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一种半导体装置的制造方法，可实现高可靠性的半导体芯片的电极和衬底的电连接。在衬底２上未形成第一电极３的区域涂敷密封树脂４。准备端部形成有第二电极７的半导体芯片６，使该半导体芯片６的表面与衬底２的表面相对配置，自其背面使第一可动板８ａ向下动，...
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