一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组制造技术

技术编号:35135999 阅读:23 留言:0更新日期:2022-10-05 10:10
本发明专利技术公开一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组,发光键盘模组包括双面线路板、触发层、导光膜、弹性导通件、LED灯和键帽,触发层设置在双面线路板上,触发层下方对应双面线路板位置设有导通触点,触发层上方对应导通触点位置设有导通按点,LED灯安装在双面线路板上,且对应于键帽处设置,触发层对应LED灯位置设有第一通孔,导光膜设置在触发层上方,导光膜对应第一通孔位置设有第二通孔,LED灯安装在第一通孔和第二通孔内,导光膜对应导通按点位置设有第三通孔,弹性导通件对应第三通孔位置处设置,键帽设置在弹性导通件上方,通过支撑结构的双面线路板进行支撑有效的增强发光键盘模组的结构稳定性,保证整个发光键盘模组在使用中稳定。键盘模组在使用中稳定。键盘模组在使用中稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组


[0001]本专利技术涉及一种发光键盘模组,特别涉及一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组,应用于电脑周边设备


技术介绍

[0002]键盘是最常用也是最主要的输入设备,通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中,从而向计算机发出命令、输入数据等。可以说自从计算机产生之日,键盘就是计算机必不可少的周边设备之一。
[0003]随着键盘的不断发展,为了使键盘具有更好的使用效果,起源于普通键盘的发光键盘,为了满足更多使用者不同的使用需求,发光键盘就应运而生,其将键帽设计成透光结构,利用发光键盘模组发出的光照亮键帽,一方面更适用于夜间输入使用,方便看清键帽上的字,另一方面使用也会产生更加炫酷的效果。
[0004]现有的发光键盘模组在生产过程中,一部分采用单面电路板,然而现有单面电路板已经无法满足发光键盘的功能使用需求,因此另一部分采用双面电路板,然而现有的发光键盘中采用双面电路板使用过程中,存在着长时间使用后,发光键盘模组容易弯折损坏,影响用户的使用体验,降低了产品的使用周期。

技术实现思路

[0005]针对上述提到的现有技术中的部分采用双面电路板的发光键盘,长时间使用后,发光键盘模组容易弯折损坏,影响产品的使用周期的问题,本专利技术提供一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组,其通过采用具有支撑结构的双面线路板,在发光键盘进行使用过程中,通过支撑结构进行支撑有效地增强发光键盘模组的结构稳定性,保证整个发光键盘模组在使用中稳定。
[0006]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是:一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组,所述发光键盘模组包括双面线路板、触发层、导光膜、弹性导通件、LED灯和键帽,所述触发层设置在所述双面线路板上,所述触发层下方对应所述双面线路板位置设有导通触点,所述触发层上方对应所述导通触点位置设有导通按点,LED灯安装在双面线路板上,且对应于键帽处设置,所述触发层对应所述LED灯位置设有第一通孔,所述导光膜设置在所述触发层上方,所述导光膜对应所述第一通孔位置设有第二通孔,所述LED灯安装在所述第一通孔和第二通孔内,所述导光膜对应所述导通按点位置设有第三通孔,所述弹性导通件对应所述第三通孔位置处设置,键帽设置在弹性导通件上方。
[0007]进一步地,所述双面线路板包括支撑结构、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层和第二线路层,所述第一绝缘层设置在支撑结构上,所述第一线路层设置在第一绝缘层上,所述第二绝缘层设置在第一线路层上,所述第二绝缘层对应所述第一线路层位置设有第四通孔,所述第二线路层设置在第二绝缘层上,所述第二线路层通过第四通孔与所述第一线路层导通。
[0008]进一步地,所述第二线路层上对应所述第四通孔位置设有延展部,所述延展部置于所述第四通孔内并与所述第一线路板相连接。
[0009]进一步地,所述线路板还包括保护层,所述保护层设置在所述第二线路层上,所述保护层上对应所述第四通孔位置设有第五通孔,所述延展部置于所述第五通孔内。
[0010]进一步地,所述第一绝缘层采用第一粘胶层与第一线路层固定安装在一起,第一绝缘层厚度为0.02mm~0.05mm;所述第二绝缘层采用第二粘胶层与第一线路层固定安装在一起,第二绝缘层厚度为0.02mm~0.05mm。
[0011]进一步地,导光膜上方设置有复合膜,复合膜厚度为0.020~0.30mm,复合膜下层设置有白油墨,复合膜上层设置有黑油墨,复合膜对应于键帽位置处不设置白油墨和黑油墨,或者复合膜对应于键帽位置处设置开孔。
[0012]进一步地,所述支撑结构采用钢片,钢片厚度为0.10mm~0.25mm。
[0013]进一步地,所述导通按点采用银浆点或碳浆点。
[0014]进一步地,弹性导通件选用弹片,弹片安装在触发层上;或弹片安装在导光膜上;弹片安装在复合膜上。
[0015]进一步地,键帽和弹性导通件之间安装有剪刀脚,键帽和剪刀脚分别安装在支撑结构上。
[0016]本专利技术的有益效果:本专利技术提供了一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组,其通过采用具有支撑结构的双面线路板,在发光键盘进行使用过程中,通过支撑结构进行支撑有效地增强发光键盘模组的结构稳定性,保证整个发光键盘模组在使用中稳定。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组的分解结构示意图;
[0018]图2是本专利技术提供的双面线路板的剖面结构示意图;
[0019]图3是本专利技术提供的触发层的俯视结构示意图;
[0020]图4是本专利技术提供的双面线路板的俯视结构示意图。
[0021]附图标记:1-支撑结构,2-第一绝缘层,3-第一粘胶层,4-第一线路层,5-第二粘胶层,6-第二绝缘层,61-第四通孔,7-第二线路层,71-延展部,8-保护层,81-第五通孔,9-触发层,91-导通按点,92-第一通孔,10-导光膜,101-第二通孔,102-第三通孔,11-复合膜,12-剪刀脚,13-键帽,14-弹性导通件,15

LED灯。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0023]请参阅图1

4,本专利技术提供的一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组,发光键盘模组包括双面线路板、触发层9、导光膜10、弹性导通件14、LED灯15和键帽13,触发层9设置在双面线路板上,触发层9下方对应双面线路板位置设有导通触点,触发层9上方对应导通触点位置设有导通按点91,其中导通按点91采用银浆点或碳浆点,LED灯15安装在双
面线路板上,且对应于键帽13处设置,触发层9对应LED灯15位置设有第一通孔92,导光膜10设置在触发层9上方,导光膜10对应第一通孔92位置设有第二通孔101,LED灯15安装在第一通孔92和第二通孔101内,可使LED灯15发出的光能照亮相应的键帽13,导光膜10对应导通按点91位置设有第三通孔102,弹性导通件14对应第三通孔102位置处设置,键帽13设置在弹性导通件14上方。具体实施中,键帽13、剪刀脚12等零部件设置在双面线路板上方,使用时通过双面线路板进行支撑有效地增强发光键盘模组的结构稳定性,保证整个发光键盘在使用中稳定。
[0024]本实施例中,为了保证双面线路板的结构稳定性,其双面线路板包括支撑结构1、第一绝缘层2、第一线路层4、第二绝缘层6和第二线路层7,第一绝缘层2设置在支撑结构1上,第一线路层4设置在第一绝缘层2上,第二绝缘层6设置在第一线路层4上,第二绝缘层6对应第一线路层4位置设有第四通孔61,第二线路层7设置在第二绝缘层6上,第二线路层7通过第四通孔61与第一线路层4导通,通过采用支撑结构1有效增加了双面线路本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组,其特征在于,所述发光键盘模组包括双面线路板、触发层(9)、导光膜(10)、弹性导通件(14)、LED灯(15)和键帽(13),所述触发层(9)设置在所述双面线路板上,所述触发层(9)下方对应所述双面线路板位置设有导通触点,所述触发层(9)上方对应所述导通触点位置设有导通按点(91),LED灯(15)安装在双面线路板上,且对应于键帽(13)处设置,所述触发层(9)对应所述LED灯(15)位置设有第一通孔(92),所述导光膜(10)设置在所述触发层(9)上方,所述导光膜(10)对应所述第一通孔(92)位置设有第二通孔(101),所述LED灯(15)安装在所述第一通孔(92)和第二通孔(101)内,所述导光膜(10)对应所述导通按点(91)位置设有第三通孔(102),所述弹性导通件(14)对应所述第三通孔(102)位置处设置,键帽(13)设置在弹性导通件(14)上方。2.根据权利要求1所述的一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组,其特征在于,所述双面线路板包括支撑结构(1)、第一绝缘层(2)、第一线路层(4)、第二绝缘层(6)和第二线路层(7),所述第一绝缘层(2)设置在支撑结构(1)上,所述第一线路层(4)设置在第一绝缘层(2)上,所述第二绝缘层(6)设置在第一线路层(4)上,所述第二绝缘层(6)对应所述第一线路层(4)位置设有第四通孔(61),所述第二线路层(7)设置在第二绝缘层(6)上,所述第二线路层(7)通过第四通孔(61)与所述第一线路层(4)导通。3.根据权利要求2所述的一种金属基材柔性覆铜板双面线路板发光键盘模组,其特征在于,所述第二线路层(7)上对应所述第四通孔(61)位置设有延展部(71),所述延展部(71)置于所述第四通孔(61)内并与所述第一线路板相连接。4.根据权利要求3所述的一种金属基材柔性覆...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁进新李明冯杰丁萌
申请(专利权)人:深圳市汇创达科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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