【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种把集成电路连接到基板上的方法以及相应的电路布置(arrangement)。
技术介绍
虽然本专利技术在原理上可应用于任何期望的集成电路，但是针对硅技术中具有集成电路的芯片来说明本专利技术和本专利技术所基于的问题区域。在温度变化的情况下，尤其是在大电路布置的情况下，已知的用于把集成电路连接到基板上的芯片尺寸封装(CSP)或晶片级封装(WLP)的解决方案存在可靠性的问题，在基板与封装的芯片之间的距离不断地减小的情况下尤其如此。在温度变化期间，封装的电路布置与基板的不同热膨胀系数引起了这两个部件的不同线性膨胀。在芯片尺寸封装和晶片级封装的情况下，迄今为止实质上已公开了两种类型在芯片与基板之间的连接结构。第一种用于把集成电路连接到基板上的通常解决方案是把具有刚性焊球或凸起的球栅格阵列用于机械连接，并且附加地使用一种填胶(underfill)以增加稳定性。在这种解决方案的情况下，芯片的热特性与基板的热特性的不匹配，尤其是热膨胀系数的不匹配，导致了较大的可靠性风险。在温度变化的情况下，焊球可能会被切开。这大大限制了可靠性，尤其是在大芯片的情况下。为了防止...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种把集成电路(5)尤其是一个芯片或晶片或混合电路连接到基板(100)的方法，该方法包括以下步骤为集成电路提供一个具有连接面(AS)的封装(1a’；1b’；1c’)，在该连接面(AS)上提供有多个用于连接到基板(100)的连接区(150；150，150′)；在基板(100)上提供相应多个连接区(110)；在封装(1a’；1b’；1c’)的连接区(150；150，150′)上和/或基板(100)的连接区(110)上提供隆起的接触区(30；35)；隆起的接触区(30；35)包括第一组接触区(30)和第二组接触区(35)；通过隆起的接触区(30；35)创建一个从封装(1a’；1b’；1c’)到基板(100)的连接；以这样一种方式配置隆起的接触区(30；35)，即，第一组接触区(30)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个刚性连接，且第二组接触区(35)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个弹性连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第一组接触区(30)被布置在连接面(AS)上的一个点(NP)周围的近区(IR)内，且第二组接触区(35)被布置在围绕该近区(IR)外面的远区(OR)内。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，该点(NP)近似位于封装(1a’；1b’；1c’)的一个预定方向(x方向)上的范围的中心。4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，第一组接触区(30)包括焊接元件，且第二组接触区(35)包括塑料元件。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，塑料元件包括导电性的聚合物和/或粘合剂和/或硅酮。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，塑料元件在其要被连接的一面上具有可焊接的金属涂层(38)。7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，塑料元件包括不导电的聚合物和/或粘合剂和/或硅酮，并且在其要被连接的一面有一个金属互连(150″)，所述互连被电连接到集成电路(5)。8.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，封装(1a’)在集成电路(5)的正面(VS)上有一个插入层(15)，封装(1a’)的连接区(150)被提供于所述插入层远离集成电路(5)的那一面上。9.根据前述的权利要求1-7之一所述的方法，其特征在于，封装(1b’；1c’)在集成电路(5)的正面(VS)上有一个绝缘层(25)，封装(1b’；1c’)的连接区(150)被提供于所述绝缘层远离集成电路(5)的那一面上。10.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，至少在集成电路(5)的背面(VS)上为封装(1b’；1c’...
【专利技术属性】
技术研发人员：哈里·黑德勒，罗兰德·艾尔西格勒，索尔斯坦·迈耶，
申请(专利权)人：印芬龙科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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