本发明涉及利用耦合到流体射流中的激光束，即利用流体射流引导的激光束来车削工件。本发明分别提供了一种用于加工工件的方法(20)和设备(10)，其中所述加工包括车削工件。所述方法由所述设备(10)执行，所述设备被配置为提供流体射流(11)引...

本发明涉及利用耦合到流体射流中的激光束，即利用流体射流引导的激光束来车削工件。本发明分别提供了一种用于加工工件的方法(20)和设备(10)，其中所述加工包括车削工件。所述方法由所述设备(10)执行，所述设备被配置为提供流体射流(11)引...

本公开提供一种用于在液体引导激光系统(100)中使用的屏蔽件(220)和相关的使用方法。屏蔽件(220)包括具有面朝目标表面(228,328)的刚性主体。该刚性主体限定通孔(222)，其具有适应液体引导激光路径(212)的直径(422)...

本发明涉及化学气相沉积(CVD)金刚石及其制造后处理的领域。具体地，本发明提供一种用于对CVD金刚石制品取芯和切片的方法，其中CVD金刚石制品包括CVD金刚石以及覆盖金刚石的多个侧面的石墨化材料。该方法由提供耦合到流体射流中的激光束的装...

本发明涉及用于将工件(101)、尤其是金刚石原石制造成产品(102)、尤其是多面型钻石的方法和设备。该方法由提供耦合到加压的流体射流(104)中的激光束(103)的设备执行。该方法包括使用所述激光束(103)根据预定的切割序列对所述工件...

本发明涉及用于利用耦合到流体射流中的脉冲激光束来切割或烧蚀工件的特定材料的方法(100)和设备(300)。所述方法包括：利用至少一个激光源产生所述脉冲激光束，将加压的流体射流提供到所述工件上，以及将所述脉冲激光束耦合到朝向所述工件的所述...

本发明涉及利用耦合至流体射流中的激光束(101)加工工件的设备(100)。设备(100)包括：用于提供激光束(101)的激光单元(101a)；具有孔(102a)的用于产生流体射流的喷嘴单元(102)；配置成将来自激光单元(101a)的激...

本发明涉及一种用于利用激光束(101)加工工件的装置(100)。所述装置(100)包括：加工单元(102)，所述加工单元(102)被配置成提供加压的流体射流(103)并将所述激光束(101)耦合至所述流体射流(103)中。该装置(100...

本发明涉及一种用于通过利用激光束102进行的材料烧蚀而使工件101 3D成形的设备100。所述设备100包括加工单元103，该加工单元103被配置成将加压的流体射流104提供至工件101上并将激光束102朝向工件101耦合至流体射流10...

本发明涉及一种利用高强度激光束(101)加工工件的设备(100)，所述设备(100)被配置成提供加压的流体射流(102)并将所述激光束(101)耦合至所述流体射流(102)中。所述设备(100)包括检测单元(103)，所述检测单元(10...

本发明提供了一种用于利用激光束(102)加工工件(101)的设备(100，200，300，900)和方法(400)。特别地，设备(100，200，300)包括用于生成加压的流体射流(104)的喷嘴(103)、和配置成将激光束(102)耦...

本发明涉及一种用于利用激光束(10a)加工工件(101)的设备(100，200，300，700)及方法(400)。所述设备(100，200，300，700)包括加工单元(103)，该加工单元被配置为将加压的流体射流(104)提供到工件(...

本申请涉及用于生成沿着射流轴线（A）传播的液体射流的设备，所述液体射流引导激光束。所述设备包括带有用于所述液体的至少一个进口（10）和至少一个出口（11）的分布腔（5），所述分布腔（5）具有围绕所述射流轴线（A）的环形形状。所述分布腔（...

本发明关于用于处理工件的过程，优选是用于通过液体射流引导的激光束来烧蚀材料而使工件成形。该过程包括以下步骤：由喷嘴产生液体射流；使液体射流冲击在分配至工件的参考表面上，由此液体射流与参考表面的交叉限定液体射流足迹；实现液体射流与参考表面...

本发明涉及一种用于将激光射束(100)耦合到液体射流(200)中的加工头部(1)。该加工头部(1)包括带有至少一个光学元件(20,21.1，...，21.4)的用于使激光射束(100)聚焦的光学单元(2)和带有通过壁限制的液体腔(32)...

该申请涉及一种用于确定液体射流(1)、尤其用于光学引导激光射束的液体射流(1)的空间位置的方法，包括如下步骤：提供带有用于与液体射流(1)的相互作用的测量点的碰撞对象(2)；检测液体射流(1)在碰撞对象(2)与液体射流(1)之间的第一种...

一种方法用于提供对抗机头中损伤的保护，其中机头通过喷嘴３沿着要处理工件的光轴发射透明液体射流引导的激光束，对此提出权利要求。该方法包括如下步骤：首先在液体水射流（ＷＪ）之前将盲钢板（保护板２０）固定在保护室（１０）的前方。然后，启动透明...

在用于通过耦入到液体射流（７）里面的激光射束（６）将晶片（２）切割成许多芯片的装置中在晶片（２）的表面（５）上产生薄的、掠过流动的液体层（９）。由此可以防止，在激光切割时产生的废料再淀积在晶片表面上。在切割过程以后产生非常高的表面光洁度...

本发明涉及用于产生液体射流（５）的一种方法和一种装置，所述液体射流适合于以波导形式导引耦合在该液体射流中的激光束以对工件（３）进行加工。所述装置具有用于产生所述液体射流（５）的液体喷嘴（１）和远离该液体喷嘴（１）布置的排气喷嘴（２３），...

本发明涉及一种用于工件（４５）的材料加工方法和装置，采用并入一液体射流（２５）的激光束。利用喷嘴通道（２９）以形成液体射流（２５）的液体是无流动旋涡地特别是对喷嘴通道轴线（３２）没有切向分流地输送给喷嘴通道口（２８）的。激光射线被聚焦到...