芯片贴装吸嘴及贴片机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片贴装吸嘴及贴片机，属于芯片贴片组装技术领域，芯片贴装吸嘴包括：柄体，具有定位部；以及端体，连接于所述定位部，所述端体在背离所述定位部的端面具有多个带有吸附孔的凸台，多个所述凸台围合形成避让槽，且每个所述凸台规格对应芯片型号设置。本实用新型专利技术提供的芯片贴装吸嘴，带有吸附孔的凸台能够实现真空吸附芯片的基础功能，避让槽能够对芯片表面的空气桥等关键部位进行避让，防止直接接触导致空气桥等坍塌、压伤等情况，降低了生产操作风险，同时，在柄体具有与端体连接的定位部，定位部能够辅助引导端体的定位吸附，提高吸附准确性和吸附效率，能够防止错位而意外损伤芯片的情况，满足芯片贴装的质量要求。质量要求。质量要求。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装吸嘴及贴片机


[0001]本技术属于芯片贴片组装
，更具体地说，是涉及一种芯片贴装吸嘴及贴片机。

技术介绍

[0002]在集成电路的芯片贴装工艺中，贴装过程一般通过贴片机来实现，利用其贴装头末端的吸嘴将芯片从盒子中吸取下来并放到所需贴装的基板的正确位置。在实际应用中，在一些芯片表面具有电路或空气桥等关键部位，如果该关键部位被触碰则会出现坍塌、压伤等情况，导致芯片失效。
[0003]例如，微波砷化镓芯片广泛应用于雷达、通信、探测、检测、仪器、无线设备等领域，由于该领域对微波器件频率特性的要求较高，一般为了减少单位面积的寄生电容，在芯片表面使用空气桥进行电路互联。传统的吸嘴在吸取、装配芯片时，吸嘴表面与芯片空气桥直接接触，容易导致空气桥坍塌、压伤等情况，生产操作风险较高，无法满足当前微波砷化镓芯片组装的质量要求。
[0004]为此，出现了在吸嘴设置豁口的方式来避让空气桥等关键部位，但在实际操作中吸附准确性较低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片贴装吸嘴及贴片机，旨在解决在吸嘴设置豁口的方式来避让空气桥等关键部位，但在实际操作中吸附准确性较低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0007]在第一方面，本技术提供一种芯片贴装吸嘴，包括：柄体，具有定位部；以及端体，连接于所述定位部，所述端体在背离所述定位部的端面具有多个带有吸附孔的凸台，多个所述凸台围合形成避让槽，且每个所述凸台规格对应芯片型号设置。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述定位部的周向轮廓投影覆盖所述端体的周向轮廓投影，且所述定位部的周向轮廓具有定位切边。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述定位部的周向轮廓具有第一方向性标识。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述端体于所述避让槽内设有第二方向性标识。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述端体包括与所述定位部连接的第一台体，以及与所述第一台体连接的第二台体，所述第二台体具有所述凸台及所述避让槽。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述端体背离所述定位部的端面对应芯片形成有虚拟坐标系的十字象限，在所述十字象限所形成的每个象限内均至少具有一个所述凸台。
[0013]在一种可能的实现方式中，多个所述凸台的凸起高度一致，以使多个所述凸台的凸起平面平齐设置。
[0014]在一种可能的实现方式中，至少所述端体采用电木材质制成。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述柄体与所述端体为一体化结构。
[0016]本技术提供的芯片贴装吸嘴至少具有以下技术效果：与传统技术相比，本技术提供的芯片贴装吸嘴，在端体设有凸台和避让槽，带有吸附孔的凸台能够实现真空吸附芯片的基础功能，避让槽能够对芯片表面的空气桥等关键部位进行避让，防止直接接触导致空气桥等坍塌、压伤等情况，降低了生产操作风险，同时，在柄体具有与端体连接的定位部，定位部能够辅助引导端体的定位吸附，提高吸附准确性和吸附效率，能够防止错位而意外损伤芯片的情况，满足芯片贴装的质量要求。
[0017]在第二方面，本技术还提供一种贴片机，包括如上任一实施例所述的芯片贴装吸嘴。
[0018]本技术提供的贴片机采用如上任一实施例所述的芯片贴装吸嘴，二者技术效果相同，在此不再赘述。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术一实施例芯片贴装吸嘴的结构示意图；
[0021]图2为图1所示芯片贴装吸嘴的另一角度结构示意图；
[0022]图3为本技术一实施例中定位部和端体的投影示意图；
[0023]图4为图3所示第二台体的投影示意图；
[0024]图5为本技术另一实施例芯片贴装吸嘴的结构示意图。
[0025]图中：
[0026]1、芯片贴装吸嘴
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100、柄体
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110、定位部
[0027]111、定位切边
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112、第一方向性标识
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120、安装部
[0028]200、端体
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210、第一台体
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220、第二台体
[0029]221、凸台
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222、避让槽
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223、吸附孔
[0030]224、第二方向性标识
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230、十字象限
具体实施方式
[0031]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“固定”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中元件。当一个元件被认为是“连接于”、“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当元件被称为“设置于”、“设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中元件。“多个”指两个及以上数量。“若干个”指一个及以上数量。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领
域的技术人员通常理解的含义相同。
[0034]请一并参阅图1至图5，现对本技术实施例提供的芯片贴装吸嘴1及贴片机进行说明。
[0035]请参阅图1至图4，本技术实施例提供了一种芯片贴装吸嘴1，包括：柄体100，具有定位部110；以及端体200，连接于定位部110，端体200在背离定位部110的端面具有多个带有吸附孔223的凸台221，多个凸台221围合形成避让槽222，且每个凸台221规格对应芯片型号设置。
[0036]需要说明的是，芯片贴装吸嘴1可以应用于微波砷化镓芯片贴装工艺中，也可以应用于其他半导体芯片贴装工艺中。
[0037]具体而言，柄体100包括彼此连接的定位部110和安装部120，安装部120用于连接至贴片机的固定座，定位部110用于实现端体200在真空吸附时的定位对齐效果，避免直接吸附造成的错位和反复操作。
[0038]每个凸台221的规格可能相同，也可能不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片贴装吸嘴，其特征在于，包括：柄体，具有定位部；以及端体，连接于所述定位部，所述端体在背离所述定位部的端面具有多个带有吸附孔的凸台，多个所述凸台围合形成避让槽，且每个所述凸台规格对应芯片型号设置。2.如权利要求1所述的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述定位部的周向轮廓投影覆盖所述端体的周向轮廓投影，且所述定位部的周向轮廓具有定位切边。3.如权利要求1所述的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述定位部的周向轮廓具有第一方向性标识。4.如权利要求1所述的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述端体于所述避让槽内设有第二方向性标识。5.如权利要求1所述的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述端体包括与所述定位部连接的第一台体...

【专利技术属性】
技术研发人员：高群星，闫志峰，常农凯，句佩鑫，杨启旋，
申请(专利权)人：河北博威集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：