包覆该软性电路板，且该第一压抵元件及该第二压抵元件上下夹固该薄膜组件与该软性电路板，确保该第一线路的该第一连接端子与该薄膜组件的该第一导电层交叠接触以维持电性连接。2.根据权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该第一压抵元件具有第一基材以及第一压抵块，该第一压抵块凸设于该第一基材的面向该薄膜组件的表面上，该第一压抵块及该第二压抵元件上下夹固该薄膜组件与该软性电路板，该第一压抵块确保该第一线路的该第一连接端子与该薄膜组件的该第一导电层交叠接触以维持电性连接。3.根据权利要求2所述的键盘装置，其特征在于，该第一基材为金属基材且该第一压抵块为弹性块体，或者，该第一基材为金属基材且该第一压抵块为金属块。4.根据权利要求2所述的键盘装置，其特征在于，该第二压抵元件具有第二基材以及第二压抵块，该第二压抵块凸设于该第二基材的面向该薄膜组件的表面上，该第一压抵块及该第二压抵块上下夹固该薄膜组件与该软性电路板，确保该第一线路的该第一连接端子与该薄膜组件的该第一导电层交叠接触以维持电性连接。5.根据权利要求4所述的键盘装置，其特征在于，该第二基材为金属基材且该第二压抵块为弹性块体，或者，该第二基材为金属基材且该第二压抵块为金属块。6.根据权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该薄膜组件还包括配置于该第二薄膜上的第二导电层，该软性电路板还包括第二线路，该第二线路配置于该连接端部上并具有第二连接端子，该第一连接端子与该第二连接端子分别上下配置于该连接端部的该末端，该第一保护层与该第二保护层暴露该第二连接端子，该第一压抵元件及该第二压抵元件确保该第二线路的该第二连接端子与该薄膜组件的该第二导电层交叠接触以维持电性连接。7.根据权利要求6所述的键盘装置，其特征在于，该第一薄膜具有相接的第一开口段以及第一接线段，该第二薄膜具有相接的第二开口段以及第二接线段，该第二接线段与该第一接线段位置相对，该第二开口段与该第一开口段之间形成开口，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勋昆，蔡柏伟，颜志仲，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：