探针卡及探针卡的制造方法技术

一种探针卡，不需要复杂的结构等，就能够针高度无偏差地高密度且高精度配设微小探针。设置在晶片试验装置上的探针卡（１），包括：基板（１０），具有传送外加给作为试验对象的晶片的测试信号的布线图形；形成在基板（２）的表面上的组合基板（１０）；硅制探针（２０），配设在组合基板（１０）上，与表面布线图形（１１）连接，形成梳形状；平坦部（１２），镀膜形成在组合基板（１０）的表面布线图形（１１）上，通过研磨使表面平坦化。通过在平坦部（１２）上搭载探针（２０），形成将其组装在基板（２）上的构成。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种进行未封装的晶片的电特性试验的晶片试验装置(晶片探针)所具有的探针卡。特别涉及，采用硅、镍等，微细形成与晶片的电极接触的探针，同时通过在搭载、固定该探针的基板上，形成高精度平坦化处理的平坦部，不需要复杂的结构等，就能够消除针高度的偏差，高密度且高精度配设微小探针。
技术介绍
一般，对于多个形成在晶片(半导体基板)上的半导体器件芯片，在被裁断成各个芯片、封装之前的晶片状态下，也就是在半成品状态下，进行各器件的电特性等的试验。如此的半成品状态的晶片的试验，采用具有探针卡的称为晶片探针的晶片试验装置进行，该探针卡具有与晶片的电极接触外加测试信号的探针。图13是示意表示具有以往的探针卡的晶片试验装置的主视图。如该图所示，以往的晶片试验装置，具有搭载试验对象晶片103的晶片台104，同时以位于该晶片台104的上方的方式具有探针卡101。探针卡101，具有由传送外加给晶片103上的各芯片的规定测试信号的印刷基板等构成的基板102和配设、固定在该基板102上的多个探针120。晶片台104，被三维方向(图13所示的箭头方向)驱动控制，以使搭载的晶片103的规定电极与探针卡101本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，设置在晶片试验装置上，其特征在于，包括：基板，具有传送外加给作为试验对象的晶片的测试信号的布线图形；探针，配设该基板上，与上述布线图形连接，与上述晶片的电极接触；平坦部，形成在上述基板的表面，表面 被平坦化；上述探针搭载在上述平坦部上。

【技术特征摘要】
JP 2002-1-25 17040/20021.一种探针卡，设置在晶片试验装置上，其特征在于，包括基板，具有传送外加给作为试验对象的晶片的测试信号的布线图形；探针，配设该基板上，与上述布线图形连接，与上述晶片的电极接触；平坦部，形成在上述基板的表面，表面被平坦化；上述探针搭载在上述平坦部上。2.如权利要求1所述的探针卡，其中，上述平坦部，通过研磨使表面平坦化。3.如权利要求1或2所述的探针卡，其中，上述基板具有形成在表面上的组合部；上述平坦部，形成在上述基板的组合部的表面上。4.如权利要求1～3中任何一项所述的探针卡，其中，上述平坦部，在上述布线图形上，沿该布线图形形成。5.如权利要求1～4中任何一项所述的探针卡，其中，上述平坦部，由形成在上述基板上的镀层构成。6.如权利要求1～4中任何一项所述的探针卡，其中，上述平坦部，由形成在上述基板上的掩模层构成。7.如权利要求1～4中任何一项所述的探针卡，其中，上述平坦部，由形成在上述基板上的组合层构成。8.如权利要求1～7中任何一项所述的探针卡，其中，上述探针形成在与上述基板不同的物体上，被组装在上述平坦部上。9.如权利要求8所述的探针卡，其中，上述探针具有基部和从该基部梳形状突出的多个针部。10.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：小嶋昭夫，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[]