【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯带，具体涉及一种铝箔led灯带。
技术介绍
1、灯带，是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。灯带已被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域，用作装饰或照明，给各种节庆活动，如圣诞节、万圣节、情人节、复活节、国庆节等增添了无穷的喜悦和节日气氛，它以顽强的生命力迈入了广告、装饰、建筑、商用、礼品五大优势市场，并远销多个国家和地区，被广泛应用于楼体轮廊、桥梁、护栏、酒店、林苑、舞厅、广告装饰的场所。
2、其中，焊接在带状柔性线路板上面的灯带又叫fpc灯带，fpc灯带是专指采用柔性线路板fpc来做载体组装的灯带，因为fpc的柔软性和超薄性，其应用范围更广，fpc灯带上组装的led有贴片led、直插led和倒装led几种，倒装led又称cob，贴片led的尺寸有0603、0805、1206、1210、5050、5060等规格，颜色有红、黄、蓝、绿、白、黄绿、紫、rgb七彩等；直插led有∮3、∮5、∮6等，有圆头、平头(俗称草帽灯)，颜色也有红、黄、蓝、绿、白等，fpc灯带主要应用于广告装饰、汽车装饰、家居装饰等地方，也可应用于反光背心以及做一些特殊用途。fpc灯带的普遍规格有20cm长8颗led、30cm长18颗led、30cm长24颗led、50cm长15颗led、50cm长24颗led、50cm长30颗led，还有60cm、80cm长度的规格，不同的用户有不同的规格，由于
3、现有的fpc灯带生产方式是在柔性有机材料上蚀刻电路让其成为载体，然后将led贴片到载体上再用透光胶封装，蚀刻的电路由于工艺的原因导致线路宽度上比较窄小，因此电流限制大，压降显得尤为明显，灯带上的灯珠首尾亮度差别很大；而且由于柔性有机材料和透光胶的散热性能都比较差，因此fpc灯带在使用过程中也比较容易烧坏本就比较窄小的电路。
技术实现思路
1、为解决现有技术中的问题，本技术提供一种铝箔led灯带，使用铝箔作为led芯片的载体，结构简单，led芯片的亮度均匀，生产成本低，散热好，能够实现铝箔led灯带的360°两面发光，解决了现有技术中fpc灯带压降明显导致led芯片亮度不均匀、散热差、电路比较窄小容易烧坏的问题。
2、本技术提供的一种铝箔led灯带，包括多个依次连接的铝箔led灯组，所述铝箔led灯组包括铝箔线路板和多个led芯片，所述铝箔线路板设有正极铝箔、负极铝箔和多个铝箔承载片，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片之间互不接触，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片上均设有导电焊盘，所述led芯片的供电脚固定焊接在所述导电焊盘内，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片通过所述led芯片在电路上连通，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片、所述led芯片之间设有用于密封固定的封装透光胶，所述正极铝箔能够接供电电源正极，所述负极铝箔能够接供电电源负极，所述led芯片能够在所述正极铝箔、所述负极铝箔接通供电电源时通电发光。
3、本技术作进一步改进，所述铝箔线路板由完整的铝箔采用激光切割的方式切割为所述正极铝箔、所述负极铝箔和多个所述铝箔承载片。
4、本技术作进一步改进，所述正极铝箔、所述负极铝箔的整体形状均呈“l”型或长条形，所述正极铝箔的宽度大于0.5mm，所述负极铝箔的宽度大于0.5mm。
5、本技术作进一步改进，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片的厚度均大于0.03mm且小于0.1mm。
6、本技术作进一步改进，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片上均设有多个透光通孔。
7、本技术作进一步改进，所述铝箔led灯组内的led芯片的数量为8个，每个所述led芯片的供电脚数量为2个，每个所述供电脚分别固定焊接在不同的所述导电焊盘内。
8、本技术作进一步改进，所述导电焊盘为镀铜焊盘，所述供电脚固定设置于所述导电焊盘的方式为锡焊连接。
9、本技术作进一步改进，所述铝箔led灯组内还设有缓冲保护电阻，所述缓冲保护电阻与所述led芯片串联。
10、本技术作进一步改进，所述封装透光胶的材质为环氧树脂或含有荧光粉的硅胶。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供一种铝箔led灯带，通过相互配合的铝箔线路板和多个led芯片，使用铝箔作为led芯片的载体，结构简单，所有led芯片直接使用铝箔作为电路载体，用于导电的线路宽，压降的影响降到最小，led芯片的亮度均匀；无需蚀刻电路，直接由激光切割铝箔形成正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片组成电路，生产成本低；正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片可以开设多个透光通孔，然后用封装透光胶封装，能够实现铝箔led灯带的360°两面发光；铝箔线路板的散热性能比柔性有机材料好很多，解决了现有技术中fpc灯带压降明显导致led芯片亮度不均匀、散热差、电路比较窄小容易烧坏的问题。
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1.一种铝箔LED灯带，其特征在于：包括多个依次连接的铝箔LED灯组，所述铝箔LED灯组包括铝箔线路板和多个LED芯片，所述铝箔线路板设有正极铝箔、负极铝箔和多个铝箔承载片，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片之间互不接触，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片上均设有导电焊盘，所述LED芯片的供电脚固定焊接在所述导电焊盘内，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片通过所述LED芯片在电路上连通，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片、所述LED芯片之间设有用于密封固定的封装透光胶，所述正极铝箔能够接供电电源正极，所述负极铝箔能够接供电电源负极，所述LED芯片能够在所述正极铝箔、所述负极铝箔接通供电电源时通电发光。
2.根据权利要求1所述的铝箔LED灯带，其特征在于：所述铝箔线路板由完整的铝箔采用激光切割的方式切割为所述正极铝箔、所述负极铝箔和多个所述铝箔承载片。
3.根据权利要求2所述的铝箔LED灯带，其特征在于：所述正极铝箔、所述负极铝箔的整体形状均呈“L”型或长条形，所述正极铝箔的宽度大于0.5mm，所述负极铝箔的宽度大于0.5mm。
4.根据权利要求3所述的铝箔LED灯带，其特征在于：所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片的厚度均大于0.03mm且小于0.1mm。
5.根据权利要求4所述的铝箔LED灯带，其特征在于：所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片上均设有多个透光通孔。
6.根据权利要求5所述的铝箔LED灯带，其特征在于：所述铝箔LED灯组内的LED芯片的数量为8个，每个所述LED芯片的供电脚数量为2个，每个所述供电脚分别固定焊接在不同的所述导电焊盘内。
7.根据权利要求6所述的铝箔LED灯带，其特征在于：所述导电焊盘为镀铜焊盘，所述供电脚固定设置于所述导电焊盘的方式为锡焊连接。
8.根据权利要求7所述的铝箔LED灯带，其特征在于：所述铝箔LED灯组内还设有缓冲保护电阻，所述缓冲保护电阻与所述LED芯片串联。
9.根据权利要求8所述的铝箔LED灯带，其特征在于：所述封装透光胶的材质为环氧树脂或含有荧光粉的硅胶。
...【技术特征摘要】
1.一种铝箔led灯带，其特征在于：包括多个依次连接的铝箔led灯组，所述铝箔led灯组包括铝箔线路板和多个led芯片，所述铝箔线路板设有正极铝箔、负极铝箔和多个铝箔承载片，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片之间互不接触，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片上均设有导电焊盘，所述led芯片的供电脚固定焊接在所述导电焊盘内，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片通过所述led芯片在电路上连通，所述正极铝箔、所述负极铝箔、所述铝箔承载片、所述led芯片之间设有用于密封固定的封装透光胶，所述正极铝箔能够接供电电源正极，所述负极铝箔能够接供电电源负极，所述led芯片能够在所述正极铝箔、所述负极铝箔接通供电电源时通电发光。
2.根据权利要求1所述的铝箔led灯带，其特征在于：所述铝箔线路板由完整的铝箔采用激光切割的方式切割为所述正极铝箔、所述负极铝箔和多个所述铝箔承载片。
3.根据权利要求2所述的铝箔led灯带，其特征在于：所述正极铝箔、所述负极铝箔的整体形状均呈“l”型或长条形，所述正极铝箔...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗会才，郎欣林，谌孙佐，
申请(专利权)人：深圳市丰泰工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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