【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】利用流体射流引导的激光束加工工件的设备及其组装
本专利技术涉及一种用于利用激光束加工工件的设备,并且涉及一种组装该设备的方法。该设备专门用于利用耦合至流体射流中的激光束加工工件。特别地,本专利技术的设备具有改进的防溅罩,即,具有防止流体和微粒从工件溅回至该设备中的改进的保护。另外,本专利技术的组装方法包括支持改进的防溅罩保护的对准过程。
技术介绍
用于利用激光束(该激光束耦合至撞击到工件上的流体射流中)加工工件的传统设备是众所周知的。在一种这样的传统设备中,将防溅罩设置于该设备的流体射流出口。防溅罩由薄金属片实现,并且具有在利用激光束加工工件时减少从工件溅回至设备中的流体量的目的。这是因为,返回进入至设备中的流体可能会对设备内部的流体射流的生成造成负面影响。流体射流通常由流体喷嘴生成。如果溅回的流体进入设备并粘附至喷嘴,则它可能会干扰液体射流的生成,从而使得液体射流颤动或甚至断开。这将使工件加工过程不可行或至少效率非常低。薄金属片提供了相对便宜的方案,但是具有如下所描述的多个缺点。金属片防溅罩在设备的操作开始之前安装至该设备上,并且没有用于流体射流的出口孔。当设备的操作开始时,激光束在薄金属片中钻孔,该孔允许流体射流流出。然而,不能控制该出口孔的形状和直径。特别地,所产生的出口孔通常不像流体射流那样是圆形的,而是椭圆形的形状。因此,产生了不必要的空间,从工件溅回的流体可能通过该空间进入设备。此外,当由激光束钻出出口孔时,已经产生了流体射流,从而使得流体开始在设备内部积聚。该流体需要从设备中释放,并且因 ...
【技术保护点】
1.一种用于利用激光束(102)加工工件(101)的设备(100,200,300),所述设备(100,200,300)包括:/n用于生成加压的流体射流(104)的喷嘴(103),/n至少一个光学元件(105),所述至少一个光学元件(105)被配置成将所述激光束(102)耦合至所述流体射流(104)中,/n围绕所述喷嘴(103)和所述至少一个光学元件(105)的密闭的外壳(106),其中,所述密闭的外壳(106)包括:/n上侧部分(107),所述上侧部分(107)设置有接口单元(108),以及/n下侧部分(109),所述下侧部分(109)通过所述接口单元(108)可移除地附接至所述上侧部分(107)并包括出口孔(110),所述出口孔(110)用于朝向所述工件(101)输出所述流体射流(104),/n其中,所述出口孔(110)与所述流体射流(104)同轴地对准。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171013 EP 17196467.91.一种用于利用激光束(102)加工工件(101)的设备(100,200,300),所述设备(100,200,300)包括:
用于生成加压的流体射流(104)的喷嘴(103),
至少一个光学元件(105),所述至少一个光学元件(105)被配置成将所述激光束(102)耦合至所述流体射流(104)中,
围绕所述喷嘴(103)和所述至少一个光学元件(105)的密闭的外壳(106),其中,所述密闭的外壳(106)包括:
上侧部分(107),所述上侧部分(107)设置有接口单元(108),以及
下侧部分(109),所述下侧部分(109)通过所述接口单元(108)可移除地附接至所述上侧部分(107)并包括出口孔(110),所述出口孔(110)用于朝向所述工件(101)输出所述流体射流(104),
其中,所述出口孔(110)与所述流体射流(104)同轴地对准。
2.根据权利要求1所述的设备(200,300),其中,
所述上侧部分(107)和所述下侧部分(109)之间的密闭的接口(207)被形成,优选地通过橡胶V形环、通过涂脂的板对板接触、或通过超平整的板对板接触形成。
3.根据权利要求1或2所述的设备(100,200,300),其中,
所述下侧部分(109)能够通过将该下侧部分(109)从所述上侧部分(107)拉离而被容易地移除。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(100,200,300),其中,当所述下侧部分(109)被移除时,
所述下侧部分(109)能够通过简单地将该下侧部分(109)靠近所述上侧部分(109)而重新附接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备(100,200,300),所述设备(100,200,300)被配置成:
在所述下侧部分(109)被移除时,执行所述流体射流(104)与所述出口孔(110)的对准过程(400)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备(100,200,300),其中,
所述出口孔(110)的直径是所述流体射流(104)的直径的1倍至6倍、优选地1倍至3倍。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备(100,200,300),其中,
所述接口单元(108)包括磁性元件,并且
所述下侧部分(109)通过所述磁性元件磁性地附接至所述上侧部分(107)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的设备(100,200,300),其中,
所述接口单元(108)包括机械元件,所述机械元件优选为弹簧元件,并且
所述下侧部分(109)通过所述机械元件机械地附接至所述上侧部分(107)。
9.一种用于利用激光束(102)加工工件(101)的设备(900),所述设备(900)包括:
用于生成加压的流体射流(104)的喷嘴(103),
...
【专利技术属性】
技术研发人员:L·埃斯平,J·迪博伊内,H·迪厄,B·里彻兹哈根,
申请(专利权)人:辛诺瓦有限公司,
类型:发明
国别省市:瑞士;CH
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