一种小型元器件解剖方法技术

本发明专利技术是一种小型元器件的解剖方法，其包含如下步骤：ａ．利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液；ｂ．将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中，待树脂固化后进行高温烘烤加固；ｃ．将含有待解剖的元器件的环氧树脂块进行解剖；ｄ．清洗解剖后元器件，并判断元器件是否符合要求，如果符合，则完成解剖。本发明专利技术采用上述的技术方案，显著地提高了解剖质量，提高了分析水平，具体来讲包括：可以完整地保留键合丝，完整地暴露出外键合点、粘片材料，解剖时间、控制温度可以非常精确；不易产生过腐蚀，特别适合于砷化镓器件解剖；可适用的元器件范围广、种类多、实用性强。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及元器件测试分析技术，具体指一种小型元器件的解剖方法。
技术介绍
随着通信技术的不断发展及集成电路集成度的越来越高，通信系统的高度集成化及小型化已是一种发展趋势。为满足通信系统小型化的发展趋势，在通信系统中大量应用小型元器件便成为一种必然。所谓小型元器件，是指封装面积在3mm×3mm以下的元器件，其特点是封装体积小、封装形式多。但是，小型元器件的大量应用在使通信系统小型化的同时，却因自身的小型化使当元器件失效或出现故障时对其进行失效分析变得复杂和困难。所以如何完整地解剖芯片并保存键合系统和粘片结构，正确地分析出失效或故障原因以尽快使通信系统恢复正常运行便显得尤为重要。为解决上述问题，业界推出了如下常用的方案如图1所示，其步骤为一、将元器件置于硝酸或硫酸中，并加热1至5分钟；二、从残液中取出芯片，并对其进行清洁；三、利用显微镜去判断清洗后元器件表面是否干净，如果符合，则完成解剖，否则重新投入到硝酸或硫酸中，再次开始解剖和清洗。但是上述方法存在如下缺点1、不但无法观察元器件粘片工艺质量，而且无法保留键合丝和外键合点；2、解剖时间和温度无法实现精确控制，常有过腐蚀现象发生，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型元器件解剖方法，其特征在于，该方法包含如下步骤：Ａ、利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液；Ｂ、将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中，待树脂固化后进行高温烘烤加固；Ｃ、将含有待解剖的元器件的环氧树脂块进行解 剖；Ｄ、清洗解剖后元器件，并判断元器件是否符合要求，如果符合，则完成解剖。

【技术特征摘要】
1.一种小型元器件解剖方法，其特征在于，该方法包含如下步骤A、利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液；B、将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中，待树脂固化后进行高温烘烤加固；C、将含有待解剖的元器件的环氧树脂块进行解剖；D、清洗解剖后元器件，并判断元器件是否符合要求，如果符合，则完成解剖。2.如权利要求1所述的一种小型元器件解剖方法，其特征在于，所述步骤A中的环氧树脂和固化剂在环氧树脂液中的重量比大致为三比3.如权利要求1所述的一种小型元器件解剖方法，其特征在于，所述步骤B中对环氧树脂液进行固化是指将其放在空气中进行自然固化。4.如权利要求1所述的一种小型元器件解剖方法，其特征在于，所述步骤B中对固化后的环氧树脂液进行高温烘烤是指将其放在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓永孝，王宏全，黄创君，杜海涛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]