一种矩阵式半导体框架引线扇形翻转合片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种矩阵式半导体框架引线扇形翻转合片装置，包括底板、支架和移动机构，支架底部与底板相连，支架顶部与移动机构相连，底板上设有左框架引线托盘固定座、右框架引线托盘固定座、翻转吸盘、翻转机构和石墨舟固定座，移动机构包括吸板和驱动机构，驱动机构带动吸板左右或上下运动，吸板吸取框架引线，并在驱动机构的带动下将框架引线转运至翻转吸盘和石墨舟固定座，翻转机构与翻转吸盘相连，翻转机构带动翻转吸盘翻转，从而实现合片。本实用新型专利技术解决了人工和片存在引线沾污、变形、效率低等问题，且提高定位精度和产品良率。且提高定位精度和产品良率。且提高定位精度和产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种矩阵式半导体框架引线扇形翻转合片装置


[0001]本技术涉及矩阵式半导体装配合膜领域，特别涉及合模装置，具体是一种矩阵式半导体框架引线扇形翻转合片装置。

技术介绍

[0002]如图2所示，矩阵式半导体引线包括上框架引线16、下框架引线17、两个引线在完成芯片装配后进行上下引线精准框架合片18。
[0003]目前对于矩阵式半导体采用粘晶工艺的合片方式多采用人工合片或者采用机械式上下翻转合片，人工合片存在定位精度低、引线沾污、变形、效率低等问题。上下翻转合片方式一般使用于全自动组焊线，由于翻转方式的决定了这种合片方式不适用于粘晶工艺。

技术实现思路

[0004]针对针对技术的缺陷，本技术提供一种矩阵式半导体框架引线扇形翻转合片装置，解决了人工和片存在引线沾污、变形、效率低等问题，且提高定位精度和产品良率。
[0005]为了解决所述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种矩阵式半导体框架引线扇形翻转合片装置，包括底板、支架和移动机构，支架底部与底板相连，支架顶部与移动机构相连，底板上设有左框架引线托盘固定座、右框架引线托本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种矩阵式半导体框架引线扇形翻转合片装置，其特征在于：包括底板、支架和移动机构，支架底部与底板相连，支架顶部与移动机构相连，底板上设有左框架引线托盘固定座、右框架引线托盘固定座、翻转吸盘、翻转机构和石墨舟固定座，移动机构包括吸板和驱动机构，驱动机构带动吸板左右或上下运动，吸板吸取左框架引线托盘固定座或右框架引线托盘固定座上放置的左框架引线托盘或右框架引线托盘上的框架引线，并在驱动机构的带动下将框架引线转运至翻转吸盘和石墨舟固定座，翻转机构与翻转吸盘相连，翻转机构带动翻转吸盘翻转，从而实现合片。2.根据权利要求1所述的矩阵式半导体框架引线扇形翻转合片装置，其特征在于：左框架引线托盘固定座、右框架引线托盘固定座、石墨舟固定座上均设有检测传感器。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田龙，马豪，孟博，孙家高，郑明，吕亮，马德鹏，管兴泽，
申请(专利权)人：济南晶恒电子有限责任公司，
类型：新型
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