一种能够替代FPC的金属箔线路板制造技术

本发明专利技术提供一种能够替代FPC的金属箔线路板，包括多个金属箔电元器件组，金属箔电元器件组包括金属箔载体板和电元器件，金属箔载体板包括正极金属箔、负极金属箔和多个金属箔承载片，正极金属箔、负极金属箔、金属箔承载片之间互不接触切均设有导电焊盘，电元器件的供电脚固定焊接在导电焊盘内，正极金属箔、负极金属箔、金属箔承载片通过电元器件在电路上连通，正极金属箔、负极金属箔、金属箔承载片、电元器件之间设有用于密封固定的封装透光胶，正极金属箔能够接供电电源正极，负极金属箔能够接供电电源负极。本发明专利技术的有益效果为：使用金属箔作为电元器件的载体，结构简单，生产成本低，生产效率高，散热好。散热好。散热好。

【技术实现步骤摘要】
一种能够替代FPC的金属箔线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，具体涉及一种能够替代FPC的金属箔线路板。

技术介绍

[0002]FPC，又称软板或柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM、灯带、显示器、液晶屏等产品。
[0003]其中，焊接在带状柔性线路板上面的灯带又叫FPC灯带，FPC灯带是专指采用柔性线路板FPC来做载体组装的灯带，因为FPC的柔软性和超薄性，其应用范围更广，FPC灯带上组装的LED有贴片LED、直插LED和倒装LED几种，倒装LED又称COB，贴片LED的尺寸有0603、0805、1206、1210、5050、5060等规格，颜色有红、黄、蓝、绿、白、黄绿、紫、RGB七彩等；直插LED有∮3、∮5、∮6等，有圆头、平头(俗称草帽灯)，颜色也有红、黄、蓝、绿、白等，FPC灯带主要应用于广告装饰、汽车装饰、家居装饰等地方，也可应用于反光背心以及做一些特殊用途。FPC灯带的普遍规格有20cm长8颗LED、30cm长18颗LED、30cm长24颗LED、50cm长15颗LED、50cm长24颗LED、50cm长30颗LED，还有60cm、80cm长度的规格，不同的用户有不同的规格，由于FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断并且，因此FPC灯带可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。
[0004]与FPC灯带相似，应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM、显示器、液晶屏等产品的FPC也是作为载体，其生产方式是在柔性有机材料上蚀刻电路让其成为载体，然后将电元器件贴片到载体上再封装，例如FPC灯带是将LED芯片贴片到载体上再用透光胶封装，FPC显示器也是将发光元器件贴片到载体上再用透光胶封装。
[0005]其中，蚀刻的电路由于工艺的原因导致线路宽度上比较窄小，因此电流限制大，压降显得尤为明显，电元器件之间的分压不均衡，例如灯带上的LED芯片首尾亮度差别很大；而且由于FPC材料和透光胶的散热性能都比较差，因此FPC灯带、FPC显示器、液晶屏等应用FPC材料作为载体的电子产品在使用过程中也比较容易烧坏本就比较窄小的电路。

技术实现思路

[0006]为解决现有技术中的问题，本专利技术提供一种能够替代FPC的金属箔线路板，使用金属箔作为电元器件的载体，结构简单，生产成本低，生产效率高，散热好，解决了现有技术中FPC线路板压降明显导致电元器件分压不均匀、散热差、电路比较窄小容易烧坏的问题。
[0007]本专利技术提供的一种能够替代FPC的金属箔线路板，包括多个依次连接的金属箔电元器件组，所述金属箔电元器件组包括金属箔载体板和多个电元器件，所述金属箔载体板包括正极金属箔、负极金属箔和多个金属箔承载片，所述金属箔承载片阵列设置于所述正极金属箔与所述负极金属箔之间，所述正极金属箔、所述负极金属箔、所述金属箔承载片之间互不接触，所述正极金属箔设有一个导电焊盘，所述负极金属箔设有一个导电焊盘，所述
金属箔承载片上均设有两个导电焊盘，所述电元器件的供电脚固定焊接在所述导电焊盘内，所述正极金属箔、所述负极金属箔、所述金属箔承载片通过所述电元器件在电路上连通，所述正极金属箔、所述负极金属箔、所述金属箔承载片、所述电元器件之间设有用于密封固定的封装透光胶，所述正极金属箔能够接供电电源正极，所述负极金属箔能够接供电电源负极，所述电元器件能够在所述正极金属箔、所述负极金属箔接通供电电源时通电运行。
[0008]本专利技术作进一步改进，所述金属箔载体板由完整的金属箔采用激光切割的方式切割为所述正极金属箔、所述负极金属箔和多个所述金属箔承载片。
[0009]本专利技术作进一步改进，所述正极金属箔、所述负极金属箔的整体形状均呈“L”型或长条形，所述正极金属箔的宽度大于0.5mm，所述负极金属箔的宽度大于0.5mm。
[0010]本专利技术作进一步改进，所述正极金属箔、所述负极金属箔、所述金属箔承载片的厚度均大于0.03mm且小于0.1mm。
[0011]本专利技术作进一步改进，所述正极金属箔、所述负极金属箔、所述金属箔承载片的材质为铝箔或铜箔。
[0012]本专利技术作进一步改进，所述金属箔电元器件组内还设有缓冲保护电阻，所述缓冲保护电阻与所述电元器件串联。
[0013]本专利技术作进一步改进，所述导电焊盘为镀铜焊盘，所述供电脚固定设置于所述导电焊盘的方式为锡焊连接。
[0014]本专利技术作进一步改进，所述电元器件为LED芯片，所述金属箔电元器件组内的LED芯片的数量为8个，每个所述LED芯片的供电脚数量为2个，每个所述供电脚分别固定焊接在不同的所述导电焊盘内。
[0015]本专利技术作进一步改进，所述正极金属箔、所述负极金属箔、所述金属箔承载片上均设有多个透光通孔，所述封装透光胶的材质为环氧树脂或含有荧光粉的硅胶。
[0016]本专利技术作进一步改进，所述正极金属箔、所述负极金属箔用金属导线替代。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种能够替代FPC的金属箔线路板，通过相互配合的金属箔载体板和电元器件，使用金属箔作为电元器件的载体，结构简单，所有电元器件直接使用金属箔作为电路载体，用于导电的线路宽，压降的影响降到最小，电元器件之间的分压均匀；无需蚀刻电路，直接由激光切割金属箔形成正极金属箔、负极金属箔和金属箔承载片组成电路，生产成本低；正极金属箔、负极金属箔和金属箔承载片可以开设多个透光通孔，然后用封装透光胶封装，既能够增强散热效果，也能够实现金属箔LED灯带的两面发光；金属箔载体板的散热性能比FPC材料好很多，解决了现有技术中FPC线路板压降明显导致电元器件分压不均匀、散热差、电路比较窄小容易烧坏的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术的能够替代FPC的金属箔线路板的金属箔电元器件组结构图。
[0020]图中，1
‑
金属箔载体板、11
‑
正极金属箔、12
‑
负极金属箔、13
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金属箔承载片、14
‑
导电焊盘、2
‑
电元器件、21
‑
供电脚。
具体实施方式
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够替代FPC的金属箔线路板，其特征在于：包括多个依次连接的金属箔电元器件组，所述金属箔电元器件组包括金属箔载体板和多个电元器件，所述金属箔载体板包括正极金属箔、负极金属箔和多个金属箔承载片，所述金属箔承载片阵列设置于所述正极金属箔与所述负极金属箔之间，所述正极金属箔、所述负极金属箔、所述金属箔承载片之间互不接触，所述正极金属箔设有一个导电焊盘，所述负极金属箔设有一个导电焊盘，所述金属箔承载片上均设有两个导电焊盘，所述电元器件的供电脚固定焊接在所述导电焊盘内，所述正极金属箔、所述负极金属箔、所述金属箔承载片通过所述电元器件在电路上连通，所述正极金属箔、所述负极金属箔、所述金属箔承载片、所述电元器件之间设有用于密封固定的封装透光胶，所述正极金属箔能够接供电电源正极，所述负极金属箔能够接供电电源负极，所述电元器件能够在所述正极金属箔、所述负极金属箔接通供电电源时通电运行。2.根据权利要求1所述的能够替代FPC的金属箔线路板，其特征在于：所述金属箔载体板由完整的金属箔采用激光切割的方式切割为所述正极金属箔、所述负极金属箔和多个所述金属箔承载片。3.根据权利要求2所述的能够替代FPC的金属箔线路板，其特征在于：所述正极金属箔、所述负极金属箔的整体形状均呈“L”型或长条形，所述正极金属箔的宽度大于0.5mm，所述负极金属箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗会才，郎欣林，黄伟，
申请(专利权)人：深圳市丰泰工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：