【技术实现步骤摘要】
本专利技术通常涉及电子装置。更具体而言，本专利技术为电子装置的包装提供一种经过改良的包装、包装系统和方法。仅通过举例而言，本专利技术为经常被用于各种数字、模拟、小信号离散的和电源应用的集成电路装置和离散装置生产“小轨迹尺寸的包装”，例如为系统和次系统组件的电源开/关控制提供的电子控制开关和直流电/直流电转换中的开关组件，特别是移动电话和使用电池供电的应用，例如移动电话、便携式电脑和笔记本电脑、个人数字助理(PDAs)、数码相机和其它电脑应用，以及非移动式的应用，例如机顶盒、平板监视器；母板、台式电脑、服务器和主机电脑；还可用于自动电子仪器和蜂窝基站以及光纤及数据通信网络。
技术介绍
一种级别的微电子装置包装是具有“小轨迹尺寸”、低引线数的包装。由这些包装所封装的微电子电路处于使用低引线数的低、中集成水平装置中。与为传统的大型DSPs(数字信号处理器)、ASICs(针对应用的集成电路)、电脑存储器装置(例如Flash，DRAM，ROM)、微处理器(例如IntelTMPentium)等装置提供的更为传统的集成电路装置的包装(例如BGAs，PLCC，QFP，PGA)...
【技术保护点】
一种小轨迹半导体装置包装，包含： 一种用于封装一种芯片的塑料包装体，该塑料包装体包括经过多个侧面被耦合到一底端的顶端； 一种包括由包装体封装的部分的导线，其与芯片进行电传递，以及一种从包装体侧面延伸的导线暴露部分，其沿着包装的侧面向后折叠，指向包装的底端形成第一角，且向包装的底端中心折叠，形成一种导线脚，在其上沿着包装侧面的导线部分和沿着包装底端的导线部分彼此之间形成一个小于９０°的角度，且导线脚相对于下面的平面个人计算机主板倾斜成第二角，以便促进焊接浸湿。
【技术特征摘要】
US 2001-5-15 60/291,212;US 2001-6-29 09/895,4781.一种小轨迹半导体装置包装，包含一种用于封装一种芯片的塑料包装体，该塑料包装体包括经过多个侧面被耦合到一底端的顶端；一种包括由包装体封装的部分的导线，其与芯片进行电传递，以及一种从包装体侧面延伸的导线暴露部分，其沿着包装的侧面向后折叠，指向包装的底端形成第一角，且向包装的底端中心折叠，形成一种导线脚，在其上沿着包装侧面的导线部分和沿着包装底端的导线部分彼此之间形成一个小于90°的角度，且导线脚相对于下面的平面个人计算机主板倾斜成第二角，以便促进焊接浸湿。2.根据权利要求1所述的包装，其中芯片是一种电源装置、一种离散的装置、和一种集成电路。3.根据权利要求1所述的包装，其中导线形成一种反鸥翅形状。4.根据权利要求1所述的包装，其中包装具有一种被减少的、包括导线的包装侧面。5.根据权利要求1所述的包装，其中导线相对于平面的个人计算机主板倾斜的第二角在1°到7°之间。6.根据权利要求1所述的包装，其中包装体进一步包含一种被配置来接受导线脚一部分的槽口，因此允许导线脚部份被凹进包装体里面，以便减少包装的高度。7.根据权利要求1所述的包装，其中槽口包括大约等于2/3导线厚度的深度。8.一种小轨迹半导体装置包装，包含一种封装具有区域的芯片的包装体；和一种包括由包装体封装的部分的导线，其与芯片进行电传递，以及一种从包装体侧面延伸的导线暴露部分，其沿着包装的侧面向后折叠，指向包装的底端形成第一角，且向包装的底端中心折叠，形成一种导线脚，一种定义一种侧面轨迹区域的包装体组合宽度和长度以及导线暴露部分，以致于芯片区域占据轨迹区域的40％或更多的面积。9.根据权利要求8所述的包装，其中导线的暴露部分向包装的底端中心折叠，以便形成一种圆形导线脚，显示一种来自下面的个人计算机主板的、由导线曲率半径定义的间隙。10.根据权利要求8所述的包装，其中导线的暴露部分向包装的底端中心折叠，以便形成一种线形导线脚，相对于下面的个人计算机主板倾斜...
【专利技术属性】
技术研发人员：J哈登，RK威廉姆斯，A切尔，褚卫兵，
申请(专利权)人：敏捷电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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