用于形成树脂拉杆的带和树脂拉杆制造技术

如果将包括基材１１和在该基材１１上形成并由绝缘粘合剂组成的绝缘粘合剂层１２的树脂拉杆１Ａ施用到引线构架的引线２２的表面上，并随后进行树脂模塑，其中所述基材１１由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂组成，那么该树脂拉杆１Ａ受到一个受热模具３的压制，这样软化树脂拉杆１Ａ的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线２２之间的间隙２３中。因此，该树脂拉杆１Ａ可容易形成为有利于引线构架的引线２２的形状。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的背景1.本专利技术的领域本专利技术涉及一种由树脂制成的拉杆(tie bar)，它可在生产树脂模塑半导体设备时用于防止软化的模塑树脂在树脂模塑过程中从引线构架的引线之间泄漏；一种用于形成这种树脂拉杆的带；具有树脂拉杆的引线构架；利用该树脂拉杆的树脂模塑半导体设备；和一种用于生产该设备的方法。2.相关技术的描述在生产树脂模塑半导体设备时，其上已安装有半导体芯片且已线连接的引线构架用树脂模塑。在该树脂模塑步骤中，引线构架夹在上和下模具之间，且该模具的腔填充有一种已受热且软化的模塑树脂。在进行这种树脂模塑时，在引线构架的引线之间提供一种拉杆以防流体的模塑树脂从引线构架的引线之间漏出。这种拉杆通常在刻蚀引线构架时与引线整体形成，并因此由与引线构架相同的材料，即，导电金属构成。由于半导体设备的引线需要相互绝缘，因此拉杆在树脂模塑之后切除。但由于近年来例如在QFP(四芯导线平面包装)中出现针计数(pincount)，引线孔距趋向变窄，因此难以在这种窄孔距的引线之间切割拉杆。已经提出使用由树脂替代金属制成的拉杆以避免对切开拉杆(例如在日本专利申请H6-37126，H6-310652，和H7-161916，和日本专利3047,716中)的需求，但拉杆难以在引线构架上形成拉杆时精确定位，或拉杆不能形成合适的形状，导致模塑树脂可能从引线之间泄漏。本专利技术的概述本专利技术根据这种情况构思，因此其一个目的是提供一种可容易和精确地相对引线构架定位的树脂拉杆，或一种容易以适合引线的形状形成的树脂拉杆；一种用于形成该树脂拉杆的带；使用该树脂制成的引线构架；一种树脂模塑半导体设备；和一种用于生产树脂模塑半导体设备的方法。为了实现所述目的，本专利技术用于形成树脂拉杆的带包括带基材和由绝缘粘合剂组成并在带基材上形成的绝缘粘合剂层，其中所述绝缘粘合剂具有步进粘附性(权利要求1)。本专利技术的第一树脂拉杆由具有步进粘附性的绝缘粘合剂组成(权利要求2)。与上述用于形成树脂拉杆的带(权利要求1)一起，绝缘粘合剂层利用其粘附强度施用到引线构架的引线上，然后剥离掉带基材，并进行树脂模塑。这种具有步进粘附性的绝缘粘合剂可以是一种具有其中表现出粘性(可剥离粘附性)的阶段、和其中在软化或熔化时表现出粘附性(永久粘附性)的阶段的粘合剂(称作粘性粘合剂)，或它可以是一种在正常情况下不具有粘性或粘附性，但在受触发物如热或压力而软化或熔化时表现出步进粘性/粘附性的粘合剂。具有步进粘附性的绝缘粘合剂层的绝缘粘合剂的优点在于，树脂拉杆(绝缘粘合剂层)可在树脂模塑之前粘附到引线构架上，而且该树脂拉杆可相对引线构架精确定位。另外，即便该树脂拉杆施用到错误位置上，如果已调节该粘附阶段中的绝缘粘合剂的粘附强度，它可以再施用。上述树脂拉杆(绝缘粘合剂层)在树脂模塑步骤中通过一个受热模具进行压制，这样将它软化并推进到引线构架的引线之间。这种已包埋在引线构架的引线之间的树脂拉杆可防止模塑树脂从引线之间泄漏，但无需切开，因为它是绝缘的。本专利技术的第二树脂拉杆包括一种由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成的基材、和由绝缘粘合剂组成并在带基材上形成的绝缘粘合剂层(权利要求3)。对于第二树脂拉杆(权利要求3)，在绝缘粘合剂层已利用其粘附强度而施用到引线构架上之后，它可进行树脂模塑而无需从基材上剥离掉，这样就不需要一个基材剥离步骤，因此这简化了半导体设备生产工艺。因为该基材由一种熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成，它不会在进行树脂模塑时发生热变形，因此防止了任何的否则会由基材热变形造成的模塑树脂泄漏。在以上专利技术(权利要求3)中，绝缘粘合剂优选具有步进粘附性。如果绝缘粘合剂确实具有步进粘附性，那么该树脂拉杆可在树脂模塑之前暂时粘附到引线构架上，使得该树脂拉杆能够相对引线构架精确定位。即使未对准，在该粘附阶段调节绝缘粘合剂的粘附强度有可能重新粘结该树脂拉杆。本专利技术还提供了一种配有树脂拉杆的引线构架，其中将上述树脂拉杆(权利要求2-4)施用到引线构架的引线的表面上(权利要求5)。本专利技术还提供了第一树脂模塑半导体设备，其中将上述树脂拉杆的绝缘粘合剂(权利要求2)包埋在引线构架的引线之间(权利要求6)，和第二树脂模塑半导体设备，其中将上述树脂拉杆的绝缘粘合剂(权利要求3或4)包埋在引线构架的引线之间，且树脂拉杆的基材介于模塑树脂和引线构架的引线之间(权利要求7)。本专利技术用于生产树脂模塑半导体设备的方法包括以下步骤将上述树脂拉杆(权利要求2-4)施用到引线构架的引线的表面上，然后，在进行树脂模塑时，用受热模具压制该树脂拉杆以软化树脂拉杆的绝缘粘合剂并将它推进到引线构架的引线之间(权利要求8)。只要模塑树脂没有泄漏，其中树脂拉杆的绝缘粘合剂被推进到引线之间的步骤可在将模塑树脂注射到模具中的同时进行，或模塑树脂可在树脂拉杆的绝缘粘合剂已被推进到引线之间之后注射到模具中。本专利技术的第三树脂模塑半导体设备通过上述方法(权利要求8)而制成(权利要求9)。附图的简要描述附图说明图1是涉及本专利技术一个实施方案的能形成树脂拉杆的带的透视图2是配有树脂拉杆的引线构架的平面视图，其中所述树脂拉杆上已施用有涉及相同实施方案的能形成树脂拉杆的带；图3是说明涉及相同实施方案的树脂拉杆(绝缘粘合剂)如何被包埋在引线构架的引线之间的截面示意图；图4是涉及本专利技术另一实施方案的树脂拉杆的透视图；图5是说明涉及相同实施方案的树脂拉杆(绝缘粘合剂)如何被包埋在引线构架的引线之间的截面示意图；和图6是配有涉及本专利技术另一实施方案的树脂拉杆的引线构架的平面视图。优选实施方案的描述现在描述本专利技术的实施方案。第一实施方案图1是涉及本专利技术一个实施方案的能形成树脂拉杆的带的透视图；图2是配有树脂拉杆的引线构架的平面视图，其中所述树脂拉杆上已施用有涉及相同实施方案的能形成树脂拉杆的带；和图3是说明涉及相同实施方案的树脂拉杆(绝缘粘合剂)如何被包埋在引线构架的引线之间的截面示意图。能形成树脂拉杆的带1如图1所示，涉及本专利技术第一实施方案的能形成树脂拉杆的带1包括带基材10和在带基材10上形成的绝缘粘合剂层12。这种能形成树脂拉杆的带1在平面视图中是正方形的，这样对应于引线构架20的形状(以下讨论)。绝缘粘合剂层12绝缘粘合剂层12的厚度随着所述引线构架20(引线部分)的厚度，并随着引线22之间的间隙而变化，但通常为约10-300μm。绝缘粘合剂层12由具有步进粘附性的绝缘粘合剂组成。具有步进粘附性的粘合剂包括具有其中表现出粘性(可剥离粘附性)的阶段、和其中在软化或熔化时表现出粘附性(永久粘附性)的阶段的那些粘合剂(称作粘性粘合剂)；在正常情况下不具有粘性或粘附性，但在受触发物如热或压力而软化或熔化时表现出步进粘性/粘附性的那些粘合剂。前一种粘合剂(粘性粘合剂)的一个例子是(a)一种包含热固性树脂和粘性组分的组合物，而后一种的例子包括(b)聚酰亚胺基树脂和(c)环氧基树脂。这些树脂和树脂组合物可单独使用，或也可使用其中这些树脂和树脂组合物用作基质的材料。a.包含热固性树脂和粘性组分的组合物一般来说，对于包含热固性树脂和粘性组分的组合物，该热固性树脂在粘性组分表现出粘性的同时具有粘附性。在该组合物中的热固性树脂的例子包括环氧树脂，酚醛树脂，脲醛树脂，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成树脂拉杆的带，包括：带基材；和由绝缘粘合剂组成并在所述带基材上形成的绝缘粘合剂层，其中所述绝缘粘合剂具有步进粘附性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-5-18 149035/20011.一种用于形成树脂拉杆的带，包括带基材；和由绝缘粘合剂组成并在所述带基材上形成的绝缘粘合剂层，其中所述绝缘粘合剂具有步进粘附性。2.一种由具有步进粘附性的绝缘粘合剂组成的树脂拉杆。3.一种树脂拉杆，包括由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成的基材；和由绝缘粘合剂组成并在所述带基材上形成的绝缘粘合剂层。4.根据权利要求3的树脂拉杆，其中所述绝缘粘合剂具有步进粘附性。5.一种配有树脂拉杆的引线构架，其中将根据任何权利要求2-4的树脂拉杆施用到引...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎修，妹尾秀男，江部和义，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]