一种真空基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空基座，属于半导体治具的技术领域。其真空基座（2）设置于基座本体（1）的上方，所述真空基座（2）的上表面开设若干条与真空基座（2）的长边平行的真空槽（23），所述真空槽（23）分两列，分别偏向于真空基座（2）的短边设置，其内设置复数个真空孔（25），所述真空孔（25）与真空基座（2）内部的横向的真空通道（21）连接，其真空密封结构沿真空基座（2）的周向设置，并与真空基座（2）固连，呈环形，其高度不小于基板的载板的最高单角翘曲高度，使得载板通过真空基座（2）稳稳吸住，从而克服载板的翘曲。克服载板的翘曲。克服载板的翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种真空基座


[0001]本技术涉及一种真空基座，属于半导体治具的


技术介绍

[0002]在基板的载板反复高温烘烤后，往往会呈现笑脸变形。现有的真空基座无法克服载板的变形，导致产品无法真空吸住，从而影响作业性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种能真空吸住载板的真空基座。
[0004]本技术是这样实现的：
[0005]本技术提供了一种真空基座，其包括基座本体和真空基座，所述真空基座呈长方形状，设置于基座本体的上方，所述真空基座的上表面开设若干条与真空基座的长边平行的真空槽，所述真空槽分两列，分别偏向于真空基座的短边设置，其内设置复数个真空孔，所述真空孔与真空基座内部的横向的真空通道连接，
[0006]还包括真空密封结构，所述真空密封结构沿真空基座的周向设置，并与真空基座固连，呈环形，其高度不小于基板的载板的最高单角翘曲高度。
[0007]可选地，所述真空密封结构包括围槽和橡胶垫，所述围槽沿真空基座的周向开设，其内设置连续分布的橡胶垫。
[0008]可选地，所述围槽的深度大于其宽度。
[0009]可选地，所述橡胶垫与围槽粘连。
[0010]可选地，所述真空基座与基座本体为一体结构。
[0011]可选地，所述真空槽呈均匀分布的条状。
[0012]有益效果
[0013]本技术提出的一种真空基座，其在真空孔周围开槽，内填充连续的橡胶垫，使得载板通过真空基座稳稳吸住，从而克服载板的翘曲。
附图说明
[0014]图1为本技术一种真空基座的结构示意图；
[0015]图2为图1 的A
‑
A剖面图；
[0016]图3为图2的使用状态图；
[0017]图中：
[0018]基座本体1
[0019]真空基座2
[0020]真空通道21
[0021]真空槽23
[0022]真空孔25
[0023]围槽4
[0024]橡胶垫41。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在
…
下方”、“之下”、“下部”、“在
…
上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向旋转90度或处于其他定向，本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。
[0026]如图1至图2所示，为本技术实施例的一种真空基座，其包括基座本体1和真空基座2，所述真空基座2呈长方形状，与载板6的基板的形状一致，设置于基座本体1的上方。一般地，所述真空基座2与基座本体1为一体结构。
[0027]所述真空基座2的上表面开设若干条与真空基座2的长边平行的真空槽23，所述真空槽23呈均匀分布的条状。
[0028]所述真空槽23分两列，分别偏向于真空基座2的短边设置，以增强载板6两侧的吸力，其内设置复数个真空孔25，所述真空孔25与真空基座2内部的横向的真空通道21连接。
[0029]沿真空基座2的周向设置真空密封结构，该真空密封结构与真空基座2固连，呈环形，其高度不小于基板的载板的最高单角翘曲高度。该真空密封结构也包括围槽4和橡胶垫41，所述围槽4沿真空基座2的周向开设，其深度大于其宽度。围槽4内填充连续分布的橡胶垫41。
[0030]橡胶垫41具有一定的厚度和韧性，其高度不小于基板的载板的最高单角翘曲高度。
[0031]一般地，橡胶垫41与围槽4粘连。橡胶垫41的高度根据不同产品的载板6翘曲确定。
[0032]使用时，基板的载板6平行盛放于真空基座2的上方，打开真空设备，载板6与真空基座2通过橡胶垫41形成真空封闭空间，将载板6通过真空基座2稳稳吸住。为加强橡胶垫41与载板6的密封效果，可以给橡胶垫41的顶部涂抹高分子凝胶合成的耦合剂。
[0033]以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空基座，其特征在于，其包括基座本体（1）和真空基座（2），所述真空基座（2）呈长方形状，设置于基座本体（1）的上方，所述真空基座（2）的上表面开设若干条与真空基座（2）的长边平行的真空槽（23），所述真空槽（23）分两列，分别偏向于真空基座（2）的短边设置，其内设置复数个真空孔（25），所述真空孔（25）与真空基座（2）内部的横向的真空通道（21）连接，还包括真空密封结构，所述真空密封结构沿真空基座（2）的周向设置，并与真空基座（2）固连，呈环形，其高度不小于基板的载板的最高单角翘曲高度。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈闻韬，张利松，朱仲明，陈雷，沈国强，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：