固晶机及固晶方法技术

本申请提出了一种固晶机，其包括承装机构、取晶机构和按压机构；承装机构包括引线框架，引线框架上设有用于承装芯片的固晶位；取晶机构包括摇臂和吸嘴，吸嘴连接于摇臂的自由端；按压机构包括按压板，按压板活动连接于引线框架的上方、且对应固晶位设置，按压板配置为相对于固晶位上下往返运动，以按压固晶位上的芯片；本申请的固晶机的摇臂和吸嘴只进行搬运芯片至引线框架上的工作，不会有按压芯片的动作，不会停止下来去按压芯片，而是由按压板统一对一排固晶位上的芯片进行同时按压，这样可以免去吸嘴的停止时间，对一排固晶位上的芯片做统一按压处理，可以节省固晶时间，提高固晶效率，且可以保证固晶质量；本申请还提出了一种固晶方法。一种固晶方法。一种固晶方法。

【技术实现步骤摘要】
固晶机及固晶方法


[0001]本申请涉及固晶设备
，尤其是涉及一种固晶机及一种固晶方法。

技术介绍

[0002]现有的固晶机的固晶过程，一般是通过摇臂与吸嘴将晶圆上的芯片固定在基板或者引线框架上，在此过程中，先是摇臂驱使吸嘴向下运动、以吸取晶圆上的芯片，之后，摇臂摆动、带动吸嘴转动(摇臂摆动驱动吸嘴转动的同时，吸嘴也在做上升运动)，将芯片送至引线框架的上方，再是摇臂驱使吸嘴向下运动、将芯片固定于引线框架上；一般地，摇臂摆动一次的时间在150ms
‑
250ms内，且在吸取芯片或者将芯片固定于引线框架上时，吸嘴需要停止不动十几毫秒甚至几十毫秒，这样，会延长摇臂来回摆动的时间，且每固定一个芯片，吸嘴都要经历一次停止不动、吸取芯片以及一次停止不动、将芯片固定于引线框架上，这样，会影响固晶的效率，而且，芯片并不能够很好地贴合于引线框架，固晶质量无法得到保证。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种固晶机和固晶方法，本固晶机可以提高固晶效率，且可以使芯片和引线框架的接触部位的材料充分扩散和熔融，以降低后期芯片焊接界面，因为界面的不同材料热膨胀系数有差异，而导致的焊接界面崩裂的风险，即可以提高芯片的固晶质量。
[0004]为此，第一方面，本申请实施例提供了一种固晶机，其包括承装机构、取晶机构和按压机构；所述承装机构包括引线框架，所述引线框架上设有用于承装芯片的固晶位；所述取晶机构包括摇臂和吸嘴，所述吸嘴连接于所述摇臂的自由端；所述按压机构包括按压板，所述按压板活动连接于所述引线框架的上方、且对应所述固晶位设置，所述按压板配置为相对于所述固晶位上下往返运动，以按压所述固晶位上的所述芯片。
[0005]在一些可能实现的方式中，所述承装机构包括框架载台和框架驱动装置；所述引线框架滑动设于所述框架载台上；所述框架驱动装置的动力输出端与所述引线框架连接，所述框架驱动装置驱动所述引线框架沿第一方向、且相对于所述框架载台移动。
[0006]在一些可能实现的方式中，所述取晶机构还包括取晶驱动装置，所述取晶驱动装置的动力输出端与所述摇臂连接，所述取晶驱动装置驱动所述摇臂来回摆动；所述承装机构还包括载台驱动装置，所述载台驱动装置的动力输出端与所述框架载台连接，所述载台驱动装置驱动所述框架载台沿第二方向移动；所述按压机构还包括按压驱动装置，所述按压驱动装置的动力输出端与所述按压板连接，所述按压驱动装置驱动所述按压板相对于所述引线框架上下运动；其中，所述取晶驱动装置与所述载台驱动装置以及与所述框架驱动装置电连接，所述框架驱动装置与所述按压驱动装置电连接；所述第二方向与所述第一方向垂直。
[0007]在一些可能实现的方式中，所述引线框架上设有N排M列个所述固晶位，N排所述固晶位沿第一方向排列，M列所述固晶位沿第二方向排列，其中，N≥1，M≥1，且N、M均为自然
数。
[0008]在一些可能实现的方式中，所述引线框架的上表面向内凹陷、以形成所述固晶位；所述按压板朝向所述引线框架的一面设有多个间隔排列的抵接凸条以及多个间隔排列的抵接凸块；相邻的两个所述抵接凸条配合抵接于一个所述固晶位的相对的两侧，所述抵接凸块抵接于所述固晶位上的所述芯片。
[0009]在一些可能实现的方式中，所述按压板上设有2列所述抵接凸条以及1列所述抵接凸块，且1列所述抵接凸块设于2列所述抵接凸条之间。
[0010]在一些可能实现的方式中，所述固晶机还包括供氮机构，所述供氮机构包括多个氮气输出口，所述氮气输出口沿所述第一方向间隔分布于所述框架载台上。
[0011]在一些可能实现的方式中，所述承装机构还包括载台加热装置，所述载台加热装置配置为加热所述框架载台；所述供氮机构包括温度传感器、多个氮气输出管和多个加热丝；所述温度传感器具有多个温度探头，所述温度探头连接于所述框架载台和所述氮气输出管；所述氮气输出管上具有所述氮气输出口，所述加热丝一一对应缠绕在所述氮气输出管上。
[0012]在第二方面，本申请还提出了一种固晶方法，基于如第一方面所述的固晶机，所述固晶机包括所述承装机构、所述取晶机构、所述按压机构和所述供氮机构，其中，所述承装机构包括所述引线框架、所述框架载台、所述框架驱动装置、所述载台驱动装置和所述载台加热装置，所述取晶机构包括所述摇臂、所述吸嘴和所述取晶驱动装置，所述按压机构包括所述按压板、所述按压驱动装置，所述供氮机构包括所述温度传感器、多个所述氮气输出管和多个所述加热丝；
[0013]所述固晶方法包括以下步骤：
[0014]S1、加热框架载台，并获取框架载台的第一实时温度；
[0015]S2、加热各个氮气输出管，并获取各个氮气输出管的第二实时温度；
[0016]S3、控制第一实时温度与各个第二实时温度之间的差值均在30℃内；
[0017]S4、摇臂摆动，带动吸嘴运动，从晶圆上取晶、并放置于引线框架上；
[0018]S5、框架载台向第二方向移动一个固晶位的宽度
[0019]S6、重复步骤S4；
[0020]S7、循环进行步骤S5和步骤S4，直至引线框架上同一排固晶位上有M个芯片；
[0021]S8、引线框架沿第一方向移动一个固晶位的长度，按压板向下运动，以同时按压引线框架上同一排固晶位上的M个芯片；
[0022]S9、框架载台向与第二方向相反的方向移动(M
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1)个固晶位的宽度；
[0023]S10、重复步骤S4；
[0024]S11、循环进行步骤S4、步骤S5、步骤S6、步骤S7、步骤S8、步骤S9和步骤S10，直至引线框架上所有固晶位均有芯片。
[0025]在一些可能实现的方式中，所述固晶方法还包括以下步骤：
[0026]S12、各个氮气输出管的氮气输出口沿第一方向间隔排列于框架载台上，沿第一方向排列的各个氮气输出管的第二实时温度先逐级递增、再逐级递减。
[0027]本申请提出了一种固晶机和一种固晶方法，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0028]在本固晶机中，摇臂摆动、带动吸嘴运动，从晶圆上吸取芯片，并将芯片搬运至引
线框架的固晶位上，按压板可以相对于固晶位上下往返运动，以按压固晶位上的芯片，使芯片可以被固晶位上的锡膏充分覆盖，使得芯片与固晶位的接触部位可以充分熔融，以此保证固晶质量；引线框架上的固晶位一般呈矩阵分布，吸嘴可以在引线框架上的一排固晶位上均放置好芯片，再使按压板对这一排固晶位上的芯片一同按压，以同时固定一排芯片；本申请的固晶机的摇臂和吸嘴只进行搬运芯片至引线框架上的工作，不会有按压芯片的动作，不会停止下来去按压芯片，而是由按压板统一对一排固晶位上的芯片进行同时按压，这样可以免去吸嘴的停止时间，对一排固晶位上的芯片做统一按压处理，可以节省固晶时间，提高固晶效率，且可以保证固晶质量。
[0029]本申请的固晶方法应用了上述的固晶机，本固晶方法可以在固晶时，营造无氧的环境，防止芯片或者引线框架温度高时，因为接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固晶机，其特征在于，包括承装机构、取晶机构和按压机构；所述承装机构包括引线框架，所述引线框架上设有用于承装芯片的固晶位；所述取晶机构包括摇臂和吸嘴，所述吸嘴连接于所述摇臂的自由端；所述按压机构包括按压板，所述按压板活动连接于所述引线框架的上方、且对应所述固晶位设置，所述按压板配置为相对于所述固晶位上下往返运动，以按压所述固晶位上的所述芯片。2.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述承装机构包括框架载台和框架驱动装置；所述引线框架滑动设于所述框架载台上；所述框架驱动装置的动力输出端与所述引线框架连接，所述框架驱动装置驱动所述引线框架沿第一方向、且相对于所述框架载台移动。3.根据权利要求2所述的固晶机，其特征在于，所述取晶机构还包括取晶驱动装置，所述取晶驱动装置的动力输出端与所述摇臂连接，所述取晶驱动装置驱动所述摇臂来回摆动；所述承装机构还包括载台驱动装置，所述载台驱动装置的动力输出端与所述框架载台连接，所述载台驱动装置驱动所述框架载台沿第二方向移动；所述按压机构还包括按压驱动装置，所述按压驱动装置的动力输出端与所述按压板连接，所述按压驱动装置驱动所述按压板相对于所述引线框架上下运动；其中，所述取晶驱动装置与所述载台驱动装置以及与所述框架驱动装置电连接，所述框架驱动装置与所述按压驱动装置电连接；所述第二方向与所述第一方向垂直。4.根据权利要求3所述的固晶机，其特征在于，所述引线框架上设有N排M列个所述固晶位，N排所述固晶位沿第一方向排列，M列所述固晶位沿第二方向排列，其中，N≥1，M≥1，且N、M均为自然数。5.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述引线框架的上表面向内凹陷、以形成所述固晶位；所述按压板朝向所述引线框架的一面设有多个间隔排列的抵接凸条以及多个间隔排列的抵接凸块；相邻的两个所述抵接凸条配合抵接于一个所述固晶位的相对的两侧，所述抵接凸块抵接于所述固晶位上的所述芯片。6.根据权利要求5所述的固晶机，其特征在于，所述按压板上设有2列所述抵接凸条以及1列所述抵接凸块，且1列所述抵接凸块设于2列所述抵接凸条之间。7.根据权利要求2所述的固晶机，其特征在于，所述固晶机还包括供氮...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎欣林，罗会才，周诚，郭志坚，
申请(专利权)人：深圳市丰泰工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：