激光加工机床制造技术

一种激光加工机床包括一个用于保持工件的卡盘工作台和一个用于施加激光到被保持在卡盘工作台的工件的激光施加装置，其中机床还包括在激光加工之前在工件的待加工表面上形成保护膜的保护膜形成装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过施加一个激光束到一个工件的预定区域来执行预定加工的激光加工机床。现有技术描述如本领域普通技术人员所公知的，在半导体装置制造过程，通过切割基本如圆盘形的半导体晶片来制造半导体芯片，该晶片由若干在它的表面上的以格子形街区(切割线)设置的分段区域，和沿着街区形成在每个分段区域的电路，例如集成电路，大规模集成电路或类似物。沿着半导体晶片的街区的切割一般由称作“切块机”的切割机器执行。这种切割机器包括用于保持作为工件的半导体晶片的卡盘工作台，用于切割保持在卡盘工作台上的半导体晶片的切割装置和用于使卡盘工作台和半导体晶片彼此相互移动的移动装置。切割装置包括一个高速旋转的旋转心轴和一个安置在心轴上的切割刃。切割刃包括一个盘形基座，和一个安置在基座侧表面外周部分的环形切割边沿，且通过电铸将大约3μm直径颗粒的金刚石抛光粉固定成大约20μm厚形成切割边沿。当半导体晶片由这种切割刃切割时，半导体芯片的切割表面产生碎片和裂缝。因此考虑到这些碎片和裂缝的影响，每一个街区的宽度设置成大约50μm。然而，如果半导体芯片的尺寸被减少，街区与半导体芯片的比例增加会引起生产力的下降。由这种切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工机床包括一个用于保持工件的卡盘工作台和一个用于施加激光到被保持在卡盘工作台的工件的激光施加装置，其中机床还包括在激光加工之前在工件的待加工表面上形成保护膜的保护膜形成装置。

【技术特征摘要】
JP 2003-4-25 122215/031.一种激光加工机床包括一个用于保持工件的卡盘工作台和一个用于施加激光到被保持在卡盘工作台的工件的激光施加装置，其中机床还包括在激光加工之前在工件的待加工表面上形成保护膜的保护膜形成装置。2.根据权利要求1的激光加工机床，其中保护膜形成装置包括一个保持工件并旋转的旋转器工作台和一个用于供给液态树脂溶液到保持在旋转器工作台上的工件的待加工表面的树脂溶液供给装置。3.根据权利要求2的激光加工机床，其中被树脂溶液供给装置供给的液态树脂溶液是水溶性的。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，吉川敏行，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]