一种陶瓷基板制造技术

一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽；所述横向切割槽端部延伸至边料条上。本实用新型专利技术原理：将横向切割槽的两端延长至边料条上，分板时可以减少边缘尖角毛刺的出现，降低分板时的不良率。降低分板时的不良率。降低分板时的不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种陶瓷基板。

技术介绍

[0002]陶瓷基板从制板厂家出厂，如图1、2所示，其结构包括基板本体1和两侧的边料条2，基板本体上设有若干横向切割槽3和纵向切割槽4，封装厂家使用前需要将陶瓷基板沿切割槽掰断进行分板形成单个的基板单体。由于采用人工分板，分板时的角度和力度无法精确掌控，且存在基板本体与边料条之间的连接关系，基板本体与边料条掰断后往往会在陶瓷本体的边缘出现尖角毛刺，从而影响基板单体的品质。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种陶瓷基板，降低分板时的不良率。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽；所述横向切割槽端部延伸至边料条上。本技术原理：将横向切割槽的两端延长至边料条上，分板时可以减少边缘尖角毛刺的出现，降低分板时的不良率。
[0005]作为改进，所述横向切割槽延伸至边料条上的长度为0.3~0.8mm。
[0006]作为改进，所述横向切割槽和纵向切割槽的深度为0.4~0.5mm。
[0007]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0008]将横向切割槽的两端延长至边料条上，分板时可以减少边缘尖角毛刺的出现，降低分板时的不良率。
附图说明
[0009]图1为现有技术陶瓷基板背面示意图。
[0010]图2为图1的A处放大图。
[0011]图3为本技术陶瓷基板背面示意图。
[0012]图4为图3的B处放大图。
具体实施方式
[0013]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0014]如图3、4所示，一种陶瓷基板，包括基板本体1和设在基板本体1横向方向两侧的边料条2，所述基板本体1背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽3，所述基板本体1背面以及基板本体1与边料条2之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽4，交错的横向切割槽3和纵向切割槽4相互连通。所述横向切割槽3和纵向切割槽4可以利用激光刀或砂轮刀切割形成，所述横向切割槽3和纵向切割槽4并没有穿透陶瓷基板，其切割的深度为0.4~
0.5mm。切割槽加工时，横向切割槽3端部延伸至边料条2上，且延伸至边料条2上的切割段31长度为0.3~0.8mm，将横向切割槽3的两端延长至边料条2上，分板时可以减少边缘尖角毛刺的出现，降低分板时的不良率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽；其特征在于：所述横向切割槽端部延伸至边...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘焕聪，尹键，林德顺，翁平，杨永发，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：