晶片转移装置和晶片转移方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体设备技术领域，公开了一种晶片转移装置和晶片转移方法。其中，晶片转移装置包括：吸附机构、驱动机构、第一载台、以及第二载台；第一载台和第二载台间隔开设置；吸附机构包括操作头主体，操作头主体为内部中空的主体腔体，操作头主体的外壁上设置有凸出操作头主体外壁的操作工作面，操作工作面上设置有与主体腔体相连通的至少一个气口，以用于吸附晶片；驱动机构用于驱动吸附机构在第一载台和第二载台之间运行。利用本发明专利技术实施例提供的晶片转移装置，通过吸附机构对多个晶片进行吸附，从而将多个晶片从第一载台上转移至第二载台上，这样可以提高晶片转移的效率。这样可以提高晶片转移的效率。这样可以提高晶片转移的效率。

【技术实现步骤摘要】
晶片转移装置和晶片转移方法


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种晶片转移装置和晶片转移方法。

技术介绍

[0002]现有技术中的晶片转移过程包括剥离、转移、排片这几个过程，首先将晶片从载台上剥离，然后对剥离后的晶片进行转移，然后对转移后的晶片进行排片。整个晶片转移过程需要多套设备联合共同工作来分别完成晶片的剥离、转移和排片的操作。这样，容易造成晶片转移的效率低下，良品率不高。

技术实现思路

[0003]为了解决晶片转移效率不高、良品率低的技术问题，本专利技术提供了一种晶片转移装置和晶片转移方法。
[0004]第一方面，本专利技术提供了一种晶片转移装置，包括：吸附机构、驱动机构、第一载台、以及第二载台；
[0005]所述第一载台和所述第二载台间隔开设置；
[0006]所述吸附机构包括操作头主体，所述操作头主体为内部中空的主体腔体，所述操作头主体的外壁上设置有凸出所述操作头主体外壁的操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口，以用于吸附晶片；
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片转移装置，其特征在于，包括：吸附机构、驱动机构、第一载台、以及第二载台；所述第一载台和所述第二载台间隔开设置；所述吸附机构包括操作头主体，所述操作头主体为内部中空的主体腔体，所述操作头主体的外壁上设置有凸出所述操作头主体外壁的操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口，以用于吸附晶片；所述驱动机构用于驱动所述吸附机构在所述第一载台和所述第二载台之间运行。2.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述吸附机构还包括：操作头基座和密封盖板，其中，所述操作头基座固定在所述操作主体上与所述操作工作面的位置相对一侧，所述操作头基座内设置有与所述主体腔体相连通的基座腔体；所述基座腔体上设置有腔体开口；所述密封盖板可拆卸密封固定在所述腔体开口上；所述密封盖板上设置有贯穿所述密封盖板、且与所述基座腔体相连通的至少一个盖板通孔。3.根据权利要求2所述的晶片转移装置，其特征在于，所述操作头主体外壁上设置有凸台，所述操作工作面位于所述凸台上的一个面上。4.根据权利要求2所述的晶片转移装置，其特征在于，所述气口包括多个气孔开口，所述操作头主体外壁内部设置与所述气孔开口数量对应的气孔通道；每个所述气孔通道一端与一个所述气孔开口相连通，另一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎欣林，罗会才，周诚，
申请(专利权)人：深圳市丰泰工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：