【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于通过流体射流引导的激光束使工件3D成形的设备
本专利技术涉及一种用于通过材料烧蚀而使工件三维(3D)成形为最终零部件的设备。利用在流体射流中被引导至工件上的激光束、优选地脉冲激光束来实现材料烧蚀。本专利技术还涉及一种通过利用耦合至流体射流中的激光束进行的材料烧蚀而使工件3D成形的方法。
技术介绍
用于利用耦合至加压的流体射流中的激光束对工件进行加工的传统设备是普遍已知的。然而,利用这种传统设备对工件进行“加工”仅限于贯穿切削和贯穿钻孔。该设备的加工过程控制不足以允许使工件完整地3D成形为最终零部件。这主要是由于这样的事实:传统设备最多只知道激光束在工件的哪个x-y位置处烧蚀材料,但是不知道发生材料烧蚀的z位置。因此,该设备也无法确定激光束实际上在工件的z方向(深度)烧蚀多少材料。因此,传统设备例如不能精确地控制进入工件的切削深度或钻孔深度。工件的传统3D成形通过增材制造(AdditiveManufacturing,AM)或减材制造(SubtractiveManufacturing,SM)进行。“AM”是指通过材料沉积(通常是逐层沉积)建立最终零部件的期望3D形状的过程,而“SM”是指从工件(固体实体)中去除材料以便获得最终零部件的期望3D形状的过程。对于许多实际应用,SM比AM更优选。这是因为使用SM可以更快、更有效、且更经济地生产许多零部件。另外,激光SM(即利用激光束从工件上去除材料)的优势在于,激光SM可以与传统的加工技术(例如铣削)结合,以实现更有效的整体成形过程。然而,传统的激光SM是相 ...
【技术保护点】
1.一种用于通过利用激光束(102)进行的材料烧蚀而使工件(101)3D成形的设备(100),所述设备(100)包括:/n加工单元(103),所述加工单元(103)被配置成将加压的流体射流(104)提供到所述工件(101)上并将所述激光束(102)朝向所述工件(101)耦合至所述流体射流(104)中,/n运动控制器(105),所述运动控制器(105)被配置成设定所述工件(101)相对于所述加工单元(103)的x-y-z位置,/n测量单元(107),所述测量单元(107)被配置成测量所述加压的流体射流(104)在所述工件(101)上的入射点(108)沿z方向的z位置。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171204 EP 17205193.01.一种用于通过利用激光束(102)进行的材料烧蚀而使工件(101)3D成形的设备(100),所述设备(100)包括:
加工单元(103),所述加工单元(103)被配置成将加压的流体射流(104)提供到所述工件(101)上并将所述激光束(102)朝向所述工件(101)耦合至所述流体射流(104)中,
运动控制器(105),所述运动控制器(105)被配置成设定所述工件(101)相对于所述加工单元(103)的x-y-z位置,
测量单元(107),所述测量单元(107)被配置成测量所述加压的流体射流(104)在所述工件(101)上的入射点(108)沿z方向的z位置。
2.根据权利要求1所述的设备(100),还包括:
激光控制器(106),所述激光控制器(106)被配置成基于由所述运动控制器(105)设定的x-y-z位置和由所述测量单元(107)测量的所述加压的流体射流(104)在所述工件(101)上的入射点(108)的z位置来调节所述激光束(102)的功率或能量。
3.根据权利要求1或2所述的设备(100),其中,
所述激光束(102)是脉冲式的,并且所述设备(100)还包括:
激光控制器(106),所述激光控制器(106)被配置成基于由所述运动控制器(105)针对每个激光脉冲(200)设定的x-y-z位置以及由所述测量单元(107)在所述激光脉冲(200)之前测量的所述加压的流体射流(104)在所述工件(101)上的入射点(108)的z位置,单独地调节每个激光脉冲(200)的能量。
4.根据权利要求3所述的设备(100),其中,
所述测量单元(107)被配置成确定每个激光脉冲(200)在由所述测量单元(107)在所述激光脉冲(200)之后测量的所述加压的流体射流(104)在所述工件(101)上的入射点(108)的z位置处的烧蚀结果,并且所述激光控制器(106)被配置成基于所确定的烧蚀结果来调节下一个激光脉冲(200)的能量。
5.根据权利要求3或4所述的设备(100),其中,
所述激光控制器(106)被配置成通过设定每个激光脉冲(200)的宽度和/或振幅、和/或通过设定脉冲(200)的速率并因此设定连续的脉冲(200)之间的时间延迟、和/或通过执行脉冲猝发(201)来控制每个激光脉冲(200)的能量。
6.根据权利要求5所述的设备(100),其中,
所述激光控制器(106)被配置成控制每个激光脉冲(200)的能量,使得每个激光脉冲(200)在由所述运动控制器(105)针对所述激光脉冲(200)设定的所述工件(101)的x-y-z位置处沿z方向烧蚀1μm至1000μm深度的工件材料。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的设备(100),还包括:
用于生成所述激光束(102)的激光源(110),所述激光源(110)包括所述激光控制器(106)和用于调制所述激光脉冲(200)的快速开关,所述快速开关优选为Q开关(400)。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的设备(100),其中,
所述测量单元(107)被配置成在两个接连的激光脉冲(200)之间的时间段内测量所述流体射流(104)在所述工件(101)上的入射点(108)的z位置。
9.根据权利要求3至8中任一项所述的设备(100),其中,
所述运动控制器(105)被配置成在每个激光脉冲(200)之后逐步地或连续地改变所述工件(101)相对于所述加工单元(103)的x-y-z位置。
10.根据权利要求9所述的设备(100),其中,
所述运动控制器(105)被配置成当沿轨迹移动所述工件(101)时,加速或减速所述工件(101)的x-y-z位置的改变,并且
所述激光控制器(106)被配置成相应地增大或减小激光脉冲的频率,使得沿所述轨迹每单位距离的激光脉冲(200)的数量是恒定的。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的设备(100),其中,
所述运动控制器(105)被配置成反复地改变所述工件(101)的x-y-z位置,使得所述激光束(102)在x-y平面中扫描工件表面(109)。
12.根据权利要求11所述的设备(100),所述设备(100)被配置成:
根据由所述运动控制器(105)给出的x-y-z位置,在所述工件表面(109)的扫描期间选择性地激活或停用所述激光束(102)。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的设备(100),所述设备(100)被配置成:
通过利用所述激光束(102)逐层地烧蚀工件材料的多个层(800)来使所述工件(101)成形。
14.根据权利要求13所述的设备(100),其中,
所述多个层(800)中的每个层在x-y平面中占据单独地预先确定的面积,并且具有沿z方向的单独地预先确定的均匀或不均匀的厚度。...
【专利技术属性】
技术研发人员:B·里彻兹哈根,D·希珀特,H·迪厄,
申请(专利权)人:辛诺瓦有限公司,
类型:发明
国别省市:瑞士;CH
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