气体操作头和晶片吸附装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体设备技术领域，公开了一种气体操作头和晶片吸附装置。其中，气体操作头包括：操作头主体、操作头基座、密封盖板、以及发光件。操作头主体为内部中空的主体腔体；操作头主体的外壁上设置有凸出操作头主体外壁的操作工作面，操作工作面上设置有与主体腔体相连通的至少一个气口；操作头基座的内部设置有基座腔体，操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；腔体开口与基座腔体相连通，基座腔体与主体腔体相连通；密封盖板可拆卸地密封固定在腔体开口上；发光件以用于照射气口。利用本发明专利技术实施例提供的气体操作头，根据发光件发出的光线穿透气口的情况，从而判断气口是否堵塞，了解气体操作头吸附晶片的情况，提高晶片吸附效率。吸附效率。吸附效率。

【技术实现步骤摘要】
气体操作头和晶片吸附装置


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种气体操作头和晶片吸附装置。

技术介绍

[0002]晶片转移的过程分为剥离、吸附、和转移等步骤。在晶片与粘接膜上的胶水剥离后，采用真空吸附装置吸取晶片，进而对晶片进行转移。
[0003]现有技术中的真空吸附装置一般是采用负压吸附，但真空吸附装置中的气体操作头在吸附晶片的同时也会吸入粘接膜上的部分胶水。在真空吸附装置多次吸取晶片之后，气体操作头上的吸附孔很容易被胶水堵塞，从而导致晶片的吸附效果不好，且因为吸附孔的直径较小，肉眼无法检测到吸附孔内的堵塞情况。同时，在一次吸附多个晶片的情况下，也很难判断每个吸附孔是否吸附到晶片，从而造成晶片的转移效率低。

技术实现思路

[0004]为了解决吸附孔堵塞后难以检测、及难以判断吸附孔吸附情况的技术问题，本专利技术提供了一种气体操作头和晶片吸附装置。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种气体操作头，包括：
[0006]操作头主体，所述操作头主体为内部中空的主体腔体；所述操作头主体的外壁上设置有凸出所述操作头主体外壁的操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口；
[0007]操作头基座，所述操作头基座的内部设置有基座腔体，所述操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；所述腔体开口与所述基座腔体相连通，所述基座腔体与所述主体腔体相连通；
[0008]密封盖板，所述密封盖板可拆卸地密封固定在所述腔体开口上；
[0009]发光件，所述发光件以用于照射所述气口。
[0010]可选地，所述密封盖板包括透明密封盖板。
[0011]可选地，所述密封盖板的透光率介于80％至100％之间。
[0012]可选地，所述发光件设置在所述密封盖板远离所述操作头基座的一侧。
[0013]可选地，所述发光件设置在所述操作头主体的周侧，或者，所述发光件设置在所述操作工作面上。
[0014]可选地，所述发光件设置在所述密封盖板靠近所述操作头基座的一侧。
[0015]可选地，所述发光件包括红光发光件。
[0016]可选地，所述气口的形状包括圆形、矩形、或梯形中的一种或多种。
[0017]第二方面，本专利技术提供了一种晶片吸附装置，包括：光线检测件和上述的气体操作头，所述光线检测件以用于检测所述气体操作头中的气口透出的光线。
[0018]可选地，所述光线检测件包括CCD相机。
[0019]本专利技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0020]本专利技术实施例提供了一种气体操作头和晶片检测装置。其中，气体操作头包括：操作头主体、操作头基座、密封盖板、以及发光件。操作头主体为内部中空的主体腔体；操作头主体的外壁上设置有凸出操作头主体外壁的操作工作面，操作工作面上设置有与主体腔体相连通的至少一个气口；操作头基座的内部设置有基座腔体，操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；腔体开口与基座腔体相连通，基座腔体与主体腔体相连通；密封盖板可拆卸地密封固定在腔体开口上；发光件以用于照射气口。利用本专利技术实施例提供的气体操作头，根据发光件发出的光线穿透气口的情况，从而判断气口是否堵塞，且可以了解气体操作头吸附晶片的情况，提高晶片的吸附效率。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]附图中：
[0024]图1是本专利技术实施例提供的气体操作头的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例提供的气体操作头的爆炸图；
[0026]图3是本专利技术实施例提供的操作头主体和操作头基座的结构示意图；
[0027]图4是本专利技术实施例提供的气体操作头的结构示意图；
[0028]图5是图4中A处的局部放大图。
[0029]附图说明：
[0030]100、气体操作头；110、操作头主体；120、操作头基座；130、密封盖板；140、发光件；
[0031]111、操作工作面；112、气口；131、盖板通孔；
[0032]121、基座腔体；122、腔体开口。
具体实施方式
[0033]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、
“
第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0035]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0036]参考图1至图5，本专利技术实施例提供的气体操作头100包括操作头主体110、操作头基座120、密封盖板130、以及发光件140。
[0037]操作头主体110为内部中空的主体腔体；操作头主体110的外壁上设置有凸出操作头主体110外壁的操作工作面111，操作工作面111上设置有与主体腔体相连通的至少一个气口112；操作头基座120的内部设置有基座腔体121，操作头基座120的一个端面上设置有腔体开口122；腔体开口122与基座腔体121相连通，基座腔体121与主体腔体相连通；密封盖板130可拆卸地密封固定在腔体开口122上；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气体操作头，其特征在于，包括：操作头主体，所述操作头主体为内部中空的主体腔体；所述操作头主体的外壁上设置有凸出所述操作头主体外壁的操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口；操作头基座，所述操作头基座的内部设置有基座腔体，所述操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；所述腔体开口与所述基座腔体相连通，所述基座腔体与所述主体腔体相连通；密封盖板，所述密封盖板可拆卸地密封固定在所述腔体开口上；发光件，所述发光件以用于照射所述气口。2.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述密封盖板包括透明密封盖板。3.根据权利要求2所述的气体操作头，其特征在于，所述密封盖板的透光率介于80％至100％之间。4.根据权利要求2所述的气体操作头，其特征在于，所述发光件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎欣林，罗会才，闫静，
申请(专利权)人：深圳市丰泰工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：