发光按键结构制造技术

本发明专利技术提供一种发光按键结构，该发光按键结构包含底板、键帽及发光晶粒封装体。该键帽于一垂直方向上可移动地设置于该底板上方。该发光晶粒封装体设置于该键帽下方且包含多个发光晶粒，该多个发光晶粒产生至少三种色光。该多个发光晶粒呈平面分布且均为单色发光晶粒。其中，该多个发光晶粒中于垂直于该垂直方向的第一排列方向上排列的相邻两个发光晶粒发射不同色光，且该多个发光晶粒中于垂直于该垂直方向的第二排列方向上排列的相邻两个发光晶粒发射不同色光。该第一排列方向与该第二排列方向不平行。通过将多个发光晶粒设置于单一封装内，使得每一个发光晶粒发出的光线能以相近的路径传递，提高光线的均匀度。提高光线的均匀度。提高光线的均匀度。

【技术实现步骤摘要】
发光按键结构
[0001]本专利技术是申请号为202310008998.9，申请日期为2023年01月04日，专利技术名称为“发光按键结构”的专利技术专利的分案申请。


[0002]本专利技术涉及一种按键结构，尤其涉及一种发光按键结构。

技术介绍

[0003]一对一的发光按键通常于每颗键帽下方设置光源，光源用于发射光线形成背光。当键帽具有可透光区对应文字或符号等字元时，对应的光源通常会正对该字元设置并朝向该字元发射光线。于实际产品中，光源至键帽的可透光区之间常常存在着其他构件，例如支架、底板、电路板等，使得光线传递路径受到干扰，造成键帽的字元色彩不均匀。在光源具有多种颜色的情况下，也会发生色彩偏差严重的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于先前技术中的问题，本专利技术的目的在于提供一种发光按键结构，利用具有多个发光晶粒的单一发光晶粒封装体，以使每一个发光晶粒发出的光线能以相近的路径传递。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术提出一种发光按键结构，其包括底板、键帽以及发光晶粒封装体，该键帽于一垂直方向上可移动地设置于该底板上方，该发光晶粒封装体设置于该键帽下方且该发光晶粒封装体包含多个发光晶粒，该多个发光晶粒产生至少三种色光，该多个发光晶粒呈平面分布且均为单色发光晶粒，其中，该多个发光晶粒中于垂直于该垂直方向的第一排列方向上排列的相邻两个发光晶粒发射不同色光，该多个发光晶粒中于垂直于该垂直方向的第二排列方向上排列的相邻两个发光晶粒发射不同色光，该第一排列方向与该第二排列方向不平行。r/>[0006]作为可选的技术方案，该发光晶粒封装体包含透光封装材料，该透光封装材料覆盖该多个发光晶粒，该透光封装材料具有一侧表面，该侧表面平行于该第一排列方向及该垂直方向。
[0007]作为可选的技术方案，该多个发光晶粒中至少两个发光晶粒邻近该发光晶粒封装体的该侧表面排列。
[0008]作为可选的技术方案，该发光晶粒封装体包含载体，该载体具有侧墙以形成一容置空间，该多个发光晶粒容置于该容置空间内。
[0009]作为可选的技术方案，该多个发光晶粒呈矩形环状排列，沿该矩形环状排列的任意两个相邻的发光晶粒发射不同色光。
[0010]作为可选的技术方案，该发光按键结构还包含可透光的开关电路板，该开关电路板设置于该发光晶粒封装体上方，其中，该开关电路板包含透光载板结构及承载于该透光载板结构上的电路，该电路与该发光晶粒封装体于该垂直方向上不重叠。
[0011]作为可选的技术方案，该发光按键结构还包含可透光的开关电路板，该开关电路板设置于该发光晶粒封装体上方，其中，该开关电路板包含开关接点，该开关接点具有一平边，该多个发光晶粒中至少两个发光晶粒邻近该平边平行排列。
[0012]作为可选的技术方案，该开关电路板放置于该底板上，该底板具有上表面及连通至该上表面的通孔，该开关接点及该发光晶粒封装体于该底板上的垂直投影均落于该通孔内，该发光晶粒封装体于该垂直方向上不超出该上表面，该通孔具有平直孔缘，该多个发光晶粒中至少两个发光晶粒邻近该平直孔缘平行排列。
[0013]作为可选的技术方案，该发光按键结构还包含可透光的开关电路板，该开关电路板与该底板彼此叠置，该开关电路板设置于该发光晶粒封装体上方，该底板具有通孔，该开关电路板包含开关接点，该开关接点及该发光晶粒封装体于该底板上的垂直投影均落于该通孔内。
[0014]作为可选的技术方案，该通孔包含主孔部及自该主孔部的一侧延伸的延伸部，该开关接点于该底板上的垂直投影落于该主孔部内，该发光晶粒封装体于该底板上的垂直投影落于该延伸部内。
[0015]作为可选的技术方案，该发光按键结构还包含可透光的开关电路板，该开关电路板与该底板叠置，该开关电路板设置于该发光晶粒封装体上方，该底板具有通孔，该开关电路板包含开关接点，该发光晶粒封装体于该底板上的垂直投影落于该通孔内，该开关接点于该底板上的垂直投影落于该通孔外。
[0016]作为可选的技术方案，该发光按键结构还包含可透光的开关电路板，该开关电路板与该底板叠置，该开关电路板设置于该发光晶粒封装体上方，其中该开关电路板包含导线段，该导线段呈直线延伸，该多个发光晶粒中至少两个发光晶粒邻近该导线段平行排列。
[0017]作为可选的技术方案，该键帽具有可透光指示区，该可透光指示区域具有一长度方向，该可透光指示区域包含多个可透光字符，该多个可透光字符沿该长度方向排列，该可透光指示区与该发光晶粒封装体于该垂直方向上至少局部地重叠。
[0018]作为可选的技术方案，该键帽具有可透光指示区，该可透光指示区域具有一长度方向，该多个发光晶粒中的至少两个相邻晶粒边缘平行该长度方向，且该多个发光晶粒的其中至少两个相邻晶粒边缘垂直于该长度方向。
[0019]作为可选的技术方案，该发光按键结构还包含导光片，该导光片设置于该底板下方，其中该导光片具有一容置槽，该发光晶粒封装体位于该容置槽内，该发光晶粒封装体发射的光线自该容置槽的内壁面进入该导光片。
[0020]作为可选的技术方案，该发光按键结构还包含遮罩层，该遮罩层设置于该发光晶粒封装体的正上方并遮盖该发光晶粒封装体。
[0021]作为可选的技术方案，该发光按键结构还包含遮罩层，该遮罩层遮盖该发光晶粒封装体，其中该遮罩层具有至少一透光区，该透光区设置于该发光晶粒封装体于该遮罩层上投影的周围。
[0022]作为可选的技术方案，该底板具有通孔，该透光区于该底板上的垂直投影落于该通孔内，或者，该遮罩层的不透光区于该底板上的垂直投影至少局部地落于该通孔内。
[0023]作为可选的技术方案，该底板具有通孔，该通孔具有平直孔缘，该多个发光晶粒的至少其中两个相邻晶粒平行该平直孔缘，且该多个发光晶粒的至少其中两个相邻晶粒垂直
于该平直孔缘排列。
[0024]本专利技术提供一种发光按键结构，通过在单一封装体内设置多个发光晶粒以发射不同的色光，使得每一个发光晶粒发出的光线能以相近的路径传递，同时，通过多个发光晶粒不同的排列方式降低同色光的发光粒晶过度集中，有助于光线照射至键帽的均匀度。
[0025]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
附图说明
[0026]图1为根据一实施例的发光按键结构的示意图；图2为图1中发光按键结构的爆炸图；图3为图1中发光按键结构沿线X
‑
X的剖面图；图4A为图2中发光按键结构的部分的开关电路板与发光晶粒的俯视配置示意图；图4B为图4A延伸另一实施例的俯视配置示意图；图4C为图4A延伸另一实施例的俯视配置示意图；图5为图4A中开关接点与发光晶粒根据另一实施例的俯视配置示意图；图6为图4A中开关接点与发光晶粒根据另一实施例的俯视配置示意图；图7为图1中发光按键结构的俯视图；图8为部分的开关电路板与发光晶粒根据一实施例的俯视配置示意图；图9为对应图8实施例沿线Y
‑
Y的剖面图；图10为根据另一实施例的发光按键结构的爆炸示意图；图11A为发光按键结构移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光按键结构，其特征在于，该发光按键结构包含：底板；键帽，于一垂直方向上可移动地设置于该底板上方；以及发光晶粒封装体，设置于该键帽下方且该发光晶粒封装体包含多个发光晶粒，该多个发光晶粒均为单色发光晶粒，其中，该多个发光晶粒中于垂直于该垂直方向的第一排列方向上排列的相邻三个发光晶粒发射三种不同色光，该第一排列方向与该相邻三个发光晶粒的长边分别平行。2.如权利要求1所述的发光按键结构，其特征在于，该发光晶粒封装体包含透光封装材料，该透光封装材料覆盖该多个发光晶粒，该透光封装材料具有一侧表面，该侧表面平行于该第一排列方向及该垂直方向。3.如权利要求1所述的发光按键结构，其特征在于，该多个发光晶粒中的该相邻三个发光晶粒邻近该发光晶粒封装体的一侧表面排列。4.如权利要求1所述的发光按键结构，其特征在于，该发光晶粒封装体包含载体，该载体具有侧墙以形成一容置空间，该多个发光晶粒容置于该容置空间内。5.如权利要求1所述的发光按键结构，其特征在于，该多个发光晶粒呈矩形环状排列，沿该矩形环状的任意两个相邻的发光晶粒发射不同色光。6.如权利要求1所述的发光按键结构，其特征在于，该发光按键结构还包含可透光的开关电路板，该开关电路板设置于该发光晶粒封装体上方，其中，该开关电路板包含透光载板结构及承载于该透光载板结构上的电路，该电路与该发光晶粒封装体于该垂直方向上不重叠。7.如权利要求1所述的发光按键结构，其特征在于，该发光按键结构还包含可透光的开关电路板，该开关电路板设置于该发光晶粒封装体上方，其中，该开关电路板包含开关接点，该开关接点具有一平边，该多个发光晶粒中的该相邻三个发光晶粒邻近该平边平行排列。8.如权利要求1所述的发光按键结构，其特征在于，该发光按键结构还包含彼此枢接的第一支架及第二支架，其中，该多个发光晶粒中的该相邻三个发光晶粒不与该第一支架及该第二支架的间隙投影重叠。9.如权利要求1所述的发光按键结构，其特征在于，该发光按键结构还包含可透光的开关电路板，该开关电路板与该底板彼此叠置，该开关电路板设置于该发光晶粒封装体上方，该底板具有通孔，该开关电路板包含开关接点，该开关接点及该发光晶粒封装体于该底板上的垂直投影均落于该通孔内。10.如权利要求9所述的发光按键结构，其特征在于，该通孔包含主孔部及自该主孔部的一侧延伸的延伸部，该开关接点于该底板上的垂直投影落于该主孔部内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：古士永，许文明，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：