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一种把集成电路（５）尤其是一个芯片或晶片或混合电路连接到基板（１００）的方法，该方法包括以下步骤：　　　　为集成电路提供一个具有连接面（ＡＳ）的封装（１ａ’；１ｂ’；１ｃ’），在该连接面（ＡＳ）上提供有多个用于连接到基板（１００）的连接区（...
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