一种发光键盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发光键盘，包括多个按压单元，按压单元用于接收按压操作；薄膜开关，按压单元设置在所述薄膜开关上；发光模组，发光模组设置在所述薄膜开关下方并包括多个发光元件，每个所述按压单元下方对应设置有多个发光元件；反光模组，反光模组设置在所述发光模组下方，反光模组用于将所述发光元件的至少部分光线反射至对应按压单元，本实用新型专利技术的发光键盘中，部分发光元件的损坏不影响按压单元的照亮，容错率高。容错率高。容错率高。

【技术实现步骤摘要】
一种发光键盘


[0001]本技术属于键盘
，具体涉及一种发光键盘。

技术介绍

[0002]发光键盘是具有发光功能、能够照亮键帽上标识的键盘，使用时，这类键盘不受环境光线的影响，能够在昏暗环境下使用，适用范围更加广泛，已有取代常规键盘的趋势。
[0003]现有的发光键盘多采用侧射发光，通常包括导光板、设置在导光板一侧的FPC排线、集成在FPC排线上的LED晶体、以及设置在导光板下方的反射片，由于FPC排线难以传热，在LED晶体发光时，其产生的热量淤积在FPC排线处，难以散失，长时间(如30min以上)使用后，LED晶体的温度较高、光衰减较大，严重影响键帽的照亮效果，并且厚度不容易做薄；也有采用直射发光的发光键盘，这类键盘通常在金属底板上直接设置LED晶体向上照亮键帽，这类键盘的LED晶体需要与键帽对应布设，部分LED晶体的损坏将导致部分键帽无法被照亮，从而影响键盘的整体使用，容错率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种容错率高的发光键盘。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种发光键盘，其特征在于，包括：
[0007]多个按压单元，所述按压单元用于接收按压操作；
[0008]薄膜开关，所述按压单元设置在所述薄膜开关上；
[0009]发光模组，所述发光模组设置在所述薄膜开关下方并包括多个发光元件，每个所述按压单元下方对应设置有多个发光元件；
[0010]反光模组，所述反光模组设置在所述发光模组下方，所述反光模组用于将所述发光元件的至少部分光线反射至对应所述按压单元。
[0011]在一些实施方式中，所述发光模组还包括自上向下依次设置的散热支撑板、导热粘结层、线路层，所述导热粘结层用于将所述线路层粘附在所述散热支撑板上，所述发光元件电性连接所述线路层。
[0012]在一些实施方式中，所述发光模组还包括绝缘保护层和多个焊盘，所述绝缘保护层设置在所述线路层背向所述按压单元的一侧，所述绝缘保护层上设置有多个开口，所述发光元件设置在所述绝缘保护层的开口处并通过所述焊盘电性连接所述线路层。
[0013]在一些实施方式中，所述薄膜开关通过排线传输按压信号，所述排线具有靠近所述发光键盘一侧长边的集合部以及伸出所述发光键盘长边的连接部，所述集合部沿所述发光键盘的长度方向延伸，所述连接部垂直于所述集合部，所述线路层通过所述连接部通电。
[0014]在一些实施方式中，所述反光模组包括自上向下依次设置的遮光片、导光板和反射片。
[0015]在一些实施方式中，所述遮光片设有和发光元件分布位置对应的避让槽，所述发
光元件嵌入到遮光片对应位置的避让槽内。
[0016]在一些实施方式中，所述遮光片在上下方向的投影落在所述导光板在上下方向的投影区域内。
[0017]在一些实施方式中，所述导光板在上下方向的投影落在所述反射片在上下方向的投影区域内。
[0018]在一些实施方式中，所述导热粘结层的厚度为所述绝缘保护层厚度的50％
‑
105％。
[0019]在一些实施方式中，所述薄膜开关、发光模组和反光模组为一体结构。
[0020]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0021]本技术通过在每个按压单元下方设置多个发光元件和反光模组，即使部分发光元件损坏，也有其他能够发光的发光元件产生光线，一部分光线直接照射至按压单元，另一部分光线则通过反光模组反射后照射至按压单元，不会出现部分键帽无法被照亮的现象，容错率高。
[0022]进一步地，通过设置散热支撑板和导热粘结层，能够通过导热粘结层将发光元件的热量导向散热支撑板，利用散热支撑板较大的表面积进行散热，散热效果好，长时间使用的光衰减小。
[0023]更进一步地，本技术提供的线路层、散热支撑板以导热粘结层通过压合工艺把线路层和散热支撑板形成一个整体金属板，在线路层的下表面设置绝缘保护层，导热粘结层的厚度可以为绝缘保护层厚度的一半，而且薄膜开关、发光模组和反光模组为一体结构，从而可以将本技术的发光键盘做到更薄。
附图说明
[0024]图1是本技术实施例的发光键盘的俯视透视示意图。
[0025]图2是图1中A处的局部放大示意图。
[0026]图3是图2中LED晶体处的剖视示意图。
[0027]图4是图3中B处的局部放大示意图。
[0028]图5是图3中C处的局部放大示意图
[0029]其中：10、按压单元；11、剪刀脚；12、键帽；13、按键；20、薄膜开关；30、发光模组；31、散热支撑板；32、导热粘结层；33、线路层；34、绝缘保护层；341、开口；35、发光元件；36、焊盘；40、反光模组；41、遮光片；411、避让槽；42、导光板；43、反射片；50、排线；51、集合部；52、连接部。
具体实施方式
[0030]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
[0031]本专利技术中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本专利技术保护范围内。
[0032]如图1至图5所示，本技术提供一种发光键盘，包括自上向下依次设置的按压单元10、薄膜开关20、发光模组30和反光模组40。
[0033]具体地说，按压单元10用于接收按压操作，按压单元10可以采用已知结构，作为示例，按压单元10可以包括剪刀脚11、键帽12及按键13，其中，剪刀脚11设置在键帽12下方，剪刀脚11可以设置在键帽12和按键13之间且对键帽12起到支撑作用，剪刀脚11的上缘可以与键帽12下表面通过卡接方式连接，按键13穿设在剪刀脚11中部形成的空腔内，按键13的上下端面分别抵紧键帽12及薄膜开关10，按键13用于提供键帽12复位的弹性力。
[0034]薄膜开关20设置在按压单元10和发光模组30之间，薄膜开关20可以将按压单元10接收的按压操作转化为信号并传输信号，薄膜开关20可以采用已知结构，在此不予赘述。发光模组30包括多个发光元件35并通过多个发光元件35提供光源，发光元件35包括但不限于是LED晶体，发光元件35发出的光用于照亮按压单元10，每个按压单元10的下方可以设置多个发光元件35，当其中部分发光元件35损坏时其他发光元件35还可以照亮按压单元10。
[0035]反光模组40设置在发光模组30的下方，反光模组40可以将所述发光元件35发出的部分光线进行反射到按压单元10上，反光模组40可以采用已知结构，只要能够将光线反射至按压单元10即可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光键盘，其特征在于，包括：多个按压单元(10)，所述按压单元(10)用于接收按压操作；薄膜开关(20)，所述按压单元(10)设置在所述薄膜开关(20)上；发光模组(30)，所述发光模组(30)设置在所述薄膜开关(20)下方并包括多个发光元件(35)，每个所述按压单元(10)下方对应设置有多个发光元件(35)；反光模组(40)，所述反光模组(40)设置在所述发光模组(30)下方，所述反光模组(40)用于将所述发光元件(35)的至少部分光线反射至对应所述按压单元(10)。2.根据权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，所述发光模组(30)还包括自上向下依次设置的散热支撑板(31)、导热粘结层(32)、线路层(33)，所述导热粘结层(32)用于将所述线路层(33)粘附在所述散热支撑板(31)上，所述发光元件(35)电性连接所述线路层(33)。3.根据权利要求2所述的发光键盘，其特征在于，所述发光模组(30)还包括绝缘保护层(34)和多个焊盘(36)，所述绝缘保护层(34)设置在所述线路层(33)背向所述按压单元(10)的一侧，所述绝缘保护层(34)上设置有多个开口(341)，所述发光元件(35)设置在所述绝缘保护层(34)的开口(341)处并通过所述焊盘(36)电性连接所述线路层(33)。4.根据权利要求2所述的发光键盘，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁秀琴，卢俊生，卞长友，顾松，吴磊，
申请(专利权)人：昆山兴协和科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：