工件的激光加工制造技术

在用于通过耦入到液体射流（７）里面的激光射束（６）将晶片（２）切割成许多芯片的装置中在晶片（２）的表面（５）上产生薄的、掠过流动的液体层（９）。由此可以防止，在激光切割时产生的废料再淀积在晶片表面上。在切割过程以后产生非常高的表面光洁度。尤其这样产生液体层（９），使得液体层在围绕工作点（８）的工作区（１０）中比在工作区（１０）以外更薄。由此保证，液体层在工作点（８）足够地薄，由此将用于材料去除的足够激光能量加到晶片表面上并且液体层在工作区以外足够的厚（１５），由此不使晶片（２）表面（５）部位干燥。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
通过耦入到液体射流（７）中并在其中导引的激光射束（６）进行激光加工工件（２）的方法，其中带有激光射束的液体射流（７）对准工件表面（５）并且在工作点（８）加工工件，其特征在于，在工件表面上通过液体这样产生流动的液体层（９），该液体层在围绕工作点（８）的工作区（１０）中具有小于１ｍｍ、尤其是０．０１至０．５ｍｍ的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：B里查兹哈根，A斯皮格尔，
申请(专利权)人：辛诺瓦有限公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]