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一种倒装LED芯片支架制造技术
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文档序号:32157973
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一种倒装LED芯片支架,包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯;所述第一电极板的顶面对应倒装LED芯片的第一电极处设有第一凹槽,所述第二电极板的顶面对应倒装LED芯片的第二电极处设有第二凹槽。本实用新型原理:固晶时,先将锡膏点在第...
该专利属于鸿利智汇集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鸿利智汇集团股份有限公司授权不得商用。
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