【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装置用的封装密封组合物，用以保护电子元件和使电子元件的金属化作用免遭因环境腐蚀和机械损坏。
技术介绍
微电子装置包括无数个电路元件，主要是装配在集成电路(IC)芯片上的晶体管，但是也包括电阻器、电容器和其它元件。集成电路元件可包括单个裸芯片、单个封装芯片或密封封装的单个或多个芯片。这些电子元件互连，形成电路，最后被互连和支承在载片或基片上，例如印刷线路板。各种用于制备集成电路和其有关互连材料的材料对环境、湿度和机械损坏是敏感的。通过用聚合物材料封装电子元件，使其得到保护。封装可以通过传递片制法进行，元件被装入限定的片制腔内，聚合物密封剂则在加压下从储存器转移到腔内。封装材料通常是热固性聚合物，随后交联和固化形成最终的装配件。也可通过向元件，例如支承在基片上的芯片或集成电路中分布等分部分的聚合物封装材料进行封装，随后固化组合物。对于大多数商业和工业最终用途，尤其是那些使用板芯片封装件和多芯片微型组件来说，用聚合物热固性材料进行封装。优选的热固性封装密封材料必须具有粘度和易于通过注射器分布的触变指数、足够的与元件的粘附性、低离子含量，以避免金属化...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种粘合组合物，含有乙烯基化合物和选自游离基引发剂、光引发剂和它们的混合物的固化引发剂，乙烯基化合物具有下列式 其中m是0或1，n是1-6；和(a)R1和R2是H或具有1-5个碳原子的烷基，或与形成乙烯基的碳一起形成5-9元的环；(b)B是C、S、N、O、C(O)、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8是具有1-5个碳原子的烷基；(c)X是选自具有下列结构式的芳基 和(d)Q是直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫化物、亚烷基、烯化氧、亚烷基胺、亚烷基硫化物、芳基、芳氧基或芳基硫化物，它们可含悬挂链上或作为链上的部分主链的饱和或不饱和的环状或杂环取代基，其中任何存在的杂原子可以直接或可以不直接与X连接；或(e)Q是具有下列结构式的酯 其中R3代表烷基或烷氧基链，在链上具有至多100个原子，其中链可含有芳基取代基；或(f)Q是具有下列结构式的尿烷 其中每个R2独立地代表具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基；R3代表烷基或烷氧基链，在链上具有至多100个原子，其中链可含有芳基取代基；X代表O、S、N或P；和v是0-50；或(g)Q是具有下列结构式的酯 其中p是1-100，和每个R3可独立地代表链上具有至多100个原子的烷基或烷氧基链，其中链上可含有芳基取代基；或每个R3独立地代表具有结构式-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中每个位置的R1取代基独立地代表H或具有1-5个碳原子的烷基，每个位置的R4取代基独立地代表具有1-5个碳原子的烷基、或芳基，e和g分别是1-10和f是1-50；或(h)Q是具有下列结构式的酯 其中p是1-100，和每个R3可独立地代表链上具有至多100个原子的烷基或烷氧基链，其中链上可含有芳基取代基；或每个R3独立地代表具有结构式-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中每个部分的R1取代基独立地代表H或具有1-5个碳原子的烷基，每个部分的R4取代基独立地代表具有1-5个碳原子的烷基、或芳基，e和g分别是1-10和f是1-50。2.一种组合物，含有乙烯基化合物和选自游离基引发剂、光引发剂和它们的混合物的固化引发剂，乙烯基化合物具有下列式 其中m是0或1，n是1-6；和(a)R1和R2是H或具有1-5个碳原子的烷基，或与形成乙烯基的碳一起形成5-9元的环；(b)B是C、S、N、O、C(O)、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8是具有1-5个碳原子的烷基；(c)K是选自具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·马，Q·K·童，
申请(专利权)人：国家淀粉及化学投资控股公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。