一种气体操作头制造技术

本申请涉及一种气体操作头，所述气体操作头包括：操作头主体，其中，所述操作头主体为内部中空的腔体结构，并且所述操作头主体上设置有与所述腔体结构内部相连通的气体通道；所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面；所述操作工作面上设置有至少一个气口，且所述气口与所述腔体结构相连通。该操作头，通过操作头主体的气体通道，可以对操作头主体的腔体结构内部进行气压控制，腔体结构内部的气压通过至少一个气口，可以进行吸附或吹开等操作。或吹开等操作。或吹开等操作。

【技术实现步骤摘要】
一种气体操作头


[0001]本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种气体操作头。

技术介绍

[0002]Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。
[0003]晶片封装的过程中，需要将LED晶体薄膜无需封装直接搬运到驱动背板上，在μLED的生产上，要把数百万甚至数千万颗微米级的LED晶粒正确且有效率的移动到电路基板上，以一个4K电视为例，需要转移的晶粒就高达2400万颗(以4000x2000 x RGB三色计算)，即使一次转移1万颗，也需要重复2400次，这种技术叫做巨量转移。巨量转印设备是实现三基色Micro
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LED芯片集成制造的关键。
[0004]但现有的转移芯片的固晶设备在移动芯片上，无法实现芯片的批量操作。

技术实现思路

[0005]为了对晶片进行批量操作，本申请提供了一种气体操作头。
[0006]第一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气体操作头，其特征在于，所述气体操作头包括：操作头主体，其中，所述操作头主体为内部中空的腔体结构，并且所述操作头主体上设置有与所述腔体结构内部相连通的气体通道；所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面；所述操作工作面上设置有至少一个气口，且所述气口与所述腔体结构相连通。2.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述气口为气孔开口，所述操作头主体外壁内部设置与所述气孔开口数量对应的气孔通道；每个所述气孔通道一端与一个所述气孔开口相连通，另一端与所述腔体结构相连通。3.根据权利要求2所述的气体操作头，其特征在于，所述气孔通道与所述操作工作面相垂直。4.根据权利要求3所述的气体操作头，其特征在于，所述所述气孔开口直径与气孔通道的长度的比例包括：1:2～1:100。5.根据权利要求2所述的气体操作头，其特征在于，多个所述气孔开口在所述操作工作面上呈至少一行排列。6.根据权利要求5所述的气体操作头，其特征在于，位于同一行上的相邻两个所述气孔开口之间的间距相等。7.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，每个所述气口为条形开口；所述操作头...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎欣林，罗会才，周诚，
申请(专利权)人：深圳市丰泰工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：