【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种裂片装置,特别是涉及一种利用相等力臂而使试片产生直线断裂的装置。
技术介绍
在各种半导体组件的制作过程中,常因空气中的悬浮微粒、设备机台的机械老化、故障或是人为操作不当,而在半导体组件上形成制作过程缺陷。为了提高产品合格率、有效控制生产成本,通常会对缺陷部分进行断面分析,以找出问题所在。图1A为现有要进行断面分析的试片立体图,如图1A所示,为了要在显微镜上能清楚地观察到缺陷附近的断面结构,分析其形成缺陷的问题所在,一般是将晶片或是玻璃基板裁切成一长方形试片10,以试片10形成缺陷P的那一面作为切割面11,在其上以形成两道与缺陷P位于同一直在线的切割道111a,111b,其中切割道111a,111b与试片10的长边垂直,且两切割道111a,111b至缺陷P还有数10μm距离,以免破坏缺陷P附近的结构。当要对试片10进行裂片时,通常是以手直接将试片10扳断,但是试片10常常因手施力不均而产生如图1B所示的不规则断面12,即断面12不够平整或是断面12根本没有通过所要观察的缺陷P,以致于无法进行显微分析,找出缺陷P的成因。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一简单有效的半导体试片裂片装置,使工程师可利用此裂片装置进行裂片工作,并确保每次裂片动作都能得到平整的断面,方便进行后续的显微分析。为达成上述目的,本专利技术提供一种可对试片进行裂片的等臂直线裂片装置,其包括一底板、二支柱及一滑动平台。上述底板具有一中心线;二支柱设置于底板上,且中心线垂直平分二支柱的连线;滑动平台以可沿着中心线滑动的方式设置于底板上,其在平行中心线的方向上具有二指状部, ...
【技术保护点】
一种等臂直线裂片装置,用于对一试片进行裂片,该等臂直线裂片装置包括: 一底板,具有一中心线; 二支柱,设置于该底板上,用于支撑该试片,其中该等支柱的间距为一第一间距,且该中心线垂直平分该等支柱的连线;以及 一滑动平台,以可沿着该中心线滑动的方式设置于该底板上,该滑动平台具有相距一第二间距的二指状部,且该等指状部与中心线平行,其中该第二间距小于该第一间距,且该中心线垂直平分该等指状部的连线。
【技术特征摘要】
1.一种等臂直线裂片装置,用于对一试片进行裂片,该等臂直线裂片装置包括一底板,具有一中心线;二支柱,设置于该底板上,用于支撑该试片,其中该等支柱的间距为一第一间距,且该中心线垂直平分该等支柱的连线;以及一滑动平台,以可沿着该中心线滑动的方式设置于该底板上,该滑动平台具有相距一第二间距的二指状部,且该等指状部与中心线平行,其中该第二间距小于该第一间距,且该中心线垂直平分该等指状部的连线。2.如权利要求1所述的等臂直线裂片装置,其中该底板在该中心线的两侧另具有二螺丝孔,用于安装该各支柱。3.如权利要求2所述的等臂直线裂片装置,其中该各螺丝孔之间距为该第一间距,且该中心线垂直平分该各螺丝孔的...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄教忠,叶国光,蔡铭翰,陈柏村,黄国铭,
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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