半导体装置的制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置的制造方法，可实现高可靠性的半导体芯片的电极和衬底的电连接。在衬底２上未形成第一电极３的区域涂敷密封树脂４。准备端部形成有第二电极７的半导体芯片６，使该半导体芯片６的表面与衬底２的表面相对配置，自其背面使第一可动板８ａ向下动，按压半导体芯片６的端部，从而将第二电极７与第一电极３压接。然后，自其背面使第二可动板８ｂ向下动，按压半导体芯片６的中央部，将密封树脂４填充在衬底２和半导体芯片６之间的空间中。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及具有微细电极的半导体装置的安装技术。
技术介绍
目前，在倒装技术中，具有使用密封树脂密封半导体芯片和电连接半导体芯片及衬底同时进行的安装技术。图3是说明这种安装技术的剖面图。如图3(a)所示，将衬底2载置于工作台1上。在衬底2表面上形成由导电图案构成的第一电极3。然后，在衬底2的未形成第一电极3的区域涂敷环氧树脂类密封树脂4。密封树脂4含有填充物5。填充物5由硅粒子或金属粒子构成，为了减小密封树脂4和衬底2之间的热膨胀系数之差或密封树脂4与半导体芯片6之间的热膨胀系数之差，或者为了缓和这些热膨胀系数之差导致的热应力而混入密封树脂4中。在衬底2的上方配置半导体芯片6。在该半导体芯片6的表面上形成有由金凸点那样的突起电极构成的第二电极7。上下方向可动的可动板8与半导体芯片6的背面接触。如图3(b)所示，在使第二电极7与第一电极3对位的状态下，使可动板8沿图3(b)的箭头方向向下移动，对半导体芯片6的整个背面施加载荷，对其进行按压，从而压溃密封树脂4，填充在衬底2和半导体芯片6之间的空间中，同时，使第二电极7压接第一电极3(即机械粘接并电连接)。这样，同时进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，其特征在于，其包括：准备形成有第一电极的衬底，在该衬底上未形成所述第一电极的区域涂敷密封树脂的工序；准备端部形成有第二电极的半导体芯片，使该半导体芯片的表面与所述衬底的表面相对配置，自其背面按压所述半导体芯片的端部，从而将所述第二电极与所述第一电极压接的工序；然后，自其背面按压所述半导体芯片的中央部，将所述密封树脂填充在所述衬底和所述半导体芯片之间的空间中的工序。

【技术特征摘要】
JP 2003-4-17 112433/031.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，其包括准备形成有第一电极的衬底，在该衬底上未形成所述第一电极的区域涂敷密封树脂的工序；准备端部形成有第二电极的半导体芯片，使该半导体芯片的表面与所述衬底的表面相对配置，自其背面按压所述半导体芯片的端部，从而将所述第二电极与所述第一电极压接的工序；然后，自其背面按压所述半导体芯片的中央部，将所述密封树脂填充在所述衬底和所述半导体芯片之间的空间中的工序。2.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，其包括准备形成有第一电极的衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅本光雄，谷田一真，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]