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本发明涉及半导体设备技术领域，公开了一种晶片转移装置和晶片转移方法。其中，晶片转移装置包括：吸附机构、驱动机构、第一载台、以及第二载台；第一载台和第二载台间隔开设置；吸附机构包括操作头主体，操作头主体为内部中空的主体腔体，操作头主体的外壁上...
该专利属于深圳市丰泰工业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丰泰工业科技有限公司授权不得商用。

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