探针装置以及其制造方法制造方法及图纸

一种探针装置，包括：柔性基底，其由无机物质制成，并且具有近乎平直的边缘；导电薄膜，其形成于所述基底的表面上，并且具有多个接触部分和导线部分，所述接触部分排列在所述边缘的表面上，并且可以与样品上的电极发生接触，所述导线部分与所述接触部分连接，其中当施加一个力对所述接触部分的表面进行按压时，所述基底在多个接触部分由所述边缘支承的同时与这些接触部分一同弹性变形。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种探针装置，用于对诸如半导体集成电路和液晶板这样的电子装置的电学性能进行检查，并且涉及这种探针装置的制造方法。
技术介绍
通常来说，公知的探针装置具有一个探针，该探针与样品上的电极发生接触，并且多个平行排列的导线的末端部分从基底上突伸出来。在由日本已公开专利No.2002-286755公开的探针装置中，由于微小探针从基底上突伸出来，所以该探针装置可以在不会于样品上施加较大动力的条件下受到过驱动(overdriven)，并且多个探针可以确保同时与样品上的多个电极发生接触。另一方面，在对用于显示设备的液晶板进行检查的过程中，可以通过使得样品上的电极与探针之间的接触压力足够大来获得可靠的检查结果。日本已公开专利No.7-211752中公开的用作探针的接触部分没有从基底上突伸出来，探针装置通过利用柔性基底的弹性可以增大样品上的电极与接触部分之间的接触压力。但是，在日本已公开专利No.7-211752中公开的探针装置内，由于固定接触部分的基底的边缘处形成有对应于所述接触部分间距的切口，所以各个接触部分可以独立改变。因此，当各个接触部分由于基底受到电极凸块的强有力按压而发生较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针装置，包括：柔性基底，由无机物质制成，并且具有近乎平直的边缘；导电薄膜，形成于所述基底的表面上，并且具有多个接触部分和导线部分，所述接触部分排列在所述边缘的表面上，并且可以与样品上的电极发生接触，所述导线部分与所述接 触部分连接，其中，当施加一个力对所述接触部分的表面进行按压时，在所述多个接触部分由所述边缘支承的同时，所述基底与这些接触部分一同弹性变形。

【技术特征摘要】
JP 2003-5-1 126390/03;JP 2004-3-30 097492/041.一种探针装置，包括柔性基底，由无机物质制成，并且具有近乎平直的边缘；导电薄膜，形成于所述基底的表面上，并且具有多个接触部分和导线部分，所述接触部分排列在所述边缘的表面上，并且可以与样品上的电极发生接触，所述导线部分与所述接触部分连接，其中，当施加一个力对所述接触部分的表面进行按压时，在所述多个接触部分由所述边缘支承的同时，所述基底与这些接触部分一同弹性变形。2.根据权利要求1中所述的探针装置，其中，所述基底由陶瓷制成。3.根据权利要求1中所述的探针装置，其中，所述基底由氧化锆制成。4.根据权利要求1中所述的探针装置，其中，所述基底由厚度不大于500微米的氧化锆制成。5.根据权利要求1中所述的探针装置，其中，所述接触部分没有从所述基底的边缘上突伸出来。6.根据权利要求1中所述的探针装置，其中，所述接触部分从所述基底的边缘上突伸出来。7.根据权利要求1中所述的探针装置，其中，所述接触部分的表面由金属薄膜覆盖起来，所述金属薄膜的硬度大于基础材料。8.根据权利要求1中所述的探针装置，其中，所述接触部分的表面由金属薄膜覆盖起来，所述金属薄膜的体积电阻率小于基础材料。9.根据权利要求1中所述的探针装置，其中，各个所述接触部分的表面均具有倾斜表面，当所述接触部分被压力焊接在样品的电极上时，所述倾斜表面以近乎平行于样品的电极表面的方式被压力焊接在样品的电极表面上。10.根据权利要求1中所述的探针装置，其中，所述基底由金属制成，并且该探针装置还包括位于所述基底与导电薄膜之间的绝缘薄膜。11.一种探针装置，包括柔性基底，由无...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉浦正浩，吉野俊隆，泽田修一，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]